장비·소재·부품
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GSME-테라다인, 반도체 테스트 협력 — AI·자동차·포토닉스 겨냥
GS마이크로일렉트로닉스 미국법인(GSME)과 테라다인이 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 하이퍼스케일러 AI, 자동차, 실리콘 포토닉스, 차세대 디바이스 대상 반도체 테스트 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력한다. 발표는 2026년 9월 23일 미국 산호세에서 이루어졌다.
디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상
디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.
노비그라드, 우주용 반도체 인증에서 성과 — 스타트업 사업 재정의
캐나다의 반도체 스타트업 노비그라드는 크리스토퍼 엘라시와 라스 키슈크가 설립했다. 두 창업자는 애초 반도체 칩 설계·생산을 목표로 했으나, 캐나다 반도체 업계 관계자들과의 대화를 계기로 더 시급한 사업 기회를 발견했다고 EE타임스가 전했다. 이 기회는 우주용 반도체 인증(스페이스 퀄리피케이션) 분야의 공백과 관련된 것으로, 노비그라드는 이 분야에서 성과를 내고 있다고 보도됐다.
LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 레디 인증받아 AI 냉각 공급망 진입
LG전자가 AI 데이터센터용 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 이번 승인은 2.5㎿급 CDU를 대상으로 이뤄졌으며, 추가 요건까지 충족해 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 인증됐다. LG전자는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 나설 계획이다.
티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
한국엡손, 로봇사업 의료·식품 확대 — MEMS·타이밍 디바이스도 공략
한국엡손 모로후시 준 대표와 세이코엡손 요시다 준키치 글로벌 대표는 창립 30주년 미디어 간담회에서 전자·반도체 고객 중심의 스카라·6축 로봇 사업을 제조업, 의료, 식품 등으로 확대하겠다고 밝혔다. 숙련 인력 감소를 배경으로 공정 맞춤형 자동화 솔루션을 제공하고, MEMS 기반 힘 센서와 AI를 결합한 피지컬 AI 응용을 다음 단계로 제시했다. 잉크젯 솔루션 분야에서는 국내 스타트업 고산테크에 투자해 OLED 패널·태양전지 제조 기술 협력도 진행 중이다. 마이크로디바이스 사업에서는 AI 데이터센터·고속통신 장비 확대에 맞춰 수정(쿼츠) 가공과 반도체 기술을 결합한 타이밍 디바이스 시장을 공략하고 있다고 설명했다.
애플, COE·LTPO+ 디스플레이 채택 연기 — 칩플레이션발 원가 부담
애플이 내년 아이폰 출시 20주년 신제품에 적용을 추진하던 컬러필터인캡슐레이션(COE), 저온다결정실리콘산화물 플러스(LTPO+) 등 디스플레이 신기술의 채택 시점을 늦출 전망이다. 기술 성숙도가 기대에 못 미치는 점과 메모리 가격 폭등(칩플레이션) 국면에서 디스플레이 원가를 추가로 높이기 어렵다는 판단이 배경으로 꼽힌다. 업계에 따르면 애플은 20주년 아이폰에 도입하려던 일부 신기술의 도입 시점을 미룬 것으로 전해졌다.
LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 인증 3종 확보 — 칩투칠러 라인업 완성
LG전자가 AI 데이터센터용 2.5메가와트급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 'AI 팩토리' 규격 승인을 획득했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 엔비디아의 'DSX 레디 CDU'로 승인받았으며, 앞서 승인받은 600㎾, 1㎿급 CDU에 이어 세 번째 인증이다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다. 이번 인증으로 LG전자는 칠러, 공조 설비, 콜드 플레이트, CDU를 아우르는 '칩 투 칠러' 풀라인업을 갖췄다고 설명했다.
이에스티 유리기판·OLEDoS 확장, 코스닥 상장 추진
반도체·디스플레이용 부품 기업 이에스티가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고, 소재·부품·장비 기업 기술특례 방식으로 코스닥 상장(IPO)을 추진한다고 21일 밝혔다. 대표 주관사는 대신증권이며, 공모주식 220만주를 전량 신주로 발행할 계획이다. 다음달 14일부터 20일까지 기관투자자 대상 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 22일부터 23일까지 일반청약을 진행한다. 회사는 유리기판과 올레도스(OLEDoS) 분야로 사업 영역을 확대하겠다는 계획도 밝혔다.
엠아이티, 기술특례로 코스닥 입성 도전 — SFSAT 초음파 검사장비
반도체 검사·계측장비 기업 엠아이티가 한국거래소에 코스닥 상장예비심사청구서를 제출했다. 삼성증권을 대표 주관사로 기술특례 방식 상장을 추진하며, 지난 7월 기술성 평가에서 A등급을 받았다. 2017년 설립된 엠아이티는 여러 초음파 탐침을 동시 구동해 처리량을 높인 자동 초음파 검사 장비 'SFSAT'을 자체 개발했다. 이 장비는 적층형 웨이퍼와 칩, 반도체 패키지, 기판 등을 고속으로 전수검사하는 데 쓰인다.
삼성 배터리 정품인증 보안칩, ICTK·ADI가 공급
삼성전자가 스마트폰 배터리에 정품 인증용 보안 칩을 탑재하기로 했다. 비정품 배터리 장착을 막아 충전 및 사용 중 화재 발생을 차단하려는 조치로 풀이된다. 갤럭시A와 같은 중저가 스마트폰부터 적용될 예정이며, 2027년 논의 중인 물량은 약 5000만대 규모다. 보안 칩은 미국 아날로그디바이스(ADI)와 국내 아이씨티케이(ICTK)가 나눠 공급하고, 보안 칩이 탑재된 배터리 팩은 삼성SDI가 만드는 것으로 파악됐다.
삼성전자, 플랙트그룹과 광주 냉각장비 공장 착공 — AI 데이터센터 진출
삼성전자가 광주사업장 제3캠퍼스에 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC) 생산라인 착공식을 열었다. 약 2400억원을 투자해 연면적 2만1800㎡ 규모로 구축하며 2028년 초 가동할 예정이다. 이 라인은 플랙트그룹의 15번째 글로벌 생산거점으로, 냉각수분배장치(CDU), 팬월유닛(FWU), 컴퓨터룸공기처리장치(CRAH) 등 AI 데이터센터용 냉각·공조 장비를 생산한다.
인텔, 로봇 '칩'으로 팹 예방정비 — 열화상·음향 점검 자동화
세미컨덕터 엔지니어링은 로봇과 AI가 반도체 팹에서 예정에 없던 가동 중단을 줄이고 기존 설비로 양품 웨이퍼 생산을 늘리는 데 활용되고 있다고 보도했다. 인텔 파운드리는 보스턴 다이내믹스의 4족 보행 로봇 '칩(Chip)'을 서브팹에 투입해 열화상·음향·영상 점검 등 16가지 예방 점검 작업을 수행한다고 밝혔다. PDF솔루션즈의 존 홀트는 소재·설비·웨이퍼 데이터를 연계하면 수율 문제로 이어지기 전에 미세한 변동 요인을 감지할 수 있다고 말했다. 램리서치의 러셀 도버는 제조 비용 상승, 신규 지역 팹 확산, 인력 부족이 설비 지능화 확대를 이끄는 3대 요인이라고 설명했다.
아케마, 울산 GAA 저장시설 — PI첨단소재 원료 공급망 강화
프랑스 아케마가 한국 울산 HDOT 터미널에 3000세제곱미터 규모의 고순도 아크릴산(GAA) 저장시설을 확보했다고 21일 밝혔다. 아시아 내 아크릴계 제품 수요 증가에 대응하고 고객 서비스와 공급 안정성을 강화하기 위한 투자라고 설명했다. 신규 저장탱크는 한국 내 아케마의 고순도 아크릴산 사업을 위한 저장 허브 역할을 맡는다. 아케마 아크릴모노머 사업 에르베 카스트르 생 마르탱 사장은 한국 프로젝트가 동북아시아 전역의 시너지와 생산·공급·물류 네트워크 연계를 강화할 것이라고 밝혔다.
삼성전자, 광주에 HVAC 공장 신설 — AI 냉각장비 국내 생산
삼성전자가 21일 전남광주통합특별시 광주사업장 제3 캠퍼스에서 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC) 생산라인 착공식을 열었다. 약 2400억원을 투자해 연면적 2만1800㎡ 규모로 구축하며 2028년 초 가동을 목표로 한다. 이 생산라인은 플랙트그룹의 15번째 글로벌 생산거점으로, 냉각수 분배장치(CDU), 팬 월 유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 대형 건축물용 공기조화기(AHU) 등을 생산한다. 노태문 삼성전자 DX부문 사장은 광주사업장을 AI 가전과 차세대 HVAC 솔루션 생산 거점으로 육성하겠다고 밝혔다.
델프트공대 촉각 드론, 100g 이하 초경량에 34KB로 암흑·연막 항법
네덜란드 델프트공과대학교 연구팀이 무게 100그램 이하 소형 드론에 장착할 수 있는 수염 형태의 촉각 센서를 개발했다. 드론 앞쪽에 위로 향한 수염 두 개를 달고 각 밑동에 소형 압력 센서 3개를 연결해 표면 접촉 시 상대적 깊이와 위치를 추정한다. 연구팀은 기류로 인한 흔들림과 실제 표면 접촉을 구분하는 실시간 처리 프로그램을 개발했으며, 이 소프트웨어는 34킬로바이트 메모리만으로 작동한다. 카메라나 GPS, 라이다가 제 기능을 하기 어려운 어둡거나 먼지·연기가 가득한 환경에서의 탐색을 목표로 한다.
PDI 진공증착 표면처리, 페로브스카이트 탠덤효율 33.09% 달성
UNIST 양창덕·최경진 교수 연구팀이 페로브스카이트 태양전지 표면에 피페라지늄 다이아이오다이드(PDI)를 진공 증착으로 입히는 방법을 개발했다. 진공 증착 시 PDI 분자와 페로브스카이트 표면 간 흡착 거리가 용액 공정 대비 가까워지고, 분자층 두께도 얇아져 더 균일하게 배열됐다. 이 기술을 적용한 단일 페로브스카이트 태양전지는 최고 발전 효율 26.05%를, 페로브스카이트-실리콘 탠덤 태양전지는 공인 효율 33.09%를 기록했다. 연구 결과는 9월1일 국제저널 '에너지와 환경 과학'에 게재됐다.