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ASML·자이스, 개구수 0.75 하이퍼-NA EUV 노광 연구 발표

Semiconductor Engineering2026-10-071분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — 노광 공정 작업대 · UCL Faculty of Mathematical & Physical Sciences · CC BY 2.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

Carl Zeiss SMT와 ASML 소속 연구진이 개구수(NA) 0.75 이상의 하이퍼-NA(Hyper-NA) EUV 노광 시스템을 다룬 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 현재의 0.55 NA 하이-NA(High-NA) 시스템을 넘어서는 차세대 노광 경로로 하이퍼-NA를 검토했다. 논문은 광학 구조, 해상도 가능성, 레티클 3D 효과, 편광, 기존 EUV 생태계 확장에 필요한 요건 등을 다뤘다. 해당 연구는 2026년 10월 Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology에 게재됐다.

이 글에 나온 것

ASML #EUV #하이퍼-NA #ASML #CarlZeiss #노광장비

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「Hyper-NA EUV: The Next Extension Beyond High NA Lithography (Carl Zeiss, ASML)」

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BGF, 케이엔더블유 지분 인수 — 반도체 소재 지주사 직속화

BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮기기 위해 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 56.9%를 인수한다고 7일 공시했다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로, 산하 BGF에코스페셜티는 증손회사에서 손자회사로 바뀌어 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 세 축 체제로 재편된다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스인 무수불산을 생산하는 공장을 지난 9월 울산 온산 국가산업단지에 완공했으며, 회사 측은 추가 투자와 자금 조달의 유연성을 높이기 위해 이번 개편을 추진한다고 밝혔다. BGF에코머티리얼즈는 지분 매각 자금을 소재 사업 투자와 재무구조 개선에 활용할 계획이다.

ZDNet Korea2026-10-07

리노공업, 파업 여파로 내년 순환휴직 검토 — 반도체 부품 물량 감소

부산 소재 반도체 부품업체 리노공업이 파업 여파로 내년 임직원 순환휴직을 검토하고 있다. 장기간 이어진 노사 갈등으로 고객사 이탈과 내년 물량 확보에 차질이 생기면서 생산 인력 대비 일감이 부족해졌다는 판단이다. 다만 순환휴직 시행 여부와 기간, 대상, 급여 지급 방식 등은 아직 확정되지 않았으며 논의 단계인 것으로 전해졌다. 리노공업은 통상 고객사와 협의한 물량을 약 6개월 뒤 생산에 반영하는데, 9월이 내년 상반기 생산 물량을 정하는 시점이었던 것으로 알려졌다.

디일렉2026-10-07

글로벌테크놀로지, LED 백라이트 통합설계 추진 — TV 원가 절감 겨냥

글로벌테크놀로지가 LED 드라이버 IC(LDI)와 LED 패키지, 광학렌즈, 바(Bar)를 하나로 묶어 설계하는 'RGB BAR'를 개발하고 있다고 7일 밝혔다. 회사는 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 회사는 화질과 원가가 IC 구동 방식, LED 패키지의 광특성, 렌즈 배광이 서로 맞물려 결정되는데 부품을 서로 다른 업체에서 따로 조달하면 사양 조정 책임이 분산돼 광학 성능과 원가 목표를 동시에 달성하기 어렵다고 설명했다.

디일렉 반도체2026-10-07

한미반도체 곽동신 회장 자사주 702억원 매입, TC본더 지위 강화

한미반도체는 곽동신 회장이 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획에 따라 7일 자사주 2549주(7억원 규모)를 추가 매입했다고 밝혔다. 이로써 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 702억원, 74만 7940주로 늘었으며 지분율은 33.63%가 됐다. 한미반도체는 올해 4월부터 이번까지 총 167억원 규모 자사주를 매입했다고 설명했다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, EMI 쉴드 장비도 매출 성장을 이끌고 있다고 전했다. 한미반도체는 이달 미국 산호세에 한미 USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화할 계획이다.

ZDNet Korea2026-10-07

어플라이드-인텔, AI칩 공정·3D패키징 공동연구 착수

어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행한다. 연구 거점은 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스다. 이를 통해 기술 상용화 시점을 앞당긴다는 계획이다.

전자신문2026-10-07

기가포톤, ArF 레이저 네온 재활용 시스템 출시로 공급망 안정화

일본 반도체 리소그래피 장비업체 기가포톤이 ArF(불화아르곤) 엑시머 레이저용 네온 가스 재활용 시스템 hTGM을 공개하고 50%의 재활용률을 시연했다. 네온 가스는 DUV 공정에 주로 쓰이는데, 2022년 러시아의 우크라이나 침공으로 우크라이나산 네온 공급이 끊기면서 반도체 업계의 공급망 우려가 커진 바 있다. 기가포톤은 기존 KrF(불화크립톤) 레이저용 재활용 기술을 ArF 레이저로 확장했다고 밝혔다. 같은 일본 기업 칸켄테크노는 9월 초 세미콘 타이완에서 90% 이상의 재활용률을 보이는 네온 재활용 시스템을 선보인 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2024년부터 네온 가스 재활용을 도입한 주요 메모리 제조사로 꼽힌다.

Tom's Hardware2026-10-06

SK하이닉스, 넥스틴 웨이퍼 검사장비 도입 — 전공정 검사 능력 확충

넥스틴이 SK하이닉스와 웨이퍼 검사 시스템(Wafer Inspection System) 공급 계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약 금액은 약 254억4000만원으로 넥스틴의 지난해 매출 669억원의 38.02%에 해당한다. 공급 장비는 이지스 시리즈로, 반도체 전공정에서 미세 회로가 형성된 웨이퍼 표면에 빛을 비춰 CMOS 센서로 회로 이미지를 촬영하는 2D 이미징 검사 장비다. 촬영한 이미지를 정상 패턴과 비교해 결함을 찾아내는 방식으로 동작한다.

디일렉2026-10-06

삼성전기 MLCC, AI서버용 장기공급계약 올해 6번째

삼성전기가 글로벌 대형기업과 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년이며, 계약 상대방은 공개되지 않았다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 동작을 돕고, 부품 간 신호 간섭을 막는 핵심 부품이다.

전자신문2026-10-06