반도체 소식
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Honya Europe, 중국 제조사 파트너십 17년 변화 조명
EE Times 기고에서 Honya Europe의 로버트 타란토비츠(Robert Tarantowicz)는 지난 15년간 중국이 겪은 변화와 유럽 기업들이 중국 제조사에 갖는 기대치의 변화를 되짚었다. 그는 중국 제조사와 처음 관계를 맺은 시점부터 현재까지의 경험을 바탕으로 양측 파트너십이 어떻게 달라져 왔는지를 다뤘다. 해당 글은 유럽과 중국 제조업체 간 협력 관계 변화를 다룬 회고성 기고문이다.
CyberPowerPC 게이밍PC, 64GB RAM·4TB SSD 탑재 구성
Tom's Hardware는 월마트에서 판매 중인 CyberPowerPC 게이머 수프림 프리빌트 PC의 할인 소식을 전했다. 이 제품은 AMD 라이젠9 9950X CPU, 엔비디아 RTX 5070 Ti GPU, 64GB DDR5 메모리, 4TB SSD로 구성됐다. 매체는 D램과 낸드 등 개별 메모리·저장장치 가격이 역대 최고 수준으로 치솟아, 프리빌트 PC나 번들 구매가 개별 부품 구매의 대안으로 꼽힌다고 설명했다. 라이젠9 9950X는 멀티스레드 작업에서 강점을 보이지만, 3D V-캐시가 탑재된 X3D 모델에 비해 게이밍 성능은 떨어진다고 덧붙였다.
CXMT, 4F² DDR5 RDIMM 연내 출시 — 차세대 DRAM 셀 구조
CXMT 사장 차오칸위는 Yicai 보도를 통해 연내 첫 4F² 제품으로 서버용 DDR5 RDIMM을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 제품은 수직 트랜지스터를 적용해 셀 면적을 기존 6F² 대비 이론상 약 3분의 1 줄인 구조이며, 구체적인 속도나 용량은 공개되지 않았다. 차오 사장은 통합칩앤칩렛콘퍼런스에서 이같이 말했으며, CXMT가 수직 게이트(VSG) 트랜지스터 기술과 관련해 300개 이상의 특허 패밀리를 보유하고 있다고 설명했다. 보도에 따르면 업계 전반이 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩을 결합한 3D 방식의 4F² 기술로 이동하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 유사한 수직 채널 기반 4F² 설계를 공개한 바 있다.
RTX 5070 Ti 노트북 할인, AI발 PC 부품값 상승 속 대안 부각
기가바이트의 게이밍 노트북 'Gaming A16 Pro'가 월마트에서 할인 판매된다. 이 제품은 16인치 2560x1600 IPS 디스플레이, 인텔 Core 7 240H(10코어) CPU, 모바일 RTX 5070 Ti GPU(12GB VRAM, 5,888 CUDA 코어), 32GB DDR5 램, 1TB SSD를 탑재했다. 매체는 AI 수요로 개별 PC 부품 가격이 크게 올랐으며, 노트북은 이러한 가격 인상이 상대적으로 더디게 반영되는 경로라고 설명했다.
갤럭시 DDI 공급망에 글로벌파운드리스 합류 검토
삼성전자가 OLED 갤럭시 스마트폰에 들어가는 디스플레이 구동칩(DDI) 위탁생산을 대만 UMC 단독 체제에서 글로벌파운드리스(GF)와 이원화하는 방안을 검토하고 있다. 업계 관계자에 따르면 이르면 내년 말부터 글로벌파운드리스가 생산한 DDI가 중저가 갤럭시A 시리즈 일부 모델에 탑재될 수 있으며, 공정은 22나노미터 또는 28나노미터가 검토되고 있다. 레거시 공정 반도체 수요가 공급을 웃돌면서 UMC의 생산 대응이 지연된 것이 배경으로 꼽힌다. 실제로 갤럭시Z폴드8용 DDI는 UMC의 22나노 공정 생산능력 한계로 급행 생산 요청이 받아들여지지 않아, 삼성전자는 부품 생산계획 물량을 조정한 바 있다.
프라운호퍼·Swissbit, 유럽 첨단 패키징 공백 공략
EE Times는 유럽이 반도체 연구 역량은 충분하지만 프로토타입 이후 양산 단계로 넘어가는 과정에서 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 특정 제품에 필요한 첨단 패키징 공정이 존재해도, 그 공정을 가동할 만큼 물량이 충분하지 않은 경우가 많다는 것이다. 이처럼 연구와 대량생산 사이에 놓인 '중간 지대' 수요를 메우기 위해 프라운호퍼와 Swissbit가 나섰다고 전했다.
홍라희, 이재용에 삼성전자 지분 증여 — 상속세 납부 마무리
홍라희 리움미술관 명예관장이 이재용 삼성전자 회장에게 삼성전자 보통주 1115만8000주를 증여한다. 증여 시점은 다음달 12일이며, 증여가 완료되면 이 회장의 삼성전자 지분율은 1.58%에서 1.75%로 상승한다. 이번 증여로 홍 명예관장이 2021년 이건희 선대회장으로부터 상속받아 보유하던 삼성전자 주식 8309만1066주에 해당하는 물량이 모두 정리된다. 5년간 이어진 상속세 납부도 함께 마무리됐다.
지멘스 ICX, HD현대와 파일럿 — 제조 대기업 에이전트 플랫폼 확산
지멘스디지털인더스트리소프트웨어가 13일 서울 강남구 조선 팰리스에서 기자간담회를 열고 엔터프라이즈 에이전틱 시스템 플랫폼 '인텔리전스 센터 X(ICX)'를 공개했다. 이 회사는 지멘스그룹 계열사로 시스템 소프트웨어를 개발·공급한다. ICX는 기업 내 흩어진 데이터를 통합해 AI 에이전트가 실제 업무 환경에서 작동할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 지멘스는 HD현대를 비롯한 국내 전자·전기, 조선 분야 대기업과 소규모 시범 운영을 이미 시작했다고 밝혔다.
LX세미콘, SiC 특허 매각 — 전력반도체 사업 철수 수순
LX세미콘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 관련 특허를 매각하기로 했다. 업계에 따르면 LX세미콘은 SiC 소자와 에피웨이퍼 특허 60건 이상을 묶음 단위로 매물로 내놓았으며, 전체를 매각해도 매각가는 10억원에 못 미치는 것으로 파악됐다. 소자 특허에는 평면형(Planar)과 트렌치형(Trench) 게이트 구조, 터미네이션, 게이트 패드 등 SiC 모스펫 기술이 포함됐다. 이는 LX세미콘의 SiC 사업 철수의 마지막 수순으로 풀이된다.
AI-RAN, 산업현장 로봇 통신 실증 확산
과학기술정보통신부와 NIA가 하이퍼 AI 네트워크 기반조성 사업에 착수해 SK텔레콤·KT 컨소시엄이 5G 단독모드와 AI-RAN을 산업시설에 적용하는 실증을 시작했다. SK인천석유화학은 사족보행 로봇 순찰, KG모빌리티 공장은 무인 자율이송, HD현대삼호 조선소는 용접·도장 로봇에 통신 성능을 검증한다. 위즈코어 등은 현대제철 당진 열연공장에서 특화망과 AI-RAN을 결합한 기술을 검증 중이며, LG유플러스와 연세대는 AI-RAN 시험망과 기존 5G망의 연동을 확인했다. 해외에서도 T모바일이 엔비디아·노키아와, 소프트뱅크가 에릭슨과 로봇 AI 연산을 네트워크로 분산하는 기술을 검증하고 있으며, ETRI는 ITU-T에 피지컬 AI 관련 표준화 과제를 제안해 승인받았다.
자이스·ASML NA0.75 노광 논문 등 반도체 기술 공개
반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 최신 기술 논문 목록을 공개했다. KAIST·한양대·UNIST 등은 2D 반도체의 핵생성 위치를 제어하는 식각 기법을 제시했고, 칼자이스 SMT와 ASML은 수치 개구(NA) 0.75 이상인 하이퍼-NA 노광 시스템 논문을 선보였다. 플로리다대·UT댈러스·RPI는 AI 하드웨어의 비트플립 공격 내성 연구 'BARE-AI'를, 서울대·연세대는 적층형 멤리스터-박막트랜지스터 기반 저장소 컴퓨팅 연구를 발표했다. ETH취리히·CISPA·뉴욕대는 유연한 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 'Terracotta'를, 조지아텍은 상용 파운드리 공정용 초소형 광자 밴드 연구를 공개했다.
삼성전자, 중소기업 제조 현장에 AI 스마트공장 지원 확대
중소벤처기업부와 중소기업중앙회, 삼성전자는 13일 '스마트비즈엑스포 2026'을 공동 개최하고 중소기업 스마트공장에 인공지능(AI) 도입을 확대하는 지원 방안을 내놓았다. 이는 대기업과 공기업의 자본과 제조 노하우를 중소기업에 연결하는 상생형 스마트공장 사업의 일환으로, 2018년 정책 도입 이후 이어지고 있는 협력 구조다. 중기부는 삼성전자와의 협력을 포함해 대기업·공기업과 중소기업을 잇는 지원을 지속 추진하고 있다고 밝혔다.
지멘스 인텔리전스 센터X 출시, 메모리·배터리·디스플레이 AI 전환 겨냥
지멘스가 13일 서울에서 기자간담회를 열고 신규 에이전틱 플랫폼 '인텔리전스 센터 X'를 공개했다. 이 플랫폼은 그래프 스튜디오, AI 스튜디오, 멘딕스 등 3가지 계층과 통합 거버넌스로 구성되며, 기업 데이터를 외부로 이동하지 않고 보안 경계 내에서 AI 기능을 구현한다. 지멘스는 기업들이 AI 투자 대비 수익을 내지 못하는 원인으로 컨텍스트 부재, 단절된 액션, 오케스트레이션 부재, 거버넌스 결여 등 5가지 단절을 지적했다. 1차 타깃으로는 메모리 반도체, 조선, 배터리, 모빌리티, 디스플레이, 철강 등 한국 6대 제조 산업을 선정해 공급망을 확장할 계획이라고 밝혔다.
산업통상부, 반도체·로봇 전시회 5개 통합해 코엑스 개막
산업통상부가 반도체부터 로봇까지 첨단산업 분야 전문 전시회 5개를 'AI'라는 주제로 묶은 통합 브랜드 'K-커넥트 AI(K Connect AI)'를 출범시켰다. 13일 서울 코엑스에서 통합 개막식이 열렸다. 통합 대상은 한국전자전(KES), 반도체대전(SEDEX), 산업인공지능전시회(산업 AI EXPO), 아시아기계·제조산업전(AMXPO)과 로봇 관련 전시회 등 5개다. 산업통상부는 개별적으로 열리던 이들 전시회를 하나로 연계해 한국을 대표하는 글로벌 전시회로 육성하겠다는 계획이다.
SEMI, 브릿지 패키징 급부상 — 실리콘 인터포저 한계 대안
글로벌 반도체 협회 SEMI가 차세대 대면적 반도체 패키징을 주도할 기술로 브릿지 구조를 지목했다. SEMI 첨단패키징 이종집적(APHI) 기술연합의 베스 케서 부사장은 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 사전 기자회견에서 실리콘 인터포저를 이용한 칩 간 연결은 대면적 패키지에서 생산성이 매우 제한적이라고 말했다. 그는 단기적으로 브릿지를 이용한 이종집적 패키징이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 브릿지 구조는 플립칩-볼그리드어레이 방식과 관련된 것으로 설명됐다.
인텔, 피지컬AI 로봇 현장 적용엔 안전·비용 과제 산적
인텔 산업·로보틱스 사업부 존 힐리 부사장은 서울 피지컬 AI 테크 위크 강연에서 로봇이 실험실을 벗어나 실제 현장에 투입되려면 AI 모델 성능 외에 안전성, 도입 비용, 실시간 제어 기술이 함께 갖춰져야 한다고 말했다. 인텔 조사에서 응답자 약 3분의 2가 향후 5년 내 로봇 도입이 불가피하다고 봤지만 실제 도입 전략을 마련한 곳은 40%에 그쳤고, 75%는 로봇의 외형보다 작업 수행 능력을 중시한다고 답했다. 힐리 부사장은 하나의 컴퓨팅 플랫폼에서 로봇 제어·영상 분석·AI 추론을 처리하는 방식과, 개발한 AI 모델을 CPU·GPU·NPU 중 적합한 장치에서 실행하도록 돕는 오픈비노, 모델 학습·조정 도구인 피지컬 AI 스튜디오를 소개했다. 그는 산업 전반의 확산을 위해 여러 기업의 기술을 연결하는 개방형 생태계가 필요하다며 한국을 협력 사례로 언급했다.
에임인텔리전스-CPX, AI 보안 MOU로 중동 시장 공동 공략
AI 보안 기업 에임인텔리전스가 UAE 아부다비의 사이버보안 기업 CPX 홀딩과 전략적 업무협약을 체결했다. CPX는 UAE AI 기업 G42 계열사로, 양사는 시장 진출 전략 수립과 기술 시연·PoC, AI 사이버보안 솔루션 공동 개발 등 8개 분야에서 협력한다. 협약은 UAE 아부다비 에너지센터에서 열린 '퓨처 포럼' 행사에서 체결됐으며, 박하언 에임인텔리전스 CTO와 하디 안와르 CPX CEO가 서명했다. 에임인텔리전스는 자동화 레드티밍 솔루션 '스팅어'와 실시간 가드레일 솔루션 '스타포트'를 활용해 현지 고객 수요에 맞춘 기술 실증을 진행할 계획이다.
AMD 헬리온 등장, GPU 랙과 별도로 CPU 특화 AI 서버 구성
AMD가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 CPU 중심의 AI 데이터센터 랙 설계 '헬리온'을 공개했다. 기존 GPU를 대규모로 묶은 설계인 '헬리오스'와 달리, 헬리온은 다수의 AI 에이전트를 동시에 실행하는 데 초점을 맞췄다. AMD는 AI 에이전트가 확산하면서 데이터센터의 연산 수요가 GPU뿐 아니라 CPU로도 확대되고 있다고 설명했다. 또한 AI 에이전트는 거대언어모델(LLM)을 호출하는 데 그치지 않는 특성이 있다고 덧붙였다.
뉴타닉스, 국내서 가상화·AI 인프라 통합 플랫폼 확대
뉴타닉스는 서울에서 열린 미디어 라운드테이블에서 가상화, 클라우드, 쿠버네티스, AI를 하나의 플랫폼에서 관리하는 전략으로 국내 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. 회사는 온프레미스와 퍼블릭 클라우드, GPU 기반 AI 환경이 혼재하며 커지는 운영 복잡성을 자체 클라우드 플랫폼(NCP)으로 해소하겠다는 방침이다. 엔비디아, AMD, 허깅페이스 및 주요 클라우드·스토리지 기업들과 협력을 확대하고 있으며, 지난 회계연도 매출은 전년 대비 12% 늘고 신규 고객 약 3000곳을 확보했다. 뉴타닉스코리아는 전년 동기 대비 국내 사업이 30% 성장했다고 밝혔고, 한화시스템은 자사 통합 클라우드 플랫폼 '에이온 클라우드'에 뉴타닉스 기술을 적용한 사례로 소개됐다.
삼성·LG전자, KES2026서 AI 전략 공개 — 가전·산업까지 확장
한국전자전(KES 2026)에서 삼성전자와 LG전자가 서로 다른 방향의 인공지능(AI) 전환(AX) 전략을 선보였다. 삼성전자는 모바일 기기와 가전을 AI로 연결해 개인별 사용 경험을 극대화하는 방식으로 생태계를 구축했다. LG전자는 집과 차량을 연결하는 데 더해 공장과 데이터센터 등 산업 현장까지 AI 적용 범위를 넓히고 있다. 두 회사의 AI 전환 방향성에는 뚜렷한 차이가 나타났다.
비드래프트 브이코어, 추론용 NPU에서 AI 학습 구현
비드래프트가 추론 전용 NPU에서 AI 모델 학습까지 수행하는 소프트웨어 계층 '브이코어'를 개발했다고 13일 밝혔다. 엔비디아 쿠다처럼 NPU 연산을 지원하는 소프트웨어로, 동일 NPU에 적용 시 단일 이용자 추론 응답 속도는 3.8배, 서버 동시 처리 성능은 4.1배 향상됐다고 설명했다. 학습을 지원하지 않는 NPU에서도 트랜스포머 모델 학습에 성공했으며, 같은 서버 CPU 대비 약 170배의 학습 성능을 확인했다고 밝혔다. 비드래프트는 브이코어를 자체 판정 엔진과 재귀적 자가개선 모델에도 적용할 계획이며, 관련 특허 16건을 출원했다고 전했다.
IMF, 한국 성장률 전망 상향 — AI발 반도체 수출 호조 반영
국제통화기금(IMF)이 10월 13일 발표한 세계경제전망(WEO)에서 올해 한국 경제성장률 전망치를 3.3%로 상향했다. 이는 지난 7월 전망치보다 0.7%포인트 높은 수치다. IMF는 중동전쟁 장기화와 국제유가 상승 요인에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 수출 호조가 한국 경제의 성장을 견인할 것으로 전망했다. 내년 성장률 전망치도 기존 2.5%에서 2.8%로 함께 상향 조정됐다.
MS 마이아300 가동 확대, 엔비디아 의존도 낮추기
마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아300'을 공개했다. MS는 내년부터 자체 개발한 애저 마이아 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 AI 제품과 서비스의 핵심 추론 인프라로 활용할 계획이다. 내년 마이아300 배치 규모는 100만개 이상에 이를 전망이다. 로이터통신은 12일(현지시간) 이같이 보도했다.
LG이노텍 조지태 전무, 은탑산업훈장 받아 — 반도체 기판 투자 확대
LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 은탑산업훈장을 받았다고 13일 밝혔다. 조 전무는 소재·부품 사업 육성과 인공지능(AI) 기반 생산 혁신, 장비 국산화 등으로 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다. 그는 2004년 입사 후 광학솔루션 생산을 거쳐 지난해 말 패키지솔루션사업부장을 맡아 반도체 기판 생산라인 증설과 수율 안정화를 이끌고 있다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 반도체 기판 분야에서 세계 시장 점유율 1위이며, 신사업인 FC-BGA 사업 확대도 추진 중이다. 회사 측은 조 전무가 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 투자를 추진하고 있다고 설명했다.
메타 뮤즈 원더 공개, 장기 기억 AI비서 경쟁 합류
메타 초지능연구소(MSL)가 10월 12일(현지시간) 첫 프런티어 AI 모델 '뮤즈 원더'와 '뮤즈 원더 풀'을 공개했다. 두 모델은 기존 경량 모델 '뮤즈 스파크'보다 규모를 키워 코딩 등 복잡한 작업 처리 능력을 높였다. 메타가 공개한 자체 시험 결과에 따르면 두 모델은 앤트로픽 '페이블 5.1', 오픈AI 'GPT-6 아스트라'와 견줄 만한 성능을 기록했다고 밝혔다. 메타는 이용자 정보를 장기간 기억해 활용하는 능동 기억 기능을 강조했으며, 메모리벤치 평가에서도 높은 점수를 얻었다고 설명했다. 뮤즈 원더는 메타 모델 API로 제공되며, 뮤즈 원더 풀은 '뮤즈 코드' 구독자에게만 제공된다.
엔비디아 10억달러 투자, 미국 과학 R&D용 AI 인프라 확충
엔비디아가 향후 5년간 총 10억달러를 투자해 초지능(슈퍼인텔리전스) 역량을 구축한다고 10월 12일 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 10월 8일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '사이언스: 뉴 골든 에이지' 행사에서, 이번 투자로 미국 과학자들에게 고도화한 초지능을 제공해 의학·에너지·소재 분야 혁신을 가속화하겠다고 말했다. 그는 미국이 과학 주도권을 산업 주도권으로 전환하고 혁신을 일자리와 기회로 바꿀 것이라고 덧붙였다. 엔비디아는 이 투자금을 미국 내 고등교육 연구기관 지원 등에 활용할 계획이라고 밝혔다.
쿨스, HBM3E 패키징 본딩 속도 개선 기술 선보여
반도체 접합·열제어 기술기업 쿨스가 11월 4일 부산에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 고대역폭메모리(HBM)와 광공동패키징(CPO)에 적용할 접합 기술을 발표할 예정이라고 밝혔다. 쿨스는 자체 시험에서 HBM3E 칩의 열압착 본딩 사이클을 7.0초에서 3.4초로 51% 단축했다고 설명했다. 회사는 이 수치가 특정 시험 조건에서 얻은 자체 측정값이며, 양산 공정 전체의 성능 개선을 입증한 것은 아니라고 덧붙였다.
삼성전자, OCP서밋 HBM·CXL·SSD 전략 발표 — AI 메모리 공략
삼성전자가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 기술로 AI 인프라 시장을 공략한다는 방침을 밝혔다. 아울러 글로벌 파트너사와의 시스템 공동 설계 협력도 확대하겠다고 밝혔다.
퀄컴, AI 통신장비 4종 발표 — 게이트웨이·FWA 등 온디바이스 AI 결합
퀄컴이 네트워크 X 2026 행사를 앞두고 AI 기반 차세대 광대역 통신 제품 4종을 12일(현지시간) 공개했다. 공개된 제품은 차세대 AI 게이트웨이, 지능형 소프트웨어 프레임워크, 초고속 무선 광역 분배망·간선망(백홀) 플랫폼, 고정형 무선 접속(FWA) 플랫폼이다. 네 제품 모두 기기 내에서 연산을 처리하는 온디바이스 AI와 통신망 지능화 기술을 결합했다. 퀄컴은 이를 통해 통신망 전반에 지능형 처리 구조를 구축해 반응 속도와 보안 수준을 높이고 통신 사업자의 운영을 단순화할 수 있다고 밝혔다.
삼성전자 DS Together, 협력사 상생 카페·영화 초청 행사
삼성전자가 반도체 협력사 임직원을 대상으로 'DS Together' 행사를 열었다. 협력사 사업장에 커피차를 보내고 직원과 가족을 영화관에 초청하는 방식으로 연말까지 교류를 이어간다. 삼성전자는 10~11월 주요 반도체 구매 협력사 67개사 임직원 약 2만7000명을 대상으로 '상생 카페'를 운영한다고 13일 밝혔다. 지난 6일 대덕전자와 새솔다이아몬드공업을 시작으로 7일에는 티엘비와 피에스케이 사업장을 방문했다.