큐빅셀이 반도체 유리기판의 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV) 전주기를 검사할 수 있는 장비를 개발했다고 14일 밝혔다. 독자 개발한 홀로그래피 기반 광학 기술을 활용해 TGV 결함뿐 아니라 레이저 가공(개질), 최종 비아홀 형성까지 전 공정을 파악할 수 있다. 유리기판 TGV 내부에 발생하는 미세 균열(마이크로 크랙)을 마이크로미터 단위로 검출할 수 있는 설비도 함께 개발했다.
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미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 경기도 오산·화성·용인 등 3개 생산시설을 중심으로 15년간 한국에서 제조 활동을 이어왔다고 설명했다. 회사는 하나벤처스와 공동으로 한국 전용 반도체 벤처투자 펀드인 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'를 출범해 국내 스타트업의 기술 검증과 사업화, 글로벌 진출을 지원할 계획이라고 밝혔다. 램리서치는 한국 내 약 100개 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있으며, 2025년 기준 한국 사업이 13조원 이상의 경제적 효과와 2만5000개 이상의 일자리 창출에 기여했다고 밝혔다.
중국과학원 선전선진기술연구원 두쉐민 교수 연구진이 빛을 받으면 내부 반응을 통해 장기간에 걸쳐 모양과 조직을 변화시키는 하이드로겔 소재를 개발했다. 이 소재는 생명체가 성장하며 형태를 바꾸는 과정과 유사한 특성을 지닌다. 연구진은 이 기술이 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI), 조직공학, 소프트 로봇 등 다양한 분야에 쓰일 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 관련 내용은 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도로 7일(현지시간) 전해졌다.
Carl Zeiss SMT와 ASML 소속 연구진이 개구수(NA) 0.75 이상의 하이퍼-NA(Hyper-NA) EUV 노광 시스템을 다룬 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 현재의 0.55 NA 하이-NA(High-NA) 시스템을 넘어서는 차세대 노광 경로로 하이퍼-NA를 검토했다. 논문은 광학 구조, 해상도 가능성, 레티클 3D 효과, 편광, 기존 EUV 생태계 확장에 필요한 요건 등을 다뤘다. 해당 연구는 2026년 10월 Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology에 게재됐다.
BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮기기 위해 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 56.9%를 인수한다고 7일 공시했다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로, 산하 BGF에코스페셜티는 증손회사에서 손자회사로 바뀌어 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 세 축 체제로 재편된다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스인 무수불산을 생산하는 공장을 지난 9월 울산 온산 국가산업단지에 완공했으며, 회사 측은 추가 투자와 자금 조달의 유연성을 높이기 위해 이번 개편을 추진한다고 밝혔다. BGF에코머티리얼즈는 지분 매각 자금을 소재 사업 투자와 재무구조 개선에 활용할 계획이다.
부산 소재 반도체 부품업체 리노공업이 파업 여파로 내년 임직원 순환휴직을 검토하고 있다. 장기간 이어진 노사 갈등으로 고객사 이탈과 내년 물량 확보에 차질이 생기면서 생산 인력 대비 일감이 부족해졌다는 판단이다. 다만 순환휴직 시행 여부와 기간, 대상, 급여 지급 방식 등은 아직 확정되지 않았으며 논의 단계인 것으로 전해졌다. 리노공업은 통상 고객사와 협의한 물량을 약 6개월 뒤 생산에 반영하는데, 9월이 내년 상반기 생산 물량을 정하는 시점이었던 것으로 알려졌다.
글로벌테크놀로지가 LED 드라이버 IC(LDI)와 LED 패키지, 광학렌즈, 바(Bar)를 하나로 묶어 설계하는 'RGB BAR'를 개발하고 있다고 7일 밝혔다. 회사는 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 회사는 화질과 원가가 IC 구동 방식, LED 패키지의 광특성, 렌즈 배광이 서로 맞물려 결정되는데 부품을 서로 다른 업체에서 따로 조달하면 사양 조정 책임이 분산돼 광학 성능과 원가 목표를 동시에 달성하기 어렵다고 설명했다.
한미반도체는 곽동신 회장이 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획에 따라 7일 자사주 2549주(7억원 규모)를 추가 매입했다고 밝혔다. 이로써 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 702억원, 74만 7940주로 늘었으며 지분율은 33.63%가 됐다. 한미반도체는 올해 4월부터 이번까지 총 167억원 규모 자사주를 매입했다고 설명했다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, EMI 쉴드 장비도 매출 성장을 이끌고 있다고 전했다. 한미반도체는 이달 미국 산호세에 한미 USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화할 계획이다.
어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행한다. 연구 거점은 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스다. 이를 통해 기술 상용화 시점을 앞당긴다는 계획이다.