AMBA C2C 등장, AXI·CHI 아우르는 칩렛 연결 표준으로 진화

Arm은 칩렛 간 연결을 위한 새로운 사양 AMBA C2C를 개발 중이라고 밝혔다. AMBA C2C는 2023년 공개된 AMBA CHI C2C를 기반으로 하며, AXI와 CHI를 포함한 AMBA 프로토콜 전반을 하나의 통합된 칩투칩(C2C) 연결 방식으로 아우른다. 프로토콜 서브셋을 정의해 디바이스·가속기 연결 같은 단순한 용도부터 완전한 코히런트 이종 컴퓨팅 시스템까지 기능과 구현 복잡도를 확장할 수 있도록 했다. 전송 계층은 프로토콜과 분리되는 계층적 구조를 따르며, UCIe 스트리밍 등 다양한 다이투다이 전송 방식과 함께 사용할 수 있다. Arm은 이 사양을 업계와 협력해 개발 중이며, 기존 AMBA와 마찬가지로 무상·로열티 프리·아키텍처 중립 방식으로 공개할 계획이라고 설명했다.
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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「AMBA C2C: Moving Forward With A Converged AMBA Foundation For C2C Connectivity」
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