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패키징·후공정

BOE 유리기판 패키징 앞장, 삼성·LGD는 아직 중간 단계

ZDNet Korea2026-09-201분 읽기
분야 자료 사진 — BGA 패키지 단면 · TubeTimeUS · CC BY-SA 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

옴디아는 중국 컨퍼런스에서 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다고 평가했다. 반도체 패키징 관심도가 '높음'으로 분류된 곳은 BOE, 이노룩스, 한스타, JDI이며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 '중간'으로 분류됐다. BOE는 510x515mm 기판 파일럿 라인을 구축해 유리 코어 등 샘플을 잠재 고객에 보냈고, 양산은 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. 이노룩스는 PMIC FO-PLP용 팹1 가동률을 높이고 있으며, 지난 6월 TSMC·이비덴과 유리기판 기술인 CoPoS 협력을 체결했다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저를 공동 개발 중이고, LG디스플레이는 가동 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 활용할 가능성이 거론됐다.

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TSMC이비덴삼성전자#BOE#이노룩스#FO-PLP#유리기판#CoPoS

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"」

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전체 뉴스

제이앤티씨, TGV 구리충진 속도 단축 — 글라스코어 양산 채비

제이앤티씨가 유리관통전극(TGV) 공정에서 구리 충진 속도를 크게 높이는 유리기판 핵심기술을 개발했다. 기존 최대 하루가 걸리던 충진 시간을 분 단위로 줄이는 데 성공했으며, 미국 반도체 고객사의 제품 검증도 마쳤다. 이번 기술은 510×515mm 크기, 2mm 두께 TGV 유리기판에 적용됐는데, 기존 업계에서는 0.8~1.1mm 두께 유리 기판을 사용해온 것으로 전해졌다. 제이앤티씨는 내년부터 글라스코어 양산 공급을 시작할 계획이다.

디일렉2026-10-06

코파, 언더필 국산화 성공 — AI반도체 패키징 소재 퀄테스트

국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 접착소재인 언더필을 개발해 주요 패키징기업과 품질평가에 들어갔다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 틈을 채우는 액상 소재로, 그동안 일본과 독일 기업이 시장을 독점해 왔다. 코파는 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 사업을 확장할 방침이다.

전자신문2026-10-06

삼성전기, 한미반도체 MSVP 장비 도입 — 패키지 절단·검사 공정

한미반도체는 삼성전기에 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 반도체 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와, 세척·건조 후 비전 검사 및 선별·적재를 수행하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. 이 장비는 D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판 공정에도 활용된다.

전자신문2026-10-06

실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력

JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.

ZDNet Korea2026-10-05

ATE 소부장 업계, 대면적 규격 개발 — 칩렛 패키징 대응 가속

이종집적(칩렛) 구조 적용이 확산되면서 다이와 기판 크기가 커지고 있다. 이에 따라 자동화검사장비(ATE) 관련 소재·부품·모듈을 만드는 기업들이 대면적 규격 제품 개발에 속도를 내고 있다. 업계에 따르면 AI 가속기 등 AI·데이터센터용 칩의 성능 향상과 칩렛 구조 적용이 본격화되며 반도체 소자부터 패키징까지 물리적 크기가 전반적으로 커지고 있다. 칩렛은 기능별로 나눠 만든 여러 개의 다이를 하나의 패키지로 묶는 방식이다.

디일렉2026-10-05

어플라이드·베시, EPIC 센터서 하이브리드 본딩 협력 확대

어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 자사 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 밝혔다. 이는 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB), 패널 규모 집적 등 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적 기술로 협력 범위를 넓힌다. 양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발한 바 있다. 게리 디커슨 어플라이드 CEO와 리처드 블릭먼 베시 CEO는 이번 협력 확대로 인터커넥트 기술 전반에서 로드맵을 조기에 파악하고 패키징 전체 공정을 공동 최적화할 수 있을 것이라고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-02

인피니온, 태국 방콕에 후공정 신공장 개소 — 글로벌 생산망 다변화

인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.

KIPOST2026-10-01

무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세

무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.

디일렉2026-10-01