실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각

Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.

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