"전력"
기업
용어
CMOS중급해설
CMOSp형과 n형 트랜지스터를 짝지어 쓰는 회로 방식. 대기 상태에서 전력을 거의 안 써서 디지털 칩의 기본 구조가 됐다.
GaN중급해설
Gallium Nitride고주파·고효율에 강한 화합물 반도체. 충전기와 통신용 전력증폭기 쪽에서 자리를 넓혔다.
LPDDR입문해설
Low Power DDR저전력에 맞춰 규격을 다시 짠 모바일용 DRAM. 최근에는 서버·AI 기기에서도 쓰인다.
SiC중급해설
Silicon Carbide실리콘보다 높은 전압·온도를 견디는 화합물 반도체. 전기차 인버터처럼 전력 손실이 곧 주행거리인 곳에서 쓰인다.
나노시트고급해설
Nanosheet얇은 판 모양 채널을 여러 장 쌓아 만든 GAA 구현. 판의 폭을 조절해 성능과 전력을 설계 단계에서 조율할 수 있다.
논리합성중급해설
Logic SynthesisRTL 을 실제 게이트 회로로 바꾸는 단계. 여기서 면적·타이밍·전력의 큰 틀이 정해진다.
리프레시중급해설
RefreshDRAM 이 전하를 잃기 전에 다시 채워 넣는 동작. 용량이 커질수록 이 동작이 쓰는 전력과 시간이 부담이 된다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
팹입문해설
Fab웨이퍼를 가공하는 공장. 청정도·진동·전력·초순수 요구가 극단적이라 부지 선정부터 제약이 크다.
후면전력공급고급해설
Backside Power Delivery전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기법. 앞면을 신호 배선에 더 쓸 수 있어 전압 강하와 혼잡을 함께 줄인다.
공정 노드
뉴스
액시아도 CEO, AI 인프라 확장의 한계는 전력이라 진단
AI 반도체 스타트업 액시아도의 창업자 겸 CEO 고피 시리네니는 AI Infra Summit 2026에서 EE Times 기자 샐리 워드-폭스턴과 인터뷰하며, 인공지능 인프라 확장의 제약 요인이 반도체가 아니라 전력이라고 밝혔다. 그는 AI 데이터센터 구축 과정에서 칩 확보보다 전력 확보가 더 큰 과제로 떠올랐다고 설명했다.

전력반도체협회, KENTECH·KCL과 R&D 협력 MOU 체결
한국전력소자산업협회가 7일 부산 동래 호텔농심에서 열린 전력반도체 지산학 K-포럼에서 한국에너지공과대학(KENTECH), 한국건설생활환경시험연구원(KCL), 파워반도체 공유대학, 부산테크노파크 등과 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약은 전력반도체·차세대 그리드 분야의 산업 생태계 조성과 기술협업을 목표로 한다. 연구개발(R&D) 과제 발굴부터 시험, 인증, 사업화, 인재 양성까지 이어지는 협력 체계를 구축한다는 내용이다. 협약 기간은 체결일로부터 1년이며, 만기 시 협의를 거쳐 1년 단위로 연장할 수 있다.

SiC·GaN 화합물반도체, AI데이터센터 전력손실 해법으로 부상
한국전력소자산업협회가 7일 부산에서 연 전력반도체 지산학 K-포럼에서 AI 데이터센터 확산에 따른 전력 사용량 증가가 논의됐다. 데이터센터가 전력을 효율적으로 공급하기 위해 고전압 전력망을 도입하면서 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체의 역할이 부각되고 있다는 내용이다. 기존 실리콘(Si) 전력반도체는 전력 손실을 줄이는 데 한계가 있다는 점이 지적됐다. ETRI 배성범 실장은 AI 산업 발전으로 전 세계적으로 전력 부족 현상이 나타나고 있다고 말했다.

KCL·에너지공대, 전력반도체 시험인증 협력체계 구축
한국건설생활환경시험연구원(KCL)과 한국에너지공과대학교(KENTECH)가 차세대 그리드·전력반도체 분야 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 양 기관은 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 소재부터 웨이퍼, 패키징, 시험평가, 고장분석까지 전주기 지원체계를 구축하기로 했다. 또 호남·나주 지역에 신규 인프라를 확충하고 인증체계·표준화를 추진하며, 에너지공대 내 전용 협력 공간도 조성할 계획이다. 천영길 KCL 원장과 박진호 에너지공대 총장직무대행은 각 기관의 역량을 결합해 전력반도체 분야 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다고 밝혔다.

하정우 부위원장 발언, AI 3강 가려면 전력·반도체 생태계 필요
하정우 국가인공지능전략위원회 부위원장은 10월 6일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026' 토크쇼에서 한국이 AI 3강이 되려면 특정 AI 모델 성능뿐 아니라 전력, AI 반도체, GPU, 데이터센터 등 인프라부터 산업 AI와 피지컬 AI까지 생태계 전체의 경쟁력을 함께 키워야 한다고 밝혔다. 그는 지난해 정부가 GPU 확보에 정책 우선순위를 뒀다면 앞으로는 이를 실제 산업 성과로 연결해야 한다고 말했다. 이를 위해 공공이 국산 AI 반도체와 솔루션의 초기 구매자가 돼 국내 사용 실적을 쌓고 이를 해외 진출 실적으로 활용하는 방안을 제시했다. GPU와 데이터센터를 담보로 한 자금 조달 등 컴퓨팅 자원을 활용한 새로운 투자 제도 검토 필요성도 언급했다.
전력·화합물반도체나비타스-마이크로칩, GaN으로 AI서버 800V 전원 한번에 변환
마이크로칩테크놀로지와 나비타스세미컨덕터가 AI 데이터센터용 전력 변환 레퍼런스 디자인을 공개했다. 서버 랙에 공급되는 800V 직류 전기를 서버 내부 6V 전원으로 한 번에 낮추는 설계로, 기존에는 800V를 50V로 낮춘 뒤 다시 6V로 변환하는 2단 방식을 사용했다. 이번 설계는 두 단계를 하나로 합쳐 변환 손실을 줄였다. 6V로 낮춘 전기는 GPU 보드의 전압조정모듈(VRM)에서 1V 미만으로 최종 변환되며, 보드에는 나비타스의 질화갈륨(GaN) 전력반도체 16개가 들어갔다.
설계·EDA·IPUCSC 백사이드 클럭 메시, 2나노 GAAFET 스큐·전력 줄여
캘리포니아대 산타크루즈(UCSC) 연구진이 2nm GAAFET 후면전력공급(BSPDN) 기술을 대상으로 백사이드 클럭 메시의 설계공간을 탐구한 논문을 발표했다. 백사이드 전력 공급은 웨이퍼 뒷면에 두껍고 저저항인 금속층을 추가하는데, 전력 그리드가 이를 모두 사용하지 않아 남는 공간이 생긴다는 점에 착안했다. 플립플롭은 여전히 전면에 있어 백사이드 메시가 이를 직접 구동할 수 없고, 모든 연결은 실리콘관통전극(TSV)을 거친다. 연구팀은 OpenROAD 툴을 이용해 2nm 나노시트 기술인 GT2N 상에서 백사이드 클럭 메시를 구현, 이 분야 최초의 설계공간 탐색 결과를 제시했다.

미국 상원, 데이터센터 전력요금법 부결 — AI 전기요금 부담 공방 지속
미국 상원이 데이터센터발 전기요금 상승에서 소비자를 보호하려던 초당적 법안 '요금납부자보호법'을 통과시키지 못했다. 이 법안은 9월 30일 투표에서 가결 요건인 60표에 3표 모자란 57대 43으로 부결됐으며, 하원 통과 2주 만에 상원에서 좌절됐다. 법안은 데이터센터 등 대형 전력 소비자가 자신들을 위한 전력망 인프라 비용을 부담하도록 각 주 공공서비스위원회가 고려하게 하는 연방 기준을 제시하는 내용이었다. 민주당 일부는 법안이 주에 의무를 부과하지 않는 '무력한' 법안이라며 반대했고, 이번 부결로 데이터센터 관련 전력망 비용에 대한 연방 차원의 새로운 보호 조치는 아직 마련되지 않았다.