NIST·UCSD, 첨단 패키징 언더필 경화·열내구성 모델링

미국 NIST와 UC샌디에이고 등 연구진이 첨단 반도체 패키징용 고충전 에폭시 언더필 소재의 경화 거동과 열적 내구성을 예측하는 정량적 모델을 제시한 논문을 발표했다. 연구진은 시차주사열량법(DSC), 열중량분석(TGA), 확산을 반영한 경화 반응 속도론 모델을 활용해 경화 과정과 열분해 거동을 분석했다. 등전환 분석 결과 전환율이 높아질수록 겉보기 활성화 에너지가 급격히 증가해 다단계 경화와 확산 제어 현상이 나타났으며, 확산 제어를 반영한 2단계 수정 카말-수르 모델은 유리화 이후 전환율 예측을 개선해 설계된 오븐 경화 스케줄에서 거의 완전한 경화를 예측했다. ASTM E1641/E1877 규격에 따른 분석에서는 질소 분위기의 5% 질량손실 기준 열적 내구성이 온도에 강하게 의존하는 것으로 나타났다.

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