삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판을 공급하는 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며, 계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 이번 계약으로 삼성전기는 해당 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급하게 된다. 삼성전기는 올해 5월 이후 공시된 장기공급계약이 이번까지 총 7건으로 늘었으며, 누적 계약 규모는 4조3000억원에 이른다고 밝혔다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약」
전자신문 원문 보기 ↗
삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 계약금액은 지난해 연결 매출의 3.2%에 해당한다. 패키지기판 장기공급계약(LTA) 공시는 이번이 처음으로, 올해 공시된 LTA는 총 7건으로 늘었다. 기존에 실리콘 커패시터, MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 패키지솔루션 사업부로 확대됐으며, 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다.
국내 반도체 후공정 장비업체 제너셈이 AI 비전과 딥러닝 비전을 결합한 쏘 싱귤레이션 장비 'GVISION AI+'를 매출 기준 세계 3위권의 글로벌 반도체 제조사와 그 후공정 협력사에 단독 공급한다. 이 고객사는 올해 3분기 해당 장비를 양산에 적용한 것으로 확인됐다. 내년부터 이 고객사 생태계에 새로 들어가는 쏘 싱귤레이션 장비는 모두 제너셈 제품으로 채워질 예정이다.
삼성전기는 글로벌 대형 메모리반도체 기업과 메모리 반도체 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달하는 부품으로, 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 수요가 늘고 있다고 회사 측은 설명했다. 삼성전기는 고다층·초박형 설계, 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다고 밝혔다. 올해 5월 이후 공시된 매출 2.5% 이상 규모의 장기공급계약은 이번까지 총 7건, 누적 금액 4조3000억원이라고 회사는 밝혔다.
Cadence Design Systems와 노터데임대학교 연구진이 이종 2.5D/3D-IC 패키지용 열해석 솔버 DAIST를 발표했다. DAIST는 전체 패키지 시뮬레이션을 블록 단위 서브도메인 문제로 분해하고, 각 서브도메인 솔버를 신경연산자로 대체한 뒤 경계면의 온도와 열유속을 반복 교환해 결합하는 방식이다. 이 구조는 다이 수나 토폴로지가 바뀔 때마다 전체 모델을 재학습해야 했던 기존 AI 서로게이트의 한계를 없애고, 블록 단위 모델을 새로운 패키지 조합에서도 재학습 없이 재사용할 수 있게 한다. 반복 횟수를 조정해 정확도와 실행시간을 조절할 수 있는 점도 특징이다. 멀티칩렛 시스템과 첨단 패키징 시스템 평가에서 기존 FEM 솔버보다 최대 178배 빠른 속도를 보였고, 평균 온도 오차는 각각 0.068%와 0.323%였다.
미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 15일(현지시간) 개막한 '세미콘 웨스트 2026'은 첨단 패키징과 이종집적을 핵심 주제로 다뤘다. 전체 1500개 이상 부스가 참가한 대규모 행사에서 저스템·제닉스·나노텍 등 한국 소부장 기업 약 14개사가 한국관을 구성해 실물 장비와 샘플을 선보였다. 한국관은 독일관, 대만관 등과 비교해 눈에 띄는 규모와 존재감을 보이며 성장세인 북미 반도체 제조 시장 공략에 나섰다.
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
Ayar Labs와 GUC(Global Unichip)가 공동으로 CPO(co-packaged optics) 적용 어드밴스드 패키지의 열 공동시뮬레이션을 수행했다. XPU MCP 디자인은 TeraPHY 광학엔진을 MCP 유기기판에 직접 부착해 100Tbps 이상의 양방향 광 인터페이스를 구현했으며, 패키지는 105mm x 140mm 크기에 XPU 2개, HBM4 8개, I/O 칩렛 4개, TeraPHY 광학엔진 8개를 담고 전력 소모는 3kW를 넘는다. 공기냉각 방식인 3D VC 히트싱크(풍속 5m/s, 6m/s) 테스트는 온도 규격을 충족하지 못했지만, 충돌형(impingement) 콜드플레이트를 4.5LPM으로 적용한 액체냉각 솔루션은 모든 구성요소가 규격을 만족했다. 이번 테스트는 CoWoS-L 패키징 기반으로 진행됐다.
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.