퓨리오사AI가 공개한 3세대 칩, HBM 12개 — 조달이 관건

퓨리오사AI가 브로드컴과 공동 개발 중인 3세대 AI 반도체 사양을 IP-SoC 데이 코리아 2026에서 공개했다. TSMC 2nm 공정이 적용되며 2028년 상용화를 목표로 하고, 빅다이 기술로 850mm²급 대형 다이 2개를 대칭 배치하는 구조를 채택했다. HBM은 12개가 탑재돼 용량과 대역폭이 기존 레니게이드 대비 각각 12배, 32배로 늘어난다. 다만 HBM 공급난 속에서 스타트업이 대규모 물량을 안정적으로 조달할 수 있을지에 대한 업계 우려도 함께 제기됐다.
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