ASML·TSMC, 12인치 포토마스크 전환 협력 — EUV 팹 생산성 개선 추진

ASML과 TSMC가 EUV 리소그래피용 12인치 포토마스크로의 전환을 이끌기 위한 협업 체계를 구축했다고 밝혔다. 인텔 파운드리와 삼성전자도 이 이니셔티브를 지지한다고 밝혔다. 목표는 2031년까지 12인치 마스크 파일럿 라인을 구축하고 2033년까지 첨단 노드 양산용 리소그래피 장비를 준비하는 것이다. ASML은 하이-NA EUV가 초기에는 기존 6인치 마스크로 양산에 투입되지만, 12인치 마스크로 전환하면 팹 생산성을 높이고 비용을 낮추며 스티칭 제약을 없앨 수 있다고 설명했다. 삼성전자는 2028년까지 하이-NA EUV를 D램 양산에 처음 도입할 계획이라고 밝혔다.

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