메모리(DRAM·NAND·HBM)
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SK하이닉스 HBM5, TSMC CoWoS 검증으로 파트너상 2년 연속
TSMC의 협력사 인증은 HBM 공급망에서 메모리사와 파운드리 간 사전 검증 협업이 CoWoS 패키징 단계의 핵심 절차임을 보여준다.
GLM-5.3 희소 어텐션, HBM 캐시 용량 한계를 SGLang이 보완
SGLang의 HiSparse 사례는 희소 어텐션의 이론적 메모리 절감만으로는 실제 서빙 시스템의 KV 캐시 효율을 온전히 설명할 수 없음을 보여준다.
G.Skill, DDR5 RMA 무상교체 — 가격 급등에도 평생보증 유지
이 사례는 AI발 메모리 가격 급등 이후 일부 업체가 정가 환불이나 비동급 부품 대체로 RMA 의무를 축소한다는 보도들과 대비되는 사례로 소개됐다.
최근 소식
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Xcena, CXL로 메모리 병목 완화 — Hot Chips 2026 발표
한국 스타트업 Xcena가 Hot Chips 2026에서 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 프로토콜을 활용해 메모리에 더 가까운 곳에서 데이터를 처리하는 방식을 소개했다. 메모리 근처에서 연산을 수행하는 개념 자체는 새롭지 않지만, Xcena는 CXL을 활용하면 더 나은 방식을 구현할 수 있다고 주장했다. 이 접근은 데이터 이동을 줄여 메모리 병목 문제를 완화하는 데 초점을 맞추고 있다.
TSMC OIP서 SK하이닉스, HBM 공개 — AI 메모리 협력 확대
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발·협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 선보였다.
마이크론 4분기 실적발표 예고, D램·낸드 가격 지표 부상
미국 마이크론이 10월1일(한국시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표한다. 마이크론은 이번 분기 매출을 500억 달러(±10억 달러)로 제시해 또 한 번 역대 최대 실적을 예고했다. 전분기 매출은 414억6000만달러로 전년 동기 대비 크게 증가한 바 있다. 메모리 3사 중 실적을 가장 먼저 공개하는 마이크론의 발표는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적, D램·낸드 평균판매가격(ASP) 흐름을 가늠하는 지표로 주목받고 있다.
샌디스크 옵티머스 GX Pro 850P, SN850X 설계 DRAM 절반
Tom's Hardware가 샌디스크의 PS5 전용 Gen4 NVMe SSD '옵티머스 GX Pro 850P'를 리뷰했다. 이 제품은 웨스턴디지털 'WD Black SN850X' 설계를 기반으로 하며 DRAM 탑재, TLC 3D 낸드, TCG Opal v2.01 암호화를 지원한다. 1TB·2TB·4TB·8TB 용량으로 출시되며 순차 읽기/쓰기 최대 7,300/6,600MB/s, 최대 120만 랜덤 읽기·쓰기 IOPS를 낸다. 워런티는 5년이며 용량 1TB당 600TB 쓰기 내구성을 제공한다. 리뷰에 따르면 2TB 모델의 DRAM 용량은 기존 WD Black SN850X 동일 용량 모델의 절반인 1GB였다.
마이크론, 4분기 매출 500억달러 전망 — HBM4 수요 견인
마이크론이 내달 1일 2026회계연도 4분기 실적발표를 앞두고 분기 매출 전망치로 500억 달러를 제시해 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 앞선 분기에는 매출 415억 달러, 영업이익 337억 달러로 분기 사상 최대를 기록했으며 영업이익률은 81%였다. 마이크론은 AI 산업발 메모리 수요 급증을 근거로 2027년까지 수급이 타이트할 것으로 전망했다고 밝혔다. 장기공급계약인 전략적고객계약(SCA)을 16건 체결했고 최소 보장 매출은 총 1000억 달러 규모다. HBM4 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다.
YMTC, 미국 특허심판원 판정에 항소 — 마이크론 특허분쟁 15건으로
중국 YMTC가 자사 메모리 특허(12,010,838) 무효 판단을 내린 미국 특허심판원(PTAB) 결정에 불복해 지난 23일 연방항소법원(CAFC)에 항소했다. 이로써 마이크론과 YMTC가 항소법원에서 특허성을 다투는 YMTC 특허는 15건으로 늘었다. YMTC는 마이크론을 상대로 낸 특허침해소송 3건에서 특허 27건 침해를 주장 중이며, 마이크론은 이 중 19건에 무효심판(IPR·PGR), 8건에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 무효심판 19건 중 7건은 무효, 12건은 유효 취지 판단이 나왔고, YMTC는 무효 판단 7건 중 1건(11,101,276)에는 항소하지 않았다.
DDR5 노트북 램 6배 폭등, 공급망 원가발 가격전가
게이밍 노트북 브랜드 XMG(Schenker)는 DDR5 SO-DIMM 가격이 2025년 7월 이후 6배 올랐다며, 이에 따라 다수 노트북 모델의 판매가를 인상한다고 밝혔다. XMG는 램뿐 아니라 SSD, PCB, 전자부품, CPU, 그래픽카드, 비디오메모리 가격도 함께 오르고 있다고 설명했다. 중동 지역 분쟁으로 항공 운임이 오르고, 홍해·수에즈 운하를 경유하는 해상 운송의 보험료도 상승해 원가 부담이 커졌다고 덧붙였다. 마이크론 CEO 산제이 메흐로트라는 D램 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망했고, 에이수스 CEO 제이슨 첸은 2027년 하반기부터 부품 가격이 반전될 것이라고 예상했다.
DDR5·eSSD까지 AI 메모리 수요 확산, 삼성·하이닉스 가치 재평가
AI 인프라 투자의 중심축이 GPU에서 CPU와 메모리 반도체로 이동하고 있다는 분석이 나왔다. AI 에이전트 확산으로 추론 연산이 늘면서 HBM뿐 아니라 DDR5, 기업용 eSSD까지 AI 데이터센터 전반의 메모리 수요가 확대될 수 있다는 전망이다. 이런 흐름 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치가 재평가될 수 있다는 시각이 제기됐다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 지난 24일 관련 분석을 제시했다.
마이크론, 2GB GDDR7 생산 중단 — AI용 3GB 메모리로 전환
마이크론이 2GB(16Gb) GDDR7 메모리의 28Gbps·32Gbps 버전 생산과 판매를 종료했다고 IT매체 UNIKO's Hardware가 전했으며, 톰스하드웨어도 해당 제품 페이지가 검색되지 않음을 확인했다. 이 칩은 지포스 RTX 5060 리테일 모델 등 일부 RTX 50 그래픽카드에 탑재됐지만, 2GB GDDR7 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 대부분 공급해왔다. 마이크론은 대신 엔비디아의 RTX PRO 블랙웰 등 생성형·에이전틱 AI용 GPU에 쓰이는 3GB(24Gb) GDDR7 생산에 주력할 방침이다. 3GB 모듈은 가격이 높고 일반적인 소비자용 용량 구성에는 맞지 않지만 수익성이 더 높다고 기사는 설명했다.
YMTC 대 마이크론 특허전, 뮌헨서 1심 가처분 승소
독일 뮌헨 지방법원이 9월 18일 마이크론이 YMTC의 3D 낸드 특허 2건을 침해했다고 판결하며 가처분을 인용했다. 이는 2023년 YMTC가 미국 캘리포니아에서 마이크론을 제소하며 시작된 3년째 특허 분쟁의 유럽 전선에서 나온 결과다. 마이크론은 판결에 불복해 항소했으며 관련 특허의 유효성도 여러 국가에서 별도로 다투고 있다. 이번 분쟁은 20건 이상의 특허를 둘러싼 소송·반소로 확대됐고, 그중 7건은 이미 무효 판정을 받았다.
삼성전자, D0a D램에 B1b 하이브리드 본딩 도입 — HBM5 적용도 검토
삼성전자가 차세대 D램 로드맵을 수정해 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 기술인 'B1b'를 첫 10나노 미만 D램 'D0a'로 편입했다. 기존 D0a로 불리던 수직트랜지스터(VCT) D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분리됐다. B1b는 메모리 셀과 페리 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로, CMOS 이미지센서와 고적층 낸드에 이미 적용된 기술이다. 삼성전자는 B1b를 차세대 HBM5(8세대)에도 적용하는 방안을 검토 중이며, B1b 기반 D0a D램의 상용화는 빨라야 2년 후로 추산된다.
GPUThor 로우해머, ECC 보호 GPU 메모리도 우회
토론토대 연구진이 NVIDIA GPU를 겨냥한 고강도 로우해머 공격 기법 'GPUThor'를 발표했다. 이 기법은 GPU의 메모리 접근 코얼레싱 동작을 역공학해 비균일 해머링 패턴을 구현하며, 공격 대상 로우를 디코이 로우보다 더 강하게 활성화한다. 또한 DRAM 내장 완화 기법이 적용되는 리프레시 시점을 식별해 리프레시 구간을 넘나드는 더 긴 공격 패턴을 구성함으로써 해머링 강도를 추가로 높인다. 연구 결과는 2026년 9월 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
D램 면적당 판매가치, TSMC N2·N3 웨이퍼가 추월 — 스팟가 분석
분석가 Kurnal Insights가 유출 정보와 스팟가격을 바탕으로 D램의 면적당(㎟) 판매가치가 TSMC의 N2·N3 공정으로 처리한 웨이퍼의 면적당 가격을 넘어섰다는 계산 결과를 공개했다. 다만 이는 수율, 다이싱, 결함, 불량 가장자리 등을 반영하지 않은 명목 웨이퍼 가격과 D램의 이론적 판매가치를 단순 비교한 것이라는 한계가 있다. TrendForce는 DDR5 스팟 거래량이 제한적이고 산발적이어서 스팟가격이 마이크론·삼성전자·SK하이닉스의 실제 대량 판매가를 반영하지 않을 수 있다고 지적했다. 패키징 비용 차이와 TSMC의 고객·물량별 계약 조건까지 고려하면 두 수치를 직접 비교하기는 어렵다고 매체는 설명했다.
다푸스토어 J5060, QLC 일부를 pSLC로 전환해 랜덤쓰기 7배
다푸스토어가 QLC와 pSLC 낸드를 한 드라이브에 결합한 엔터프라이즈 SSD 'J5060'용 신규 펌웨어를 공개했다. 별도의 SLC 낸드 없이 소프트웨어 정의 방식으로 일부 QLC 셀을 고속 pSLC 모드로 전환하며, 구성에 따라 QLC 용량의 6~20%를 pSLC 영역으로 할당한다. 이를 통해 랜덤 쓰기 성능을 7배 이상 높이고 평균 4K 랜덤 쓰기 지연시간을 낮췄다고 다푸스토어는 밝혔다. J5060은 15.36TB부터 122.88TB까지 다양한 용량의 U.2, PCIe 4.0 x4 제품으로, FMS 2026에서 공개됐으나 가격과 고객사, 출시일은 아직 정해지지 않았다.
CXMT, G5 공정 5세대 D램 양산 — 24Gb LPDDR5X로 용량 50% 확대
중국 CXMT가 5세대 D램 공정 G5를 적용해 24Gb LPDDR5X 제품 양산을 시작했다. G5는 쿼드러플 패터닝 리소그래피로 활성영역 하프피치를 11.95nm까지 줄였으며, 이는 다른 업체의 10나노급 D램과 유사한 수준이지만 통상적인 공정 노드 명칭과 직접 비교하기는 어렵다. 또한 HKMG 공정으로 코어 셀 어레이 높이를 6,762nm로 낮추고, 저장 커패시터의 종횡비를 약 45대1까지 확보했다고 밝혔다. 새로 양산된 24Gb LPDDR5X는 기존 대비 50% 늘어난 용량을 제공하며 두 가지 패키지 형태로 중국 플래그십 스마트폰에 탑재되고 있다. CXMT는 G5가 G4 대비 웨이퍼당 다이 수를 50% 늘렸다고 주장했지만 구체적 수치와 수율은 공개하지 않았다.
LCD TV 메인보드값, 메모리 품귀에 패널가 첫 추월
전자신문에 따르면 LCD TV 원가 구성에서 반도체 가격이 패널 가격을 처음으로 넘어섰다. TV용 반도체 가격이 디스플레이보다 높아진 것은 이번이 처음이며, AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 품귀 현상이 원인으로 지목됐다. 삼성전자와 LG전자 등 TV 제조사에는 수익성 부담으로 작용할 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 32인치 HD, 40·43인치 FHD 등 소형 LCD TV에 탑재되는 메인보드 가격 동향을 짚었다.
BOOST, HBM·호스트 메모리 동시접근으로 vLLM 처리량 개선
조지아공대, 엔비디아 리서치, 스탠퍼드 연구진이 GPU의 HBM과 호스트 메모리에 동시에 비례적으로 접근해 대역폭을 함께 활용하는 런타임 시스템 'BOOST'를 발표했다. 커널 접근 패턴을 활용해 정적 모델 가중치는 모듈로 기반 페이지 배치로, 동적으로 할당되는 어텐션 KV 페어는 웨이브 인지형 페이지 풀로 관리한다. 연구진은 BOOST를 vLLM에 통합해 Grace Hopper 시스템에서 평가했으며, 동일 배치 크기 기준 HBM 단독 서빙 대비 TPOT을 개선했고, 고처리량 서빙 환경에서는 프리페칭 방식보다 높은 평균 처리량 향상을 보였다고 밝혔다. 논문은 2026년 9월 arXiv에 게재됐다.
SK하이닉스, 용인·인디애나 투트랙 — AI메모리 우위 확대
곽노정 SK하이닉스 대표가 미국 캘리포니아에서 열린 2026 글로벌 포럼에서 AI 산업 성장에 따라 AI 메모리 수요가 높게 유지될 것이라고 말했다. 그는 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 기술 우위와 시장 지배력을 지켜 나가겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 경기 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산 거점을 확대하고 있다.
QLC 낸드 탑재 아이폰 18 프로맥스, 쓰기속도 저하 실측
Tom's Hardware에 따르면 빌리빌리 채널 Homolab이 1TB QLC 낸드 탑재 아이폰 18 프로맥스와 512GB TLC 낸드 탑재 아이폰 18 프로를 비교 테스트한 결과, QLC 모델의 저장장치가 지속적인 쓰기 작업에서 크게 느려지는 것으로 나타났다. SLC 캐시와 TLC 기반 보조 버퍼가 모두 소진되면 QLC 낸드에 직접 쓰기가 이뤄지는데, 이때 속도가 79.4MB/s까지 떨어지고 순간적으로 25.6MB/s까지 하락했다. 저장공간이 60% 채워지면 SLC 캐시 용량이 250GB에서 58GB로 줄고, 직접 쓰기 속도는 평균 45MB/s, 순간 최저 1.1MB/s까지 기록됐다. Homolab은 이것이 최악의 시나리오를 가정한 합성 벤치마크이며, 웹 브라우징이나 메시징, 사진 촬영 등 일상적 사용에서는 성능 저하를 체감하기 어렵다고 밝혔다.
CXMT, D램 넘어 낸드 진출 검토 — 중국 메모리 경쟁 확대
EE Times는 중국 D램 전문업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 낸드플래시 시장 진입을 준비하고 있다고 보도했다. CXMT는 그동안 D램 시장에서 존재감을 키워온 업체로, 이번 보도가 사실이라면 낸드 시장에도 새로운 경쟁자가 등장하는 셈이다. 다만 구체적인 진입 시기나 방식 등 세부 내용은 확인되지 않았다.
CXMT 등 中 메모리, 2030년 세계 생산 20%로 확대
서울 여의도에서 열린 반도체·AI 세미나에서 테크인사이츠 댄 킴 CSO는 중국의 글로벌 메모리 생산능력 비중이 올해 10% 초반대에서 2030년 20%까지 확대될 것이라고 전망했다. 중국은 정부 주도 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 투자를 이어가고 있으며, CXMT는 LPDDR6 양산과 15나노급 'G5' 공정 양산을 시작했고 HBM도 현지 서버 기업과 검증 중이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 공정 세대 명칭보다 수율과 전력효율성 등 양산 완성도를 봐야 한다고 강조했다. 테크인사이츠는 한국 반도체 산업이 기업 간 경쟁은 유지하되 국가 인프라·인재·표준을 공동자산화하는 '원팀' 체제 구축이 필요하다고 제언했다.
창신메모리 DRAM 점유율 10%, 범용 메모리 수익성 압박
중국 창신메모리(CXMT)의 글로벌 DRAM 시장 점유율이 2025년 2분기 4%에서 2026년 2분기 10%로 1년 만에 두 배 이상 상승했다고 카운터포인트리서치가 집계했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 4위로, 중국 기업 최초로 두 자릿수 점유율을 기록했다. 창신메모리는 9월 20일 세계제조업대회에서 반 피치 11.95나노미터의 5세대 DRAM 플랫폼(G5)을 공개했고, LPDDR6 양산도 발표해 샤오미 신제품에 탑재됐다. 회사는 7월 27일 상하이 증시 상장 첫날 주가가 466% 폭등했으며, IPO로 86억 달러를 조달해 상당액을 장비 투자에 배정할 예정이다. 업계 관계자는 범용 DRAM 시장에서 한국 기업들의 수익성이 영향을 받을 수 있다고 말했다.
CXMT, 낸드플래시 진출 검토 — 베이징 2공장에 3D 낸드 R&D 라인
로이터가 소식통 3명을 인용해 중국 D램 강자 CXMT가 베이징 인근 제2공장에 3D 낸드 연구개발(R&D) 생산라인 구축을 검토 중이라고 보도했다. 제2 베이징 공장이 아직 착공 전이어서 가동까지는 최소 2~3년이 걸릴 것으로 전해졌다. 소식통에 따르면 CXMT는 베이징에 설립한 연구소에서도 낸드플래시 개발 과제를 진행 중이며, AI·슈퍼컴퓨팅용 스토리지 제품을 준비하는 신생 기업 등 잠재 고객과 낸드 사업을 논의한 것으로 알려졌다. CXMT는 이 같은 3D 낸드 계획을 공식 확인하지 않았으며, 아키텍처·적층 수·공정·생산능력 등 구체 정보는 아직 없다.
화웨이 오션스토어 M900, SSD까지 품은 KV캐시 계층 스토리지
화웨이 데이비드 왕 부회장이 화웨이 커넥트 2026 기조연설에서 초대형 데이터센터 AI 추론용 'OceanStor M900 Context Memory Storage'를 공개했다. 이 제품은 UnifiedBus 네트워크로 온칩 메모리·DRAM·SSD를 연계해 SuperPoD에 PB급 완전 공유형 KV 캐시 공간을 제공하며, 단일 클러스터에서 최대 64PB 용량을 지원한다. CPU, 네트워크 컨트롤러, NAND 컨트롤러를 통합한 아키텍처로 NPU에서 SSD까지 원홉 연결을 구현해 액세스 지연 시간을 60마이크로초로 줄였고, 클러스터당 40TB/s의 액세스 대역폭을 제공한다. 화웨이는 이를 통해 추론 클러스터의 토큰 처리량이 2배로 늘고 첫 토큰 생성 시간이 절반으로 줄어든다고 밝혔다.
Engram 기술, HBM 부담 줄이고 DRAM·SSD 오프로딩 지원
SemiAnalysis는 DeepSeek이 도입한 'Engram' 아키텍처를 분석했다. Engram은 토큰 임베딩에 학습된 다중 토큰 조회 기능을 더해, 반복되는 패턴을 어텐션·피드포워드 연산 없이 직접 벡터로 불러오는 방식이다. 각 토큰이 접근하는 임베딩 행 주소가 토큰ID로 정해져 있어, 호스트 DRAM에서 미리 불러오는 프리페치가 가능해 해당 테이블을 HBM 밖에 둘 수 있다. DeepSeek-V4.1-Flash 구성에서 Engram은 약 189GiB의 메모리를 사용하며, SemiAnalysis는 이를 mmap 파일로 대체해 SSD 오프로딩 성능을 측정했다. 원 논문의 추론 시 제거 실험에서는 사실지식 벤치마크 성능이 원래의 29~44%만 유지된 반면 독해 벤치마크는 81~93%가 유지됐고, SemiAnalysis 자체 실험에서는 Engram 제거 시 여러 도메인에서 토큰 예측 손실이 악화됐다.
AI 인프라 확대, D램 공급 부족 2027년까지 지속 전망
EE Times는 인공지능(AI) 인프라 투자가 계속 확대되면서 D램 공급 부족 상황이 이어지고 있다고 보도했다. 업계 분석가들은 이 같은 공급 부족이 2027년까지, 경우에 따라 그 이후까지도 지속될 수 있다고 내다봤다고 전했다.
삼성전자, 애플에 LPDDR5X·낸드 공급 — 메모리 품귀에 아이폰값 상승
메모리 수요 급증에 공급이 따라가지 못하면서 내년에도 아이폰 가격 인상이 이어질 것이라는 전망이 나왔다. 애플인사이더와 맥루머스는 디지타임스와 X 사용자 @SemiconductorsX를 인용해, 애플이 삼성전자로부터 2027년 1분기부터 LPDDR5X 램과 낸드플래시를 공급받는 계약을 수락했다고 보도했다. 디지타임스는 메모리 수요가 36.2% 증가하는 반면 공급은 19.3% 증가에 그쳐 수급 격차가 2026년보다 2027년에 더 확대될 것으로 전망했다. 이 같은 수급 불균형은 2028년 상반기까지 지속될 가능성이 있는 것으로 전망됐다.