반도체 테스트 소켓 업체 ISC가 북미 최대 스마트폰 고객사 내 테스트 소켓 점유율을 20%에서 40%로 확대했다고 밝혔다. 기존 주요 공급사가 납기를 맞추지 못하면서 고객사가 물량을 분산했고, 이 과정에서 ISC가 수혜를 입은 것으로 파악됐다. ISC는 27일 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기부터 해당 고객사 양산 라인 공급이 본격적으로 늘었으며 내년 상반기 공급 물량도 확보했다고 설명했다. ISC가 이 고객사에 공급한 소켓은 금속 핀을 사용하는 포고 소켓으로, 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 테스트에 주로 쓰인다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 디일렉 「ISC, 북미 최대 스마트폰 고객사 소켓 점유율 두 배로」
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TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 트렌드포스가 공급망 소스와 현지 매체를 인용해 보도했다. 엔비디아 블랙웰과 차세대 루빈 등 AI 가속기가 로직 다이와 HBM 스택을 더 많이 통합하면서 패키징 수요가 늘고 있고, 테스트 시간도 블랙웰이 호퍼 대비 3~4배, 루빈은 최대 7배까지 늘어나 장비 가동 효율을 낮추고 있다. 장비 리드타임도 3~6개월에서 최대 8개월로 늘어나면서 TSMC는 올해 장비 주문을 가격 협상 없이 기존 조건으로 체결했다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격도 5~10% 인상을 검토 중이며, 2나노·3나노급 고객과 추가 할당 물량을 요청하는 고객은 더 높은 비용을 부담할 수 있다고 트렌드포스는 전했다.
엔비디아는 10월 21일 GTC 베를린에서 AI 가속기 공급망 파트너들과 다수의 대규모 증설 계약을 발표했다. 기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기와 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리기로 했다. 공동패키지광학(CPO)용 광학엔진은 대만 SPIL과 협력해 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고 2028년까지 다시 두 배로 확대할 계획이다. OSAT 부문에서는 앰코와 함께 한국 내 첨단 패키징을 확대해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 늘리고, 테스트 기업 KYEC에 투자해 2027년까지 반도체 테스트 능력을 두 배로 확대하기로 했다. 젠슨 황 CEO는 수요는 압도적이며 생산능력이 제약 요인이라고 말했다.
중국 선전에서 열린 'C-터치 & 디스플레이 2026' 전시회에서 중국 디스플레이 가공업체 렌즈테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판의 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 기술을 공개했다. 렌즈는 자체 TGV 식각 라인을 통해 고종횡비 가공과 직경 20마이크로미터 이상의 홀 형성이 가능하며, 홀 불량률 0PPM과 도금 공정에서 보이드 없는 완벽한 충전을 구현했다고 밝혔다. 렌즈는 애플에 울트라씬글라스를 납품하는 업체로, 7월 인텔과 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력을 체결한 바 있다. 같은 전시회에서 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD·도금·세정·라미네이터 장비를 선보였다.
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이' 전시회에서 중국 디스플레이 업계가 자체 생태계를 기반으로 반도체 패키징과 AI 컴퓨팅 분야로 사업을 확장한다고 밝혔다. 행사에서는 반도체 패키징용 유리 코어 기판과 공동패키징광학(CPO), AR 스마트글래스 등이 집중 조명됐다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 유리에 구멍을 뚫고 구리를 도금해 전기통로를 만드는 공정 전체가 실시간으로 시연됐다. AI 광통신·첨단 패키징 구역에서는 마이크로LED 기반 광통신과 CPO 모듈 제조 기술도 소개됐다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 중국이 세계에서 가장 완벽한 디스플레이 공급망 생태계를 구축했다고 밝혔다.
EE Times는 AI 반도체의 패키지 크기가 커지면서 전통적인 웨이퍼 기반 공정의 한계를 넘어서고 있다고 보도했다. 이에 따라 패널 레벨 처리 공정이 향후 첨단 패키징을 확장할 핵심 경로로 부상하고 있다고 전했다. 램리서치는 이러한 패널 공정 구현을 지원하는 장비업체로 언급됐다.
LB세미콘이 퀄컴 전력관리반도체(PMIC) 물량 대응을 위해 평택 본사 공장의 후공정 생산능력을 늘린다. 200mm 웨이퍼 기반 비디스플레이구동칩(Non-DDI) 패키징 캐파를 2028년까지 월 2만6000장에서 3만6000장으로 확대하고, 300mm 라인도 월 3000장에서 5000장으로 늘릴 계획이다. 현재 퀄컴 PMIC 물량은 200mm 공정이 중심이지만, 향후 300mm 공정 전환과 물량 확대 요청에 대비한 투자다. 전체 투자액은 약 300억원이다.
imec 연구진이 GPU 위에 DRAM을 수직으로 쌓고 칩 사이에 냉각 공동을 배치하는 3D 메모리 구조를 평가한 논문을 발표했다. 이는 기존 2.5D HBM 방식과 GPU에 직접 적층하는 HBM-on-GPU 방식의 대안으로 제시됐다. 연구진은 패키지 수준 열 시뮬레이션을 통해 적층 높이, 메모리 용량과 구성, 냉각 공동 소재, 적층 방향, 몰드 삽입, 분산형 메모리 컨트롤러·네트워크온칩 계층 추가 등의 변수를 분석했다. 해당 논문은 2026년 9월 아카이브에 공개됐다.