한솔아이원스가 23일 이사회를 열고 충북 청주시 오창테크노폴리스 산업단지 내 보유 부지에 신규 공장을 건설하기로 결정했다고 공시했다. 투자금액은 1260억원으로 지난해 말 연결 자기자본의 59.92%에 해당하며, 재원 마련을 위해 600억원 규모 유상증자를 추진한다. 투자금은 토지를 제외한 건물 신축과 설비 도입에 투입되며, 공장 건축에 약 700억원, 정밀가공 설비에 약 281억원, 세정·코팅 설비에 약 279억원이 투입된다. 신공장은 2028년 준공될 예정이다.
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SK하이닉스가 미국 기업용 SSD 자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 추진을 철회했다고 밝혔다. 주식시장 변동성과 반도체 주가 조정을 이유로 들었다. 동시에 솔리다임의 미국 내 신규 팹 건설 계획은 유지한다고 확인했다. 솔리다임은 플로팅 게이트 3D QLC 낸드 기반 고용량 데이터센터 SSD를 전문으로 하며, AI 인프라 확산에 따른 고용량 스토리지 수요 증가로 기존 생산능력이 부족한 상황이라고 설명했다. 다만 신규 팹의 생산능력, 투자 규모, 건설 일정은 아직 공개되지 않았다.
피에스케이(PSK)가 23일 이사회를 열고 경기 용인 반도체클러스터 일반산업단지에 신규 생산시설을 짓기로 결정했다. 2028년 5월 31일까지 총 1800억원을 투입해 부지면적 약 4662평, 건축면적 약 1752평 규모의 지하 2층·지상 9층 건물을 조성한다. 이는 PSK 자기자본(약 5390억원)의 33.39%에 해당하는 규모다. 투자 재원은 대부분 국민성장펀드 등 정부 금융 지원으로 조달할 계획이다.
다쏘시스템과 버티브가 엔비디아 DSX AI 팩토리 설계·구축 지원을 위해 협력한다고 발표했다. 다쏘시스템은 '3D익스피리언스' 플랫폼으로 설계·시뮬레이션을, 버티브는 전력·냉각 인프라 기술을 제공하며 '버추얼 트윈'으로 공사 전 전체 설비 연동을 가상 검증한다. 설계 기준은 엔비디아 '베라 루빈 DSX AI 팩토리' 레퍼런스와 '옴니버스 DSX 블루프린트'를 활용한다. 양사는 인프라 구성·검증 속도를 최대 10배 높이고 구축 기간을 최대 50% 줄이는 것을 목표로 제시했으며, 버티브는 자체 모델링에서 약 10주 조기 가동이 가능하다고 추산했다.
삼성전자가 미국 테일러 1공장에 후속 설비투자를 시작했다. 업계에 따르면 삼성전자는 2나노 공정 기준 월 6000장 생산능력에 대응하는 장비를 추가 발주했으며, 기존에 집행한 월 1만장 규모 투자와 파일럿 라인 생산능력을 더하면 내년 하반기에는 2나노 생산능력을 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인으로 2021년 투자가 결정됐으며 테슬라가 주요 고객에 포함된다. 이번 투자가 마무리되면 설계 기준 최대 생산능력인 월 2만장에 도달해 핵심 설비투자가 마무리 수순에 들어설 전망이다. 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 연말 테일러 2공장 착공도 계획하고 있다.
인텔이 애리조나 팹62에서 제조장비 설치를 본격화했으며 2028년 말 가동을 목표로 한다고 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 CTOO가 밝혔다. 팹62에 적용할 구체적 공정은 공개되지 않았으나, 가동 시점을 고려할 때 인텔 14A 공정이 거론된다. 인텔은 오하이오 뉴앨버니 '오하이오 원' 프로젝트 공장에서도 구조 트러스 설치를 마쳤다고 전했는데, 이 프로젝트는 당초보다 가동 일정이 늦춰진 상태다. 인텔은 캘리포니아 산타클라라 포토마스크 공장 착공, 오레곤 연구개발, 뉴멕시코 패키징 등 미국 내 생산체계 확충 현황도 함께 공개했다.
KT클라우드가 경기도 안산에 50MW 규모의 AI 전용 데이터센터를 착공했다고 22일 밝혔다. 이 시설은 고성능 GPU 서버 운영에 필요한 전력과 냉각 인프라를 갖추며 2029년 준공을 목표로 한다. 연면적은 약 3만6878㎡이며 지하 2층, 지상 9층 규모로 지어진다. 이번 착공은 KT클라우드가 2031년까지 1GW 규모의 AI 데이터센터 공급 능력을 확보하려는 중장기 전략의 일환이다.
인텔이 애리조나 Fab 62에 생산 장비 반입을 시작했으며 2028년 말까지 가동을 목표로 한다고 밝혔다. Fab 62에는 아직 특정 공정이 배정되지 않았지만 인텔 18A, 18A-P, 14A 생산이 가능할 것으로 알려졌다. 오리건 D1X 팹에서는 하이-NA EUV 장비를 양산에 투입해 팬서레이크 등 칩의 일부 타일을 생산하고 있다고 확인했다. 오하이오주 뉴올버니 Ohio One 복합단지의 첫 팹에는 주요 구조 트러스가 설치됐지만 가동 일정과 적용 공정은 공개되지 않았다. 인텔은 캘리포니아 산타클라라에 포토마스크 생산시설도 착공했다고 전했다.
일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의 중이다. 테라팹은 로직·메모리·첨단 패키징을 한 공장에서 생산해 xAI, 자율주행, 옵티머스 로봇, 궤도 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 것을 목표로 한다.