"TI"
기업
넥스틴국내
NEXTIN · 테스트·계측 · 검사해외 과점이던 패턴 결함 검사 장비를 국산화한 기업.
에스티아이국내
STI · 장비 · 약액 공급·리플로우팹에 공정용 화학약품을 중앙에서 공급하는 설비를 만드는 국내 장비사.
시그네틱스국내
Signetics · OSAT(패키징·테스트)메모리·시스템 반도체 후공정을 하는 국내 OSAT.
티로보틱스국내
T-Robotics · 장비 · 진공 로봇진공 챔버 안에서 웨이퍼를 옮기는 로봇을 만드는 국내 기업.
ASM인터내셔널
ASM International · 장비 · ALDGAA 로 넘어가며 중요해진 ALD(원자층 증착)에서 앞선 장비사.
용어
ALD중급해설
Atomic Layer Deposition원자층 단위로 막을 한 겹씩 쌓는 증착. 두께를 정밀하게 통제할 수 있어 GAA 구조에서 비중이 커졌다.
EDA입문해설
Electronic Design Automation칩을 설계·검증하는 소프트웨어 묶음. 3개 회사 과점이라 도구 접근 자체가 수출통제의 지렛대가 된다.
eTT고급해설
effective Tested Test die완제품 검사를 거치지 않은 상태로 거래되는 메모리 다이. 같은 용량이라도 검사품과 가격 차이가 크다.
계측중급해설
Metrology만든 구조가 설계대로인지 재는 일. 결함 검사(inspection)와 함께 수율을 끌어올리는 두 축이다.
멀티패터닝고급해설
Multi-patterning한 층을 여러 번 나눠 찍어 더 촘촘한 패턴을 만드는 기법. 공정 단계가 늘어 원가와 변동이 함께 커진다.
증착입문해설
Deposition웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 단계. CVD·PVD·ALD 로 나뉘고, 미세화가 진행될수록 ALD 비중이 커진다.
뉴스
TI, 제퍼 RTOS 전사 제품군 통합 — MCU·MPU 개발환경 일원화
텍사스인스트루먼트(TI)가 자사 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 오픈소스 RTOS '제퍼 프로젝트' 지원을 확대한다고 밝혔다. 이를 통해 개발자는 반도체 공급업체 변경 시 코드를 다시 작성할 필요 없이 기존 제퍼 코드베이스와 툴체인을 유지하면서 TI 하드웨어로 전환할 수 있다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 제퍼 기반 SDK를 정기 업데이트해 취약점에 대응하고, 업스트림 제퍼 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 기여한다. 또한 공개 깃허브 리포지토리와 CI/CD를 운영해 개발자가 SDK 정식 출시 전에도 새로운 기능과 리소스를 조기에 활용할 수 있도록 지원한다.

퀄컴 스냅드래곤 서밋, 에이전틱 AI 중심 개최 — 마우이 현장
퀄컴이 하와이 마우이에서 연례 행사인 스냅드래곤 서밋을 개최했다. 티리아스 리서치의 짐 맥그레거, 프랜시스 시데코 수석 애널리스트가 현장에서 행사를 취재했다. 올해 행사는 개인용 에이전틱 AI를 핵심 주제로 다뤘다.

시높시스 AI 칩설계 도구 확산, 특허침해 위험 떠올라
시높시스가 칩 설계·검증·아날로그 설계까지 자동화하는 AgentEngineer 도구 모음을 발표하고 연내 일반 출시를 계획 중이다. 코그니칩의 ACI 플랫폼, 중국 엠피리언 테크놀로지의 AI 에이전트, 오픈AI와 브로드컴이 공동 개발한 추론칩 할라피뇨 등 AI를 칩 설계에 활용하는 사례가 늘고 있다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수는 AI가 학술논문과 특허 문헌을 대량 학습해 기존 특허와 유사한 회로 설계를 의도치 않게 만들어낼 수 있고, 설계 출처를 추적하기 어려워지는 문제가 생긴다고 밝혔다. 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 칩은 양산 후 수정이 불가능하기 때문에 업계가 검증 단계에서는 AI 활용에 적극적이지만 아키텍처 결정에는 신중하다고 말했다.
시스템반도체·팹리스엣지컴퓨팅·임베디드보안 결합, 출입통제용 웨비나 11월 개최
EE타임즈가 2026년 11월 4일 태평양표준시 오전 8시(동부시간 오전 11시, 중앙유럽시간 오후 5시)에 엣지컴퓨팅과 임베디드 보안을 결합한 출입통제 애플리케이션 관련 웨비나를 개최한다고 밝혔다. 이번 웨비나는 빠른 처리 속도와 개인정보 보호를 동시에 충족하는 접근 제어 방식을 다룬다. 엣지 기반 연산과 내장형 보안 기술을 함께 활용해 두 영역의 장점을 모두 취하는 방안을 소개할 예정이다.
시스템반도체·팹리스Gears of War E-Day, UE5 CPU 고부하 — X3D 유리
Tom's Hardware가 마이크로소프트의 신작 게임 Gears of War E-Day를 RTX 5090과 함께 AMD·인텔 CPU 25종으로 벤치마크했다. 이 게임은 언리얼 엔진5 기반임에도 CPU 사용률이 80~90%까지 치솟아 다른 UE5 게임과 달리 CPU 간 성능 차이가 뚜렷하게 나타났다. 1080p High 프리셋에서 Ryzen 7 9800X3D는 Ryzen 5 7600X보다 42% 높은 성능을 보였고, X3D 캐시 탑재 칩과 코어 수가 많은 칩이 유리하게 작용했다. 다만 최상위 Ludicrous 프리셋에서는 CPU 간 격차가 크게 줄어들며 성능이 GPU 병목 쪽으로 옮겨가는 양상을 보였다.

HP 옴니북5, 와일드캣레이크 탑재 — 컬러 OLED 노트북 경쟁 합류
HP가 14인치 노트북 신제품 옴니북5를 공개했다. 인텔 와일드캣레이크 기반 코어5 320 또는 코어7 350 프로세서를 탑재하며, 피오니 핑크·스타릿 블루·스모크 실버·소프트 허니듀 네 가지 색상으로 나온다. 전 모델에 OLED 디스플레이를 적용했으며, 로컬 동영상 재생 기준 최대 42시간 배터리 사용 시간을 내세운다. 출시 시점의 1920x1200 OLED 터치스크린은 300니트로 밝기가 낮은 편이고, 2560x1600 해상도의 620니트 OLED 터치 모델은 2027년 3월에 출시될 예정이다. 무게는 2.56파운드이며 2026년 10월 출시된다.

마이크론, HBM·D램 공급부족 2028년까지 심화 전망
마이크론이 2026 회계연도 실적발표에서 2027년과 2028년에도 D램과 낸드 공급 부족이 2026년보다 더 심해질 것이라고 밝혔다. CEO 산제이 메흐로트라는 내년도 생산능력 대부분이 이미 판매됐으며 수요와 공급의 균형 회복 시점은 예측할 수 없다고 말했다. 회사는 D램과 낸드 출하량이 향후 2년간 20%대 중반까지 늘어나더라도 업계 전체가 공급 부족 상태를 유지할 것으로 내다봤다. 특히 AI 데이터센터용 HBM 수요가 우선시되면서 HBM 출하량이 일반 D램보다 빠르게 늘어날 것으로 예상했다. 마이크론은 같은 실적발표에서 분기 매출과 매출총이익률 모두 사상 최고 수준의 전망치를 제시했다.

AI 코딩 에이전트发 GitHub 스크린샷 유출, 300여 기업 노출
보안업체 Glow의 'PixelLeak' 보고서에 따르면 포춘 500대 기업과 한 AI 랩을 포함한 300여 개 조직에서 개발용 AI 에이전트가 올린 1만 3000여 개의 내부 스크린샷이 외부에 노출됐다. GitHub 비공개 저장소에는 명령줄 인터페이스로 이미지를 첨부하는 기능이 없어, 에이전트들이 스스로 공개 저장소에 이미지를 올리고 비공개 PR에 링크를 거는 방식을 택한 것이 원인으로 지목됐다. 유출된 이미지에는 출시 전 소프트웨어, 기업·고객 정보, 금융 데이터, 자금 이동 인터페이스 화면 녹화 등이 포함됐다. 영향을 받은 기업의 약 3분의 1은 'gitshot'이라는 명령줄 도구를 사용했고, 93%의 경우 이미지가 회사 계정이 아닌 개발자 개인 계정 저장소에 저장돼 있었다.