반도체 소식
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수퍼게이트, NPU 비스타1로 AI 50 선정 — 팹리스 설계력 인정
AI 반도체 설계기업 수퍼게이트가 포브스코리아가 주관하는 '2026 대한민국 AI 50'에 선정됐다고 14일 밝혔다. 이 프로젝트는 기술력과 사업 성과를 평가해 국내 대표 AI 기업 50곳을 뽑는 것이다. 수퍼게이트는 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) '비스타1(VISTA1)'과 반도체 설계자산(IP), 소프트웨어를 포함한 통합 설계 역량을 인정받아 이름을 올렸다. 비스타1은 대규모 언어 모델(LLM)과 시각 언어 모델(VLM)을 효율적으로 처리하는 확장형 멀티모달(SMM) NPU다.
SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
한울반도체, MLCC 검사장비로 대만 수출 — 일본 독점 깨고 진입
한울반도체가 대만 델타전자 그룹 자회사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기를 납품한다고 14일 밝혔다. 초음파 탐상기는 초음파를 이용해 제품 손상 없이 MLCC 내부 결함을 검사하는 비파괴 검사 장비로, 인공지능(AI) 기반 자동 판정 기능이 적용됐다. 한울반도체는 이 시장을 일본 업체가 사실상 독점해 왔다며 국산 장비가 공급된다는 점에서 의미가 있다고 밝혔다. 회사는 글로벌 고객을 대상으로 기술 검증과 공급 협의를 지속하고 있으며, 다른 MLCC 제조사와도 장비 사양을 협의하고 테스트를 진행 중이라고 전했다.
Indra, 퀄리만자로 퀀텀과 동맹 — 스페인 자국 딥테크 모색
스페인 바르셀로나에서 국영 투자기관, 방산기업 Indra, 딥테크 스타트업 Qilimanjaro Quantum이 새로운 협력 관계를 맺었다. 이 연합은 특정 기술 분야에서 자국 대안을 구축하는 모델을 제시하는 것을 목표로 한다고 EE Times가 보도했다. 참여 주체는 국가 주도 투자기관과 산업·방산 대기업, 신생 딥테크 기업으로 구성된다.
삼성전자, 글로벌 장비 5개사에 AI 결함예측 요청
삼성전자 DS부문이 국내외 반도체 장비 협력사에 제조 공정에 인공지능(AI)을 적용하라고 주문했다. 업계에 따르면 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 세계 상위 5대 장비사와 국내 핵심 협력사가 이번 AI 기능 강화 협의 대상에 포함됐다. 목표는 장비 오류·결함을 사전에 파악해 인적 개입을 줄이고 생산성을 높이는 것이다.
코스피 6거래일째 하락, 반도체 대형주 희비 엇갈려
코스피가 14일 전날 급락 이후 반발 매수세로 장 초반 2%대 올랐으나 외국인 순매도 속에 상승분을 반납하며 0.44% 내린 6008.81에 마감해 6거래일 연속 하락했다. 코스닥도 1.57% 내린 823.88로 거래를 마쳤다. 삼성전자는 보합으로 장을 마쳤고 SK하이닉스는 1.66% 내린 채 마감했다. 코스피는 장중 6180대까지 올랐다가 5953.02까지 밀리는 등 변동성을 보였다.
Arm, 에이전틱 AI용 CPU 성능평가 프레임워크 제안
Arm은 에이전틱 AI에서 가속기가 모델 실행을 담당하는 동안 CPU가 반복 모델 호출, 검색, 상태 관리, 툴 실행, 정책 검증 등 주변 시스템 경로를 조율한다고 분석했다. 이를 평가하기 위해 CPU 작업을 공통 에이전트 프레임워크 기능과 사용 사례별 툴 워크로드로 구분하고, 다섯 가지 대표 워크로드 유형을 제시했다. 측정 방법으로는 재현성과 요인 분리에 중점을 둔 컴포넌트 벤치마킹과 실제 작업 결과에 중점을 둔 종단간 벤치마킹을 함께 제안했다. 완성된 벤치마크 수트 제시가 목적이 아니라 측정 경계와 워크로드 분류 등 업계가 합의해야 할 방법론적 공백을 정의하는 데 목적이 있다고 밝혔다. 특히 재현 가능한 에이전트 궤적(replayable trajectories)이 CPU 작업을 모델·네트워크 효과와 분리하고 비결정적 에이전트 행동에 따른 변동성을 줄이는 방법이 될 수 있다고 설명했다.
Quadric GPNPU, 생성형 AI용 범용 신경망 프로세서 IP 발표
Quadric가 생성형 AI 워크로드의 빠른 변화에 대응하기 위한 프로그래밍 가능한 프로세서 IP인 GPNPU(General-Purpose Neural Processor)를 소개했다. 생성형 AI는 새로운 어텐션 변형, 양자화 포맷, 라우팅 방식이 분기별로 등장할 정도로 빠르게 진화해, 고정 기능 신경망 프로세서 실리콘으로는 그 속도를 따라가기 어렵다는 문제의식에서 출발했다. GPNPU는 스칼라·벡터·행렬 연산을 하나의 명령어집합(ISA)과 하나의 프로그래밍 모델로 통합해 C++와 Python으로 바로 접근할 수 있다. Chimera GPNPU 코어는 단일 명령어 스트림이 스칼라 유닛과 2D SIMD PE 배열에 공급되며, 각 PE는 32비트 ALU와 구성 가능한 MAC 뱅크, 로컬 레지스터파일 SRAM을 갖추고 온칩 메모리는 소프트웨어가 직접 관리한다. 관련 내용은 Quadric의 IEEE 논문에서 소개됐다.
EPDA 등장, 전자-광자 통합칩 설계 패러다임 전환
전자 회로와 광학 부품을 결합하는 설계는 기존 전자설계자동화(EDA) 워크플로우로 다루기 어렵다고 반도체 엔지니어링이 전했다. 광학과 전자 기술이 융합되면서 설계자들은 더 복잡한 크로스 도메인 결합과 시스템 수준의 복잡성에 직면하고 있다는 것이다. 이를 해결할 새로운 설계 패러다임으로 전자-광자 설계자동화(EPDA)가 제시됐다. 대역폭 수요 증가, 전력·지연 제약, 실리콘 포토닉스 채택 확산으로 EPDA가 필수적인 단계가 되고 있다고 설명했다.
Cadence, 칩렛 패키지 조기 분석 방법론 제시 — CoWoS 설계 대응
반도체 설계 솔루션 기업 Cadence가 칩렛 기반 첨단 패키지 설계를 조기에 반복적으로 최적화하는 방법론을 담은 백서를 공개했다. TSV, 웨이퍼레벨패키징(WLP), 3D 스태킹 등 다양한 패키징 기술이 'More than Moore' 전략의 핵심으로 부상하면서, HBM 통합과 신호 수 증가로 CoWoS-R·CoWoS-L 같은 패키지의 복잡도가 커지고 있다고 설명했다. 이로 인해 대규모 설계를 분석 툴로 가져와 재설계를 관리하는 기존 워크플로가 프로젝트 일정을 초과하는 경우가 생긴다고 지적했다. Cadence는 설계 환경에 내장된 인디자인 분석(IDA)과 확장 가능한 멀티피직스 시뮬레이션 엔진을 결합해 설계 주기를 단축하고 후반 단계의 오류 발생을 줄일 수 있다고 밝혔다.
HBM 적층·3D-IC 확산에 발열이 설계 변수로 부상
Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA의 전문가들이 설계자동화콘퍼런스(DAC)에서 전압, 타이밍, 저항, 전력, 온도를 함께 고려해야 하는 설계 복잡성을 논의했다. 패널은 전압을 낮추면 발열은 줄지만 타이밍과 성능이 저하되는 상충 관계가 있어 타이밍·열·전력 공급을 함께 최적화하는 루프가 필요하다고 지적했으며, 아직 이를 한 번에 처리하는 도구는 없다고 밝혔다. 전류가 흐르면 온도가 오르고 저항이 변하는 등 열과 전기적 특성이 서로 얽혀 있다는 점도 지적됐다. 패널은 하이브리드 본딩과 나노미터급 TSV 등의 발전에 힘입어 3D-IC가 결국 실현될 것이라고 전망했고, 스택형 인터쿨러나 유체 순환 같은 소재·냉각 기술에 대한 투자 필요성도 언급했다.
아이폰듀오 출고가 급등, 통신사 보상판매 전략 고심
애플 폴더블 스마트폰 아이폰듀오가 10월 16일부터 국내 사전예약을 시작하는 가운데, 출고가가 큰 폭으로 오르면서 이동통신사들이 판매 전략을 고심하고 있다. 할부로 구매해도 월 납부 부담이 상당해 중저가 요금제를 더하면 매달 내야 할 금액이 크게 늘어난다는 점이 문제로 꼽힌다. 유통업계는 중고폰 보상판매와 제휴카드 할인 등 기존 방식을 다시 검토하고 있으며, 출고가가 크게 뛰었던 아이폰X 출시 당시와 비슷한 양상이라는 평가도 나온다. 한 통신사 관계자는 메모리반도체 수요 증가에 따라 다른 단말기 출고가도 오를 것으로 예상된다고 말했다.
비드래프트, NPU 역전파 기술로 소형 언어모델 학습 성공
비드래프트가 추론 전용 NPU만으로 언어모델을 처음부터 사전학습하는 데 성공했다고 14일 밝혔다. 회사는 자체 기술로 NPU에서 역전파 연산을 구현해 소형 언어모델 '브이코어(VKORE)-46M-NPU'를 학습시켰으며, 2025년 출시된 1세대 추론 전용 NPU가 사용됐다. 동일 모델을 GPU에서 학습한 결과와 비교한 손실 궤적의 상관계수는 0.99로 나타났다. 모델 가중치와 모델카드는 허깅페이스에 공개됐으나 핵심 학습 코드는 비공개로 유지되며, 구체적 구현 방식은 향후 논문으로 발표될 예정이다.
JHC, 연 1.5만톤 폐배터리 전처리 체계 — 엘앤에프 리튬 재활용 확대
엘앤에프의 자회사인 제이에이치화학공업(JHC)이 14일 연간 1만5000톤 규모의 폐배터리 전처리 능력을 확보했다고 밝혔다. JHC는 사용 후 배터리와 폐양극재에서 리튬, 니켈, 코발트 등 유가금속이 포함된 블랙매스를 생산한다. 회사는 배터리 소재 제조 과정에서 발생하는 폐수에서 리튬을 회수하는 사업도 확대하고 있으며, 해당 폐수의 리튬 회수율을 약 95%까지 높였다고 설명했다.
삼성 갤럭시 글래스, 스냅드래곤 AR1 칩셋에 안드로이드 XR 탑재
IT매체 샘모바일은 삼성전자가 젠틀몬스터, 워비파커와 협업해 개발 중인 스마트 안경 '갤럭시 글래스'(가칭)의 디자인과 사양을 보도했다. 일반 렌즈 기준 무게는 약 41g으로, 앞서 알려진 46g이나 유출 렌더링상 50g보다 가벼운 수준이다. 사양은 퀄컴 스냅드래곤 AR1 1세대 칩셋, 2GB 램, 64GB 저장공간, 1200만 화소 카메라, 최대 9시간 배터리(충전 케이스 사용 시 최대 72시간), IPX4 방수 등급으로 전해졌다. 디자인은 협업 브랜드별로 달라 젠틀몬스터는 6가지 프레임과 5가지 색상으로 총 16종, 워비파커는 3가지 스타일과 3가지 색상으로 구성될 예정이다. 구글 안드로이드 XR 기반으로 작동하며 AI 비서 제미나이를 탑재해 전화, 검색, 음악 재생, 길 안내 등을 지원할 것으로 예상된다.
ASML, 3분기 역대 최대 매출 달성 — 생산능력 확대 실행 반영
ASML이 2026년 3분기 실적을 발표하며 총 순매출 117억 유로, 매출총이익률 57.5%, 당기순이익 50억 유로를 기록했다고 밝혔다. 회사는 4분기 총 순매출을 142억~152억 유로, 매출총이익률을 약 57%로 전망했다. 2026년 연간 전체로는 총 순매출 440억~450억 유로, 매출총이익률 약 56%를 제시했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자는 3분기 총 순매출이 사상 최고치를 기록했으며 이는 강력한 생산능력 확대 실행을 반영한 결과라고 설명했다.
HBM 고도화와 3D 스택 D램, SK하이닉스의 AI 메모리 전략
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장이 14일 SEDEX 2026 기조연설에서 AI 추론 시장 확대에 따라 메모리 계층의 성능과 용량 측면에서 새로운 병목이 발생하고 있다고 진단했다. 그는 HBM 기술 경쟁력을 지속 고도화하는 한편 3D Stacked DRAM, HBF 등 차세대 메모리 기술을 통해 전체 메모리 계층을 최적화하는 로드맵을 제시했다. 이를 통해 AI 생태계의 지속 성장을 뒷받침하겠다는 전략을 밝혔다.
SK하이닉스 HBF 표준화 추진, HBM과 SSD 사이 신규 메모리 계층 공략
SK하이닉스 안현 사장은 14일 서울 코엑스 'SEDEX 2026' 기조연설에서 차세대 AI 메모리 개발 전략을 소개했다. 안 사장은 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층인 고대역폭플래시(HBF) 개발을 주도하고 있으며, 지난해 7월 샌디스크·구글 등과 컨소시엄을 구성해 HBF 첫 표준을 공개한 데 이어 내년 1월 최종 표준을 제정할 계획이라고 밝혔다. HBF는 낸드를 수직 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 구조로, 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배 늘어난 용량을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM4E, 커스텀 HBM4E, HBM5 개발도 병행할 계획이며, 장기적으로 커스텀 HBM 비중이 확대될 것이라고 전망했다.
삼성·SK하이닉스, SEDEX서 AI 메모리 병목 해소 전략 공개
14일 서울 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 개막해 지난해보다 70개사 늘어난 300여개사가 참가했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 시스템의 데이터 처리 병목 해소를 주제로 기술 전략을 선보였다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 결합한 통합 기술을 내세웠고, SK하이닉스는 속도와 용량 요구에 맞춰 메모리 계층을 확장하는 전략을 제시했다.
모빌린트, 피지컬 AI용 NPU 레귤러스로 로봇·위성 공략
모빌린트 신동주 대표는 'SEDEX 2026' 키노트에서 AI가 현실 세계와 직접 상호작용하는 '피지컬 AI' 시대에는 센싱부터 판단, 행동까지 초저지연으로 처리하는 온디바이스 AI 컴퓨팅이 필수라고 밝혔다. 그는 전력 대비 성능이 뛰어난 전용 반도체 NPU가 핵심 솔루션이 될 것이라며, AI 연산·센서 인터페이스·OS를 통합한 스탠드얼론 AI SoC가 시장을 주도할 것이라고 설명했다. 모빌린트는 자체 NPU '레귤러스'를 포스코DX의 스마트 팩토리, 사족보행 로봇, 오토닉스 스마트 카메라, 드론, 누리호 5차 발사 위성 등에 적용했다고 밝혔다. 또한 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등과 산업부 K-디바이스 AI 반도체 과제를 통해 차세대 NPU를 개발 중이라고 덧붙였다.
삼성·SK, K-문샷 참여 — 연산성능 100배 반도체 공동개발
과학기술정보통신부는 10월 14일 서울 중구 달개비에서 'K-문샷' 반도체 분야 운영위원회·기술위원회 출범식을 열었다. 삼성전자, SK하이닉스, 주성엔지니어링, 한국전자통신연구원 등 민관이 참여해 연산 성능과 소모 전력을 현재 대비 100배 개선한 반도체 개발을 목표로 한다. 소자, 메모리, 패키징 기술을 유기적으로 연계해 인공지능(AI) 연산 폭증에 따른 메모리 병목과 전력 과다 소모 등 기술적 한계를 극복하는 데 나선다.
삼성SDS, 공공 AI·GPU 확대로 클라우드 매출 8000억대 진입
삼성SDS의 올해 3분기 클라우드 매출이 처음으로 8000억원을 넘어설 것으로 전망된다. 공공 생성형 AI 사업과 GPU 기반 서비스 확대가 성장 동력으로 분석된다. 반면 전체 영업이익률은 지난해 3분기 6.8%에서 올해 6.6%로 소폭 하락할 전망인데, IT서비스 매출 감소와 물류사업의 낮은 이익률이 원인으로 지목된다. 하나증권은 삼성SDS의 3분기 연결 매출을 전년 동기 대비 8.4% 증가한 3조6751억원, 영업이익은 2439억원으로 전망했다.
나노인프라기관, 19년간 반도체 등에 나노인력 2000명 배출
나노기술이 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 산업 현장으로 확산하면서 나노공정·측정·장비운용 인력 수요가 급증하고 있다. 그러나 특성화고와 전문대 등 기존 교육기관은 첨단 나노 장비와 전문교육 인력이 부족해 기업 수요에 충분히 대응하기 어려운 상황이다. 이에 전국의 나노인프라 기관들이 나노융합기술인력양성 사업을 통해 19년간 약 2000명의 인력을 관련 기업에 취업시켰다.
반도체 고용보험 가입자 7% 증가, 청년층은 5.5만명 감소
고용노동부가 14일 발표한 자료에 따르면 반도체 수출과 설비투자 확대에 힘입어 관련 고용보험 가입자가 1년 새 7% 증가했다. 반면 29세 이하 청년 가입자는 같은 기간 5만5000명 감소했다. 제조업 전반에서도 청년 가입자가 2만1000명 줄어든 것으로 나타났다. 첨단산업을 중심으로 고용 회복 신호가 나타나고 있지만 청년층까지는 온기가 확산하지 못하는 모습이다.
삼성 AI 모듈러 홈, 히트펌프 냉난방으로 저탄소 주거 시연
삼성전자가 경기 화성의 '삼성 AI 모듈러 홈' 견본 주택에서 김성환 기후에너지환경부 장관에게 히트펌프 방식 냉·난방 솔루션과 AI 에너지 관리 기반 고효율·저탄소 주거 환경을 소개했다. 김 장관은 한국형 녹색전환(K-GX) 정책과 연계한 활용 가능성을 살펴보기 위해 현장을 방문했다. 이번 시연은 주거 부문 난방 전기화와 탄소 감축을 아우르는 차세대 에너지 관리 방안을 보여주는 자리였다.
ICT 수출 9월 751억 달러, 반도체 80% 비중으로 역대 최대
과학기술정보통신부에 따르면 9월 ICT 수출액이 751억 5000만 달러로 전년 동월 대비 195.8% 증가하며 사상 처음 700억 달러를 넘어섰다. 반도체 수출은 603억 3000만 달러로 262.8% 늘어 두 달 연속 역대 최대 기록을 세웠고, 전체 ICT 수출의 약 80.3%를 차지했다. AI 인프라 투자 확대로 고부가 메모리 수요가 늘고 D램·낸드플래시 가격도 오름세를 이어간 영향으로 분석됐다. 컴퓨터·주변기기 수출도 AI 데이터센터용 SSD 수요에 힘입어 크게 늘었고, 무역수지는 537억 1000만 달러 흑자로 처음 500억 달러를 넘어섰다.
KBG, 저휘발 실리콘 소재로 반도체 패키징 시장 진입
국내 스타트업 소식을 모은 '스타트업 안테나'에서 반도체 관련 소식으로는 KBG의 패키징 소재 사업 확대가 눈에 띈다. KBG는 저분자 실록산 제거 기술과 자체 실란·폴리머 합성 역량을 결합해 반도체 패키징용 고순도 실리콘 소재 사업을 확대한다고 밝혔다. 박막증발기(TFE)를 활용해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 공정을 확보했다고 설명했으며, 이 수치는 기업이 자체 제시한 공정 성능이다. 이를 토대로 코팅·몰딩용 원료와 방열 소재용 실리콘 바인더의 고객 평가 및 공급 기회 확대에 나설 계획이다. 같은 기사에는 마키나락스의 제조 AI 과제 참여, 에버스핀·에임인텔리전스의 보안 협력 등 비반도체 스타트업 소식도 함께 담겼다.
SEMI, 반도체 시장 1조달러 돌파 — 예상보다 4년 빨라
세미콘웨스트 2026 개막 행사에서 조 스토쿠나스 SEMI 아메리카 사장은 2026년 1~8월 글로벌 반도체 시장 누적 매출이 처음으로 1조달러를 넘어선 것을 기념해 건배를 제의했다. 아짓 마노차 SEMI 회장 겸 CEO는 2017년 취임 당시 반도체 시장이 2030년에 1조달러 규모로 성장할 것이라고 전망했다. 실제 시장은 그 예상보다 약 4년 이른 2026년에, 연간이 아닌 1~8월 8개월 만에 1조달러를 넘어섰다.
컬럼비아대·구글, RTL 파형 디버깅 에이전트로 검증 자동화 추진
컬럼비아대학교, 구글 딥마인드, 구글 공동 연구팀이 반도체 설계 검증을 위한 에이전트 기반 프레임워크 'BTTF(Back-to-the-Future)'를 제안한 논문을 발표했다. 기존 LLM 활용 EDA 연구의 74.6%가 RTL 코드 생성에 집중된 반면 시뮬레이션 이후 검증과 파형 디버깅은 다루지 않았다는 점을 지적했다. BTTF는 대규모 비정형 시뮬레이션 덤프를 정규화된 SQLite 관계형 데이터베이스로 변환하고, 다중 에이전트 오케스트레이션을 통해 자연어 검증 질의를 스키마 인식 SQL로 변환해 신호 이상을 버전 관리된 RTL 저장소와 연결한다. 150개 질의로 구성된 벤치마크에서 95.33%의 실행 정확도를 기록했다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 공개됐다.
프레임워크 랩톱12, 인텔 와일드캣레이크로 성능 개선
Framework가 인텔 '와일드캣레이크' 프로세서(Core 7 350)를 탑재한 업데이트판 랩톱12를 공개했다. 이 제품은 12.2인치 1080p 60Hz 터치스크린과 탈부착 가능한 확장 포트 모듈을 갖춰 수리 용이성을 강조한 보급형 2-in-1 노트북이다. 와일드캣레이크는 인텔의 18A 공정을 사용하지만 팬서레이크 대비 코어 구성이 줄었고 단일 채널 DDR5·LPDDR5X 메모리만 지원한다. Tom's Hardware는 이 제품의 성능이 같은 와일드캣레이크를 탑재한 델 XPS13과 비슷한 수준이며, 애플 맥북 네오의 멀티코어 성능에는 다소 못 미친다고 평가했다.