중국 EUV 기술, ASML 2004년 수준 — 노광장비 병목 여전

UBS 애널리스트 프랑수아자비에 부비니에는 중국의 리소그래피(노광장비) 기술이 2004년 당시 ASML과 비슷한 단계에 있다고 평가했다. 중국은 ACM리서치, AMEC, 나우라 등이 세계적 수준의 증착·세정·식각 장비를 양산하고 있지만, SMEE·AMIES·시카리어 등이 개발 중인 노광장비는 아직 첨단 노드 양산에 투입된 사례가 확인되지 않는다. SMEE는 2023년 28nm급까지 대응한다는 이머전 DUV 장비 SSA/800-10W를 공개했지만 실제 양산 채택 증거는 없었다. 2026년 7월에는 SMEE 계열사인 상하이아이성나가 이머전 DUV 스캐너를 양산 중이라는 보도가 다시 나왔으나 이번에도 구체적 근거는 제시되지 않았다.
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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「China's EUV technology 'at a similar stage to ASML in 2004,' analyst claims — Beijing's semiconductor industry remains well behind Western rivals」
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