10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열렸다. 산학연 전문가들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 결정하는 전략 기술로 부상했다는 평가가 나왔다. 참석자들은 기술 고도화와 함께 연구개발 투자 방식, 고급 인력 공급 체계도 함께 개선해야 한다고 제언했다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'」
전자신문 원문 보기 ↗JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.
이종집적(칩렛) 구조 적용이 확산되면서 다이와 기판 크기가 커지고 있다. 이에 따라 자동화검사장비(ATE) 관련 소재·부품·모듈을 만드는 기업들이 대면적 규격 제품 개발에 속도를 내고 있다. 업계에 따르면 AI 가속기 등 AI·데이터센터용 칩의 성능 향상과 칩렛 구조 적용이 본격화되며 반도체 소자부터 패키징까지 물리적 크기가 전반적으로 커지고 있다. 칩렛은 기능별로 나눠 만든 여러 개의 다이를 하나의 패키지로 묶는 방식이다.
어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체 베시가 자사 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 밝혔다. 이는 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장으로, 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB), 패널 규모 집적 등 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적 기술로 협력 범위를 넓힌다. 양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스'를 개발한 바 있다. 게리 디커슨 어플라이드 CEO와 리처드 블릭먼 베시 CEO는 이번 협력 확대로 인터커넥트 기술 전반에서 로드맵을 조기에 파악하고 패키징 전체 공정을 공동 최적화할 수 있을 것이라고 밝혔다.
인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.
LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.
LG이노텍이 반도체 기판 사업을 통해 안정적인 수익 기반을 구축하고, 피지컬 AI 사업을 확대해 미래 성장동력을 확보하는 방향으로 사업 포트폴리오 전환을 추진하고 있다고 밝혔다. 이 같은 내용은 2026년 9월 30일 PR뉴스와이어를 통해 공개됐다. 회사는 반도체 기판을 실적 안정성을 뒷받침하는 축으로, 피지컬 AI를 신규 성장 영역으로 설정하고 있다고 설명했다.
EE Times는 인공지능(AI)이 첨단 패키징 기술을 서로 상반된 방향으로 밀어붙이고 있다고 보도했다. 패키지 크기는 점점 커지는 반면, 인터커넥트 피치와 결함 허용 범위는 계속 줄어들고 있다는 것이다. 매체는 이 같은 흐름이 패키징 장비를 만드는 업체들에 새로운 기술적 과제를 안기고 있다고 전했다.