HBM 적층 한계, 엔비디아·퀄컴 메모리-연산 결합 경쟁

Hot Chips 2026에서 IBM·Arm의 2nm 듀얼 아키텍처 프로세서, 인텔의 18A 기반 에이전틱 AI 칩, 마이크로소프트 Maia 200, 애플 M6·M5 Ultra 등 신규 프로세서가 대거 공개됐다. HBM은 적층 수 증가에 따른 새로운 난제에 직면했으며, 엔비디아는 NVLink Fusion에 NVHBM을 추가하고 퀄컴은 LPDDR 기반 컴퓨팅 기술로 맞섰다. 램리서치는 오리건에 R&D 랩을 착공했고, 키옥시아·샌디스크는 일본 낸드 공장 확장 투자 계획을 밝혔으며 SK하이닉스는 미국 인디애나에 HBM 패키징 거점을 착공했다. 엔비디아는 허깅페이스 인수를 추진 중이며, 가트너는 올해 전 세계 반도체 매출이 크게 늘어날 것이라고 전망했다.
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