칩렛 확산에 열분석 범위, 트랜지스터서 시스템까지 확대

Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA 관계자들이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 열 관리를 주제로 논의했다. 칩렛과 첨단 패키징이 확산되면서 열 분석은 개별 다이가 아니라 패키지와 시스템 전체를 아울러야 하는 과제가 됐다고 지적했다. 참석자들은 TIM(열계면물질), 콜드플레이트, 이머전 냉각, 다이렉트 칩 냉각 등 냉각 기술과 함께 게이트 단위의 정밀한 열 시뮬레이션이 필요하다고 강조했다. 열 문제를 방치하면 일렉트로마이그레이션 등 신뢰성 문제로 이어질 수 있다고 경고했다.

이 글에 나온 것