엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 GPU당 대역폭 목표치를 낮췄다. 공식 홈페이지의 베라 루빈 스펙 데이터시트에 따르면 기존 초당 22테라바이트였던 수치가 13% 하향 조정됐다. 업계에서는 최고 사양을 고집해 공급 병목을 자초하기보다 초도 물량과 수율을 안정적으로 확보하려는 전략적 판단으로 풀이하고 있다. 이에 따라 HBM4를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「엔비디아, 베라 루빈 HBM4 대역폭 13% 하향…삼성·SK하이닉스 공급 확대 기대」
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IBM Research Europe가 "Superposed analog memory for vector storage in neural networks" 논문을 통해 아날로그 상변화 메모리(PCM)에 여러 AI 벡터를 중첩시켜 저장하는 아키텍처를 제시했다. 이 방식은 유효 저장 밀도를 높이면서 정확도와 밀도 간에 조정 가능한 트레이드오프를 둘 수 있다고 밝혔다. 프로토타입 PCM 하드웨어 테스트에서 추론 정확도는 완전 정밀도 소프트웨어 수준에 가까운 것으로 나타났다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 공개됐다.
인공지능 기업 앤트로픽이 미국 증시 상장을 추진하며 기업가치 최대 2700조원을 목표로 제시했다. 회사는 미국 증권거래위원회에 제출한 기업공개(IPO) 증권신고서에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사의 공급 결정이 사업에 영향을 줄 수 있다고 밝혔다. AI 시장 수요가 급성장하고 있지만 핵심 반도체 공급이 이를 따라가지 못하면 사업 확장에 제동이 걸릴 수 있다고 경고했다.
마이크론이 4F2 셀 설계를 로드맵에서 제외하고, D램 미세화를 위한 새로운 방식을 도입한다고 밝혔다. 현재 양산 중인 1감마(1γ) 이후 2027년 하반기 양산 예정인 1델타(1δ)에 이어, 1엡실론(1ε) 공정부터 웨이퍼 본딩을 적용하고, 이후 세대인 제타옹스트롬(ζÅ)에는 하이-NA EUV 노광을, 에타옹스트롬(ηÅ)에는 신소재를 도입할 계획이다. 회사는 뉴욕 알바니 나노테크와 협력해 향후 5~10년간 쓰일 하이-NA EUV 기반 D램 공정을 개발 중이며, 3D D램(3D1, 3D2)도 로드맵에 올려두고 비용·성능 면에서 유리한 시점에 도입하기로 했다. 아울러 프로세서 위에 직접 적층하는 수직형 HBM(vHBM)과 수직형 엣지 추론 메모리(vEIM) 등 신규 메모리도 함께 개발하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 엔비디아에 HBM4 8단 제품을 양산 출하할 계획인 것으로 알려졌다. 두 회사는 현재 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있으며, 당초 엔비디아향 HBM4 8단 공급 계획은 없었으나 올해 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 HBM4E 12단 대신 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 검토 중인데, 이는 12단 적층 구조의 발열과 수율 문제에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 8단 제품의 부품·소재 수급과 품질 테스트를 준비하고 있으며, 엔비디아와 별도의 인증 절차를 거쳐야 한다.
마이크론 대만 타오위안 공장 노조가 10월 22일 24시간 경고 파업을 벌였다. 노조는 타오위안 공장 직원의 약 70%인 2,335명을 대표하며, 2027 회계연도부터 분기 영업이익의 15%를 상여금 재원으로 보장하는 이익 공유 제도를 요구하고 있다. 마이크론이 9월 발표한 일회성 보상안을 노조는 장기 기준이 없다며 거부했다. 같은 날 타이중 공장 노조와는 단체협약을 체결해 이익 연동 분기 상여금 지급에 합의했으나, 타오위안 공장 협상은 구체적 비율을 정하지 못하고 결렬됐다. 대만 공장은 마이크론 전 세계 생산 능력의 60% 이상을 차지하며 AI 서버용 HBM도 생산한다.
마이크론이 2027년 하반기 양산을 목표로 차세대 3D 낸드 G11을 개발 중이라고 밝혔다. G11은 기존 G9 세대 대비 비트 밀도를 두 배로 높이고 입출력 성능을 최대 50% 향상시키며 전력 소비를 줄이는 것이 목표다. 이를 위해 YMTC가 앞서 적용한 웨이퍼-온-웨이퍼 본딩 기술을 도입해 메모리 셀 어레이와 주변 로직을 별도 공정으로 제작한 뒤 결합하는 방식을 택했다. 또한 활성 워드라인 수는 공개하지 않았지만 400단 이상의 적층과 업계 최고 수준의 셀 피치를 적용할 계획이다. 마이크론은 G11 이후에도 신소재와 고밀도 셀 구조 개발을 통해 적층 수 증가와 셀 치수 축소를 병행하는 방향으로 낸드 스케일링을 이어갈 것이라고 설명했다.
딥시크가 오픈 웨이트 모델 V4.1 플래시의 개정판인 1017을 공개했다. 이 모델은 전체 552B, 활성 16B 파라미터를 가진 MoE 구조로 텍스트와 이미지를 함께 처리하며 100만 토큰 컨텍스트를 지원한다. 개정판은 토큰당 KV 캐시 저장에 필요한 HBM 용량과 SSD 저장 용량을 이전 버전보다 크게 줄여 하드웨어 요구치를 낮췄다고 회사 측은 밝혔다. 다만 Artificial Analysis의 옴니션스 벤치마크에서는 답을 모를 때도 추측성 답변을 내놓는 환각 비율이 높게 측정돼, 신뢰도 면에서는 프런티어 모델에 못 미친다는 평가가 나왔다.
SK하이닉스는 23일 손자회사 솔리다임의 상장전 자금조달(프리 IPO) 및 기업공개(IPO) 검토를 중단한다고 밝혔다. 회사는 자본시장 여건과 주가흐름을 고려할 때 IPO가 회사와 기존 주주들에게 가장 유리한 선택인지 재검토할 필요가 있다고 판단했다고 설명했다. 이는 솔리다임 상장을 검토 중이라고 밝힌 지 약 두 달 만의 결정이다. 중국 CXMT의 추격과 AI 투자 위축론 등으로 SK하이닉스를 비롯한 반도체 주식에 대한 투자 심리가 위축된 점이 철회 배경으로 꼽혔다.