CPO 테스트, 파이버 정렬 문제로 멀티사이트 전환 더뎌

Semiconductor Engineering이 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 전문가들과 CPO(공동패키지광학) 테스트 확장 방안을 논의했다. 테라다인 그리핀은 현재 대부분의 양산 테스트가 단일 사이트에 머물러 있으며, 광학엔진 테스트의 핵심 병목은 파이버 정렬이라고 밝혔다. 어드반테스트 레벤탈은 테스트용 커넥터가 수만~수십만 회 삽입을 견뎌야 하는 반면 디바이스 측 커넥터는 한 번 부착 후 재분리하지 않는 구조라 내구성 격차가 과제라고 설명했다. 키사이트 야마구치는 전기·광 동시 접속 시 RF 특성 평가까지 더해지면 프로브카드의 RF 라인 수와 대역폭 한계가 추가 걸림돌이 된다고 언급했다. ISE Labs 암스트롱은 Technoprobe 등이 추진하는 프로브카드 기술 발전에 기대를 걸고 있다고 말했다.

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