삼성전기, 메모리용 패키지기판 공급계약 체결 — AI 패키징 수요 대응

삼성전기는 글로벌 대형 메모리반도체 기업과 메모리 반도체 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달하는 부품으로, 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 수요가 늘고 있다고 회사 측은 설명했다. 삼성전기는 고다층·초박형 설계, 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다고 밝혔다. 올해 5월 이후 공시된 매출 2.5% 이상 규모의 장기공급계약은 이번까지 총 7건, 누적 금액 4조3000억원이라고 회사는 밝혔다.

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