세미파이브, 로봇용 AI반도체 모빌린트와 공동개발

세미파이브가 AI반도체 기업 모빌린트와 산업용 로봇에 탑재할 AI반도체를 공동 개발하는 턴키 계약을 체결했다. 이번 프로젝트는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로, 외부 서버 연결 없이도 비전·센서 데이터를 실시간 처리할 수 있는 반도체 구현을 목표로 한다. 세미파이브는 고객이 요구 사양을 제시하면 설계부터 패키징·테스트·양산까지 맡는 '스펙 핸드오프' 방식을 적용하며, LPDDR6·PCIe Gen6·UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술을 반영할 계획이다. 세미파이브는 이번 계약을 데이터센터·HPC·엣지 AI에 이어 피지컬 AI 영역으로 사업을 넓히는 계기로 삼는다는 방침이다. 한편 KB인베스트먼트와 DSC인베스트먼트 등 국내 투자사들은 엔비디아와 함께 미국 AI 클라우드 기업 GMI클라우드의 투자 라운드에 참여했다.

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