어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행한다. 연구 거점은 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스다. 이를 통해 기술 상용화 시점을 앞당긴다는 계획이다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「어플라이드, 인텔과 AI 반도체 공정·3D 패키징 개발 협력」
전자신문 원문 보기 ↗
한미반도체는 곽동신 회장이 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획에 따라 7일 자사주 2549주(7억원 규모)를 추가 매입했다고 밝혔다. 이로써 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 702억원, 74만 7940주로 늘었으며 지분율은 33.63%가 됐다. 한미반도체는 올해 4월부터 이번까지 총 167억원 규모 자사주를 매입했다고 설명했다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, EMI 쉴드 장비도 매출 성장을 이끌고 있다고 전했다. 한미반도체는 이달 미국 산호세에 한미 USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화할 계획이다.
일본 반도체 리소그래피 장비업체 기가포톤이 ArF(불화아르곤) 엑시머 레이저용 네온 가스 재활용 시스템 hTGM을 공개하고 50%의 재활용률을 시연했다. 네온 가스는 DUV 공정에 주로 쓰이는데, 2022년 러시아의 우크라이나 침공으로 우크라이나산 네온 공급이 끊기면서 반도체 업계의 공급망 우려가 커진 바 있다. 기가포톤은 기존 KrF(불화크립톤) 레이저용 재활용 기술을 ArF 레이저로 확장했다고 밝혔다. 같은 일본 기업 칸켄테크노는 9월 초 세미콘 타이완에서 90% 이상의 재활용률을 보이는 네온 재활용 시스템을 선보인 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2024년부터 네온 가스 재활용을 도입한 주요 메모리 제조사로 꼽힌다.
넥스틴이 SK하이닉스와 웨이퍼 검사 시스템(Wafer Inspection System) 공급 계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약 금액은 약 254억4000만원으로 넥스틴의 지난해 매출 669억원의 38.02%에 해당한다. 공급 장비는 이지스 시리즈로, 반도체 전공정에서 미세 회로가 형성된 웨이퍼 표면에 빛을 비춰 CMOS 센서로 회로 이미지를 촬영하는 2D 이미징 검사 장비다. 촬영한 이미지를 정상 패턴과 비교해 결함을 찾아내는 방식으로 동작한다.
삼성전기가 글로벌 대형기업과 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년이며, 계약 상대방은 공개되지 않았다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 동작을 돕고, 부품 간 신호 간섭을 막는 핵심 부품이다.
삼성전기가 글로벌 대기업과 약 2,900억 원 규모의 AI서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이며, 이는 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. MLCC는 전기를 저장해 반도체에 안정적으로 공급하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. AI서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성이 동시에 요구된다.
LG전자 미국법인이 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 AI데이터센터(AIDC)용 칠러 장기공급계약을 체결했다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC 열관리용 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차적으로 공급한다. 에어는 북미 전역에서 데이터센터 설계·구축·조달·애프터마켓 서비스를 총괄하는 플랫폼 기업으로 글로벌 초대형 클라우드 사업자를 고객으로 두고 있다. 양사는 GPU 발열 대응용 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)로 공급 품목을 확대하는 협의도 진행 중이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 고효율 칠러와 액체냉각 솔루션, 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 AIDC 냉각 시장을 선도하겠다고 밝혔다.
러시아 젤레노그라드 나노기술센터(ZNTC)가 200mm 웨이퍼, 130nm 공정용 포토리소그래피 장비의 3차 연구개발 단계를 완료했다고 CNews가 보도했다. 해당 장비는 내부 시험 단계에 있으며, 실제 양산 팹에 투입되려면 아직 수년이 더 필요하다. 보도에 따르면 리소그래피 시스템 자체는 벨라루스 기업 플라나르가 개발했고 레이저 광원은 라사드가 제작했으며, ZNTC는 전체 시스템 설계와 공정 모델링을 담당한 것으로 나타났다. 러시아 산업통상부는 이 개발 프로그램에 예산을 지원했다. 통상적인 리소그래피 장비 개발 주기를 고려하면 상업용 웨이퍼 생산은 2029년 이후에나 가능할 것으로 보인다고 전해졌다.
삼성전자와 LG전자가 AI 데이터센터 열관리 시장에서 서로 다른 전략을 택했다. 삼성전자는 AI 인프라 솔루션 기업 헬릭스와 데이터센터 공조 기업 플랙트 그룹을 인수해 고객망과 기술력을 빠르게 흡수하는 방식을 택했다. LG전자는 공랭식 대형 칠러 기술에 더해 냉각수 분배장치(CDU)로 국내 기업 최초 엔비디아 품질 인증을 획득, 칠러부터 콜드 플레이트까지 자체 수랭식 토털 솔루션을 구축했다. 액침냉각 분야에서는 SK엔무브, 미국 GRC와 협력 체계를 맺어 소재·장비 기술을 보완했다.