UCIe·칩렛 개방형 표준, AI 인프라 설계 유연성 좌우

반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering은 AI 학습과 추론이 메모리·연결·패키징에 서로 다른 요구를 갖기 때문에 단일 아키텍처로는 모든 워크로드에 대응하기 어렵다고 설명했다. 이에 따라 UCIe 같은 개방형 표준이 다이 간 연결을 표준화해 칩렛 기반 설계에서 서로 다른 공급사·파운드리의 기능을 한 패키지에 통합할 수 있게 해준다고 전했다. 또한 PCIe, CXL, UALink, 이더넷, 224G SerDes 등 서로 다른 연결 기술과 HBM4E, LPDDR6 같은 메모리가 시스템 내 각기 다른 역할을 맡는다고 설명했다. 기사는 이러한 개방형 인터페이스와 상호운용성이 향후 워크로드 변화에 대응할 설계 유연성을 제공한다고 밝혔다.

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