HBM 적층·3D-IC 확산에 발열이 설계 변수로 부상

Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA의 전문가들이 설계자동화콘퍼런스(DAC)에서 전압, 타이밍, 저항, 전력, 온도를 함께 고려해야 하는 설계 복잡성을 논의했다. 패널은 전압을 낮추면 발열은 줄지만 타이밍과 성능이 저하되는 상충 관계가 있어 타이밍·열·전력 공급을 함께 최적화하는 루프가 필요하다고 지적했으며, 아직 이를 한 번에 처리하는 도구는 없다고 밝혔다. 전류가 흐르면 온도가 오르고 저항이 변하는 등 열과 전기적 특성이 서로 얽혀 있다는 점도 지적됐다. 패널은 하이브리드 본딩과 나노미터급 TSV 등의 발전에 힘입어 3D-IC가 결국 실현될 것이라고 전망했고, 스택형 인터쿨러나 유체 순환 같은 소재·냉각 기술에 대한 투자 필요성도 언급했다.

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