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닛토보 T-글래스 공급난, 애플 아이폰 듀오 생산 변수로

ZDNet Korea2026-10-161분 읽기
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

애플의 폴더블폰 아이폰 듀오 생산에 일본 닛토보의 PCB용 고급 유리섬유 방적사 'T-글래스' 확보량이 변수로 떠올랐다. 닛토보가 T-글래스를 엔비디아 등 AI 칩 업체에 우선 공급하고 있어 애플이 요청한 부품 증산에 차질이 생길 수 있다는 지적이 나온다. 아이폰 듀오는 힌지 공급사 신주싱의 수율 저하에 이어 폭스콘의 완제품 생산수율 문제도 겪고 있는 것으로 전해졌다. 업계 관계자들은 발주량 증가 배경으로 수요 증가 가능성과 폭스콘 수율 저하에 대비한 여유 물량 확보 가능성 두 가지를 제시했다. 아이폰 듀오는 16일 사전예약을 시작해 23일 출시된다.

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AMEC, SK키파운드리와 매그나칩에 전력반도체용 MOCVD 테스트

중국 장비기업 AMEC(중웨이반도체)가 SK키파운드리, 매그나칩과 전력반도체용 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. 테스트 대상은 유기금속화학증착(MOCVD) 장비로, 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체의 박막 형성 공정에 주로 쓰인다. AMEC은 중국 MOCVD 시장에서 점유율이 높지만 한국 시장 입지는 미미했고, 삼성전자·SK하이닉스의 국내 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부 인수로 양수한 중국 다롄 공장에는 AMEC 제품이 납품되고 있으며, SK키파운드리는 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫 개발을 수주한 바 있다.

ZDNet Korea2026-10-16

DGIST·국민대, 친수성 광전극으로 태양광 수소생산 효율 대폭 향상

DGIST 최종민 교수팀과 국민대 김영훈 교수팀이 이산화티타늄 광전극의 표면 분자를 친수성으로 바꾸고 수계 전기영동증착 공정을 적용해 태양광 수소 생산 효율을 크게 높였다. 기존 200V에 달하던 공정 전압을 4V로 낮추고 독성 유기 용매 없이 3분 만에 전극 코팅을 완료해 고전압 공정에서 발생하던 표면 손상과 불순물 문제를 해결했다. 연구팀은 기존 단일 소재 전극 대비 광전류가 약 10배 이상 향상됐으며 태양광과 유사한 환경에서 3.0 mA/cm²의 광전류 밀도를 기록했다고 밝혔다. 2시간 연속 광조사 후에도 초기 성능의 65.1%를 유지했다. 연구 결과는 국제학술지 '스몰'에 게재됐다.

ZDNet Korea2026-10-16

지아이텍, 한국남동발전과 EDR 설비 국산화 협력

지아이텍이 한국남동발전과 발전소 폐수 재이용 설비의 핵심 소재·부품·장비 국산화를 위한 현장기술 R&D 협약을 체결했다. 협약식은 한국남동발전 영흥발전본부에서 열렸으며, 지아이텍은 과제 주관기업으로 선정돼 향후 1년간 극성전환 전기투석(EDR) 설비의 핵심 부품을 개발한다. EDR은 전기를 이용해 폐수 속 염분과 이온성 물질을 분리하는 수처리 기술로, 특수 분리막으로 폐수를 처리수와 농축수로 나눈다. 지아이텍은 개발한 부품의 성능을 현장에서 직접 검증할 계획이다.

디일렉2026-10-16

모나자이트 광석, 중국 희토류 독점 깨는 대안으로 부상

IEEE Spectrum은 중국이 희토류 산화물·금속 시장의 약 90%를 장악한 가운데, 방사성 광석인 모나자이트가 대안 공급원으로 주목받고 있다고 보도했다. 모나자이트에는 네오디뮴, 프라세오디뮴, 디스프로슘 등 영구자석용 희토류가 풍부하지만 토륨·우라늄을 포함해 처리와 폐기물 관리가 엄격히 규제된다. 미국 에너지퓨얼스는 유타주 화이트메사 제련소에서 모나자이트를 가공해 네오디뮴·프라세오디뮴 혼합산화물을 생산하며 브라질·마다가스카르 자산을 확보했고, 트럼프 행정부로부터 조건부 대출 약정도 받았다. 반면 캐나다 서스캐처원리서치카운슬의 모나자이트 처리 공장은 수년간 투자에도 생산 목표를 거듭 달성하지 못해 사업 지연 사례로 꼽힌다. 호주 라이나스는 마운트웰드 광산에서 모나자이트를 채굴해 말레이시아에서 가공하는 등 세계 각지에서 관련 프로젝트가 진행 중이다.

IEEE Spectrum 반도체2026-10-15

ASML, 2029~2030년 장비 주문 선점 — 공급 부족 우려 확산

ASML이 2026년 3분기 실적 발표에서 2029~2030년분 첨단 리소그래피 장비 주문이 이미 들어오고 있다고 밝혔다. CEO 크리스토프 푸케는 2027년과 2028년 각각 생산능력을 30%씩 늘릴 계획을 세웠음에도 수요를 따라가기 어렵다고 말했다. ASML은 2027년부터 장비 가격을 인상하며 그 효과가 2028년에 본격 반영된다고 밝혔다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 로직 업체와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체가 ASML 장비를 활용한 증설 계획을 발표한 상태다. ASML은 4분기 매출 전망을 상향했고 연간 매출 전망도 올려 잡았다.

Tom's Hardware2026-10-15

반도체 3D 스케일링 확산, 소재 기술에 새 과제

EE Times는 반도체 미세화가 그동안 주로 선폭을 줄이는 방식으로 설명돼 왔다고 전했다. 그러나 로직과 메모리 구조가 평면적 확장뿐 아니라 수직으로도 확장되면서, 공정이 리소그래피 중심에서 벗어나 소재 전반에 새로운 요구를 제기하고 있다고 전했다. 필자는 Stephen Sopko다.

EE Times2026-10-14

유진테크·코쿠사이 ALD 장비 특허분쟁, 2건 심리 결론 확정

일본 코쿠사이와 유진테크가 다투는 반도체 ALD 장비 특허 4건 중 2건에 대한 법적 판단이 확정됐다. 대법원은 10월 8일 코쿠사이의 '961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각해, 해당 특허 청구항 대부분이 무효라는 특허법원 판단을 확정했다. 또 다른 특허인 '644 특허는 코쿠사이가 4차례 정정해 권리범위가 좁아진 상태로 유효 판단이 9월 확정됐다. 나머지 '052 특허와 '277 특허는 아직 특허법원·대법원에서 다투고 있다. 코쿠사이는 2024년 유진테크를 상대로 특허침해소송을 제기했고, 유진테크는 특허심판원 무효심판 청구로 대응했다.

ZDNet Korea2026-10-14

슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합

슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.

ZDNet Korea2026-10-14