현대모비스, 차량용 반도체 협력 확대 — 칩 13종 개발 착수

현대모비스가 두 번째 '오토세미콘코리아'를 개최하며 참여 기업·기관을 지난해 27개에서 올해 53개로 확대했다고 밝혔다. 현대모비스는 지난 1년간 19개의 시스템반도체 협력 과제를 발굴했고, 이 중 13개 칩에 대한 개발에 착수했다고 설명했다. 회사는 이를 통해 해당 칩들의 차량 적용과 상용화 전망을 구체화하고 있다고 덧붙였다.
이 글에 나온 것
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: KIPOST 「Hyundai Mobis Accelerates Full-Cycle Collaboration as a "K-Automotive Semiconductor Korea One Team"」
KIPOST 원문 보기 ↗
