CXMT HBM3E 위험생산, 알리바바·캠브리콘 검증 착수

The Information 보도에 따르면 중국 창신메모리(CXMT)가 HBM3E 메모리의 위험생산을 시작했다. HBM4를 양산 중인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 3사보다 한 세대 뒤처졌지만, 상업용 DRAM을 넘어 고난도 적층·TSV·패키징 기술이 필요한 HBM 분야로 진입했다는 의미가 있다. 알리바바 T-Head, 캠브리콘 등 중국 프로세서 업체들이 CXMT의 HBM3E를 평가 중이며, 테스트와 검증이 계획대로 진행되면 내년부터 상용 제품에 적용될 수 있다고 전해졌다. HBM3E 양산이 현실화되면 중국은 첨단 AI 반도체 제작에서 해외 HBM 공급사에 대한 의존도를 낮출 수 있게 된다.

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