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LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 레디 인증받아 AI 냉각 공급망 진입

KIPOST2026-09-221분 읽기
분야 자료 사진 — 노광 공정 작업대 · UCL Faculty of Mathematical & Physical Sciences · CC BY 2.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

LG전자가 AI 데이터센터용 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 이번 승인은 2.5㎿급 CDU를 대상으로 이뤄졌으며, 추가 요건까지 충족해 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 인증됐다. LG전자는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 나설 계획이다.

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SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉2026-09-30

키옥시아, 어플라이드 EPIC센터 합류 — 첨단 메모리 기술 공동개발

어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 실리콘밸리에 위치한 자사 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 9월 30일 발표했다. 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이번 협력은 AI 시대에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.

KIPOST2026-09-30

ASM 플로어블카본, PECVD 공정에서 CMP 단계 축소 시도

ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.

디일렉2026-09-30

컴팔, OCP서 엔비디아 AI 팩토리 인프라 전시 — 전력·냉각 공급망 부각

대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.

KIPOST2026-09-30

아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대

아스플로가 반도체 가스 배관·밸브 부품 업체로서 세계 3대 반도체 장비 기업인 미국 L사의 품질경영시스템(QMS) 감사를 통과했다. 이에 따라 10월부터 L사 장비에 들어가는 부품을 출하할 예정이다. 그동안 반도체 공장용 고순도 가스 배관과 밸브를 주로 공급해온 아스플로가 장비 내부 핵심 부품 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 증권가에서는 이번 장비 부품 시장 진입과 기존 사업의 고객사 확대를 근거로 아스플로의 내년 매출이 올해 대비 약 두 배 성장할 것이라는 전망을 내놓고 있다.

디일렉 반도체2026-09-29

테스토코리아 평택 측정 체험센터 개소, 반도체 클러스터 인접 거점

측정기술기업 테스토의 한국지사 테스토코리아가 9월29일 경기 평택에 측정 체험센터(Testo Business Lounge)를 열었다고 밝혔다. 이 센터는 삼성전자 평택캠퍼스 등 반도체 클러스터와 경기 남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며, 아산·천안권 산업단지까지 당일 기술 지원이 가능한 거점으로 마련됐다. 테스토코리아는 실제 산업 설비 환경을 재현한 실환경 데모 공간으로 체험센터를 조성했다고 설명했다.

디일렉2026-09-29

슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.

디일렉2026-09-29

SK하이닉스, 심텍에 우수협력사상 — AI용 SOCAMM2 대응력 인정

심텍이 SK하이닉스가 주관한 2026 SK하이닉스 파트너스데이에서 우수협력사상을 수상했다고 29일 밝혔다. 인공지능(AI)용 SOCAMM2 적기 대응과 품질 경쟁력 강화 공로를 인정받았다. 파트너스데이는 SK하이닉스가 협력사에 감사의 뜻을 전하기 위해 마련한 행사로, 동반 성장에 기여한 우수협력사를 선정해 상을 수여한다. 심텍은 과거에도 여러 차례 우수협력사상과 최고품질공급자상을 수상한 바 있다.

디일렉2026-09-29