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패키징·후공정

ASE·인텔, 패키징 웨이퍼서 패널 전환 추진, 장비·공정 재설계 필요

Semiconductor Engineering2026-10-221분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — 칩이 배열된 웨이퍼 · Eclipse · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

ASE와 인텔이 AI·HPC용 대형 패키지 생산을 위해 300mm 웨이퍼 대신 대형 패널 기판을 활용하는 방안을 논의했다. ASE의 테크 총 리 기술이사는 600mm 패널에서 인터포저를 제작한 뒤 네 조각으로 나눠 어셈블리와 C4 공정을 진행하는 저위험 접근법을 제시했다. 인텔의 타릭 이브라힘 수석 엔지니어는 특정 폼팩터를 넘어서면 패널이 웨이퍼보다 더 많은 유닛을 얻을 수 있어 유리해진다고 설명했다. 다만 스핀 코팅, 리소그래피, 핫플레이트 등 웨이퍼의 원형 구조를 전제로 설계된 공정과 장비 다수가 사각형 패널 규모에서는 그대로 적용되지 않아 재설계가 필요한 상황이라고 전했다.

이 글에 나온 것

인텔 ASE #패키징 #패널레벨패키징 #ASE #인텔 #웨이퍼

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「What Breaks When Packaging Moves From Wafer To Panel?」

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인텔 파운드리, 적층다이 전력공급난에 IVR 기술 제시

인텔 파운드리 엔지니어들이 기고문을 통해 멀티칩·적층다이 구조 확산으로 전력 전달이 새로운 과제가 되고 있다고 밝혔다. 칩렛과 3D 적층이 늘면서 전류 밀도와 독립 전압 도메인 수가 증가해 전압 드룹과 배선 혼잡 문제가 커지고 있다는 설명이다. 이에 대응해 전압 변환 단계를 부하에 가깝게 배치하는 통합전압조절기(IVR) 기술로 자기 인덕터 기반 FIVR·CoaxMIL, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛 아키텍처를 소개했다. 각 기술은 전력 효율, 응답속도, 패키지 공간 활용 측면에서 장점이 있다고 설명했다. 이 글은 전력 전달 혁신을 다루는 2부작 기고문의 두 번째 편이다.

Semiconductor Engineering2026-10-22

파운드리·OSAT 경계 흐려져, 2.5D·패널 패키징 OSAT로 이동

반도체 업계에서 파운드리와 OSAT(외주 조립·테스트)의 역할 구분이 흐려지고 있다. 어드밴스드 패키징이 RDL 등 미세 리소그래피 공정을 요구하면서, OSAT가 전통적으로 파운드리 영역이던 2.5D 패키징, 패널 어셈블리 역량을 확보하고 있고, 하이브리드 본딩도 향후 OSAT로 넘어갈 가능성이 제기됐다. Zeiss, Brewer Science, Silvaco, Intel Foundry, EV Group, Amkor 관계자들은 파운드리 캐퍼시티 제약으로 레거시 노드는 물론 일부 최신 공정 패키징 작업까지 OSAT로 이전되고 있다고 밝혔다. 포토닉스용 전기-광학 다이 접합 등 신규 수요도 이런 변화를 뒷받침하고 있다.

Semiconductor Engineering2026-10-22

한미반도체 TC본더, HBM 공급망서 마이크론 최고 평가 획득

한미반도체가 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 2년 연속 최우수 서플라이어상을 수상했다고 밝혔다. 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에서 열렸으며, 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO 등 경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 이번 수상 기업 중 한국 기업은 한미반도체가 유일했고, 어플라이드 머티리얼즈·램리서치 등도 함께 수상했다. 한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 장비 분야 세계 1위 기업으로, 2025년 HBM4 양산용 'TC 본더 4'를 출시했으며 2027년 '와이드 TC 본더' 출시를 계획하고 있다. 회사는 2025년 한미싱가포르, 2026년 10월 한미USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화했다.

ZDNet Korea2026-10-22

인도 OSAT 5곳 가동, 반도체 테스트 역량이 과제로 부상

EE Times는 인도에서 반도체 공장 5곳이 상업 생산 단계에 들어갔다고 보도했다. 보도에 따르면 OSAT(외주 패키징·테스트) 설비 확충이 진행되면서, 업계의 관심은 패키징이 가능한지가 아니라 다양한 소자 유형에 걸쳐 충분히 빠르게 테스트할 수 있는지로 옮겨가고 있다. 즉 조립 역량보다 테스트 역량이 인도 반도체 생태계의 다음 관문으로 지목됐다.

EE Times2026-10-21

삼성전기, 엔비디아용 FC-BGA 패키지기판 생산시설 확충

삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종, 부산사업장에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다. 양사는 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기는 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급할 예정이다. 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.

디일렉2026-10-21

엔비디아 AI 반도체용 기판, 삼성전기가 세종·부산서 생산

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 구축한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 2026년부터 공급을 시작한다. 삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지 기판 물량이 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 부사장과 장덕현 삼성전기 사장도 이번 협력의 의미를 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-21

삼성전기, 엔비디아에 ABF기판 공급 — 세종·부산 공장 증설투자

삼성전기와 엔비디아가 ABF기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 세종과 부산에 전용 생산시설을 확충하기 위해 공동 투자하며, 2026년부터 다년간 공급계약을 시작한다. 이번 계약으로 차세대 AI 프로세서와 고속 네트워킹 솔루션에 쓰이는 첨단 기판을 안정적으로 공급할 계획이다. 양사는 이를 통해 AI 인프라 공급망의 병목 현상 완화에 기여할 것이라고 설명했다.

KIPOST2026-10-21

CPO 테스트, 파이버 정렬 문제로 멀티사이트 전환 더뎌

Semiconductor Engineering이 테라다인·어드반테스트·ISE Labs·키사이트 전문가들과 CPO(공동패키지광학) 테스트 확장 방안을 논의했다. 테라다인 그리핀은 현재 대부분의 양산 테스트가 단일 사이트에 머물러 있으며, 광학엔진 테스트의 핵심 병목은 파이버 정렬이라고 밝혔다. 어드반테스트 레벤탈은 테스트용 커넥터가 수만~수십만 회 삽입을 견뎌야 하는 반면 디바이스 측 커넥터는 한 번 부착 후 재분리하지 않는 구조라 내구성 격차가 과제라고 설명했다. 키사이트 야마구치는 전기·광 동시 접속 시 RF 특성 평가까지 더해지면 프로브카드의 RF 라인 수와 대역폭 한계가 추가 걸림돌이 된다고 언급했다. ISE Labs 암스트롱은 Technoprobe 등이 추진하는 프로브카드 기술 발전에 기대를 걸고 있다고 말했다.

Semiconductor Engineering2026-10-21