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패키징·후공정

한미반도체 TC본더, HBM 공급망서 마이크론 최고 평가 획득

ZDNet Korea2026-10-221분 읽기

분야 자료 사진 — BGA 패키지 단면 · TubeTimeUS · CC BY-SA 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

한미반도체가 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 2년 연속 최우수 서플라이어상을 수상했다고 밝혔다. 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에서 열렸으며, 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO 등 경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 이번 수상 기업 중 한국 기업은 한미반도체가 유일했고, 어플라이드 머티리얼즈·램리서치 등도 함께 수상했다. 한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 장비 분야 세계 1위 기업으로, 2025년 HBM4 양산용 'TC 본더 4'를 출시했으며 2027년 '와이드 TC 본더' 출시를 계획하고 있다. 회사는 2025년 한미싱가포르, 2026년 10월 한미USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화했다.

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마이크론 어플라이드 머티리얼즈 램리서치 한미반도체 #한미반도체 #마이크론 #TC본더 #HBM #서플라이어상

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상」

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패키징·후공정 소식 더 보기

인도 OSAT 5곳 가동, 반도체 테스트 역량이 과제로 부상

EE Times는 인도에서 반도체 공장 5곳이 상업 생산 단계에 들어갔다고 보도했다. 보도에 따르면 OSAT(외주 패키징·테스트) 설비 확충이 진행되면서, 업계의 관심은 패키징이 가능한지가 아니라 다양한 소자 유형에 걸쳐 충분히 빠르게 테스트할 수 있는지로 옮겨가고 있다. 즉 조립 역량보다 테스트 역량이 인도 반도체 생태계의 다음 관문으로 지목됐다.

EE Times2026-10-21

삼성전기, 엔비디아용 FC-BGA 패키지기판 생산시설 확충

삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종, 부산사업장에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다. 양사는 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기는 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급할 예정이다. 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.

디일렉2026-10-21

엔비디아 AI 반도체용 기판, 삼성전기가 세종·부산서 생산

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 구축한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 2026년부터 공급을 시작한다. 삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지 기판 물량이 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 부사장과 장덕현 삼성전기 사장도 이번 협력의 의미를 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-21

삼성전기, 엔비디아에 ABF기판 공급 — 세종·부산 공장 증설투자

삼성전기와 엔비디아가 ABF기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 세종과 부산에 전용 생산시설을 확충하기 위해 공동 투자하며, 2026년부터 다년간 공급계약을 시작한다. 이번 계약으로 차세대 AI 프로세서와 고속 네트워킹 솔루션에 쓰이는 첨단 기판을 안정적으로 공급할 계획이다. 양사는 이를 통해 AI 인프라 공급망의 병목 현상 완화에 기여할 것이라고 설명했다.

KIPOST2026-10-21

CPO 테스트, 파이버 정렬 문제로 멀티사이트 전환 더뎌

Semiconductor Engineering이 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 전문가들과 CPO(공동패키지광학) 테스트 확장 방안을 논의했다. 테라다인 그리핀은 현재 대부분의 양산 테스트가 단일 사이트에 머물러 있으며, 광학엔진 테스트의 핵심 병목은 파이버 정렬이라고 밝혔다. 어드반테스트 레벤탈은 테스트용 커넥터가 수만~수십만 회 삽입을 견뎌야 하는 반면 디바이스 측 커넥터는 한 번 부착 후 재분리하지 않는 구조라 내구성 격차가 과제라고 설명했다. 키사이트 야마구치는 전기·광 동시 접속 시 RF 특성 평가까지 더해지면 프로브카드의 RF 라인 수와 대역폭 한계가 추가 걸림돌이 된다고 언급했다. ISE Labs 암스트롱은 Technoprobe 등이 추진하는 프로브카드 기술 발전에 기대를 걸고 있다고 말했다.

Semiconductor Engineering2026-10-21

엔비디아·AMD·오픈AI, 부산 ISMP서 HBM·패키징 기술 공개

한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 11월 3일부터 6일간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 연다. 오픈AI, 엔비디아, AMD 등 빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 모여 첨단 패키징 기술을 논의한다. 행사에서는 AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비까지 첨단 패키징 밸류체인 전반의 기술 해법이 공개될 전망이다.

전자신문2026-10-21

Innovasea, 물고기 태그 전자장치 초경량화 추진

캐나다 기업 Innovasea는 물고기에 부착하는 추적 태그용 임베디드 전자장치를 소형화하고 있다. 회사 측은 이 작업이 단순한 패키징 개선이 아니라고 설명했다. 태그를 부착한 물고기의 행동에 변화를 주지 않을 만큼 가벼워야 한다는 점이 전자장치 경량화의 핵심 조건으로 제시됐다.

EE Times2026-10-20

그록, 차세대 AI칩에 3DS D램 적층 검토 — S램 한계 극복

엔비디아가 인수한 AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 D램을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 기존 S램 대신 TSV로 D램 칩을 연결하는 3DS(3D Stacked Memory) 방식을 적용해 칩 용량을 늘리려는 시도로 풀이된다. 3DS는 TSV를 사용해 HBM과 유사하지만, 전송속도보다 기존 D램 인터페이스를 유지하며 용량 확대에 초점을 맞춘다. 업계 관계자들은 S램이 속도는 빠르지만 용량이 작은 한계를 보완하려는 조치라고 분석했다. 그록은 2016년 구글 TPU 설계자 출신 조너선 로스가 설립했으며, 지난해 엔비디아에 우회 인수됐다.

ZDNet Korea2026-10-20