반도체 소식
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오픈AI, GPT-6 인텔리전트 UI 적용으로 챗GPT 화면 개인화
오픈AI가 챗GPT 질문 내용에 따라 글과 그림, 직접 조작 가능한 화면을 함께 제공하는 '인텔리전트 UI'를 선보였다고 7일(현지시간) 밝혔다. 이용자는 대화창에서 차트를 확인하거나 입력값을 바꿔 계산 결과를 바로 살펴볼 수 있다. 이 기능은 GPT-6에 적용돼 전 세계 이용자에게 순차 제공된다. 챗GPT 플러스·프로·비즈니스·엔터프라이즈 요금제부터 적용되며, 8일부터는 무료·고(Go) 요금제로도 확대된다.
시높시스, 에이전틱 AI 신뢰성 논의 — 칩설계 자동화 관점
시높시스가 AI Infra Summit 인터뷰에서 에이전틱 AI와 자율 엔지니어링을 주제로 의견을 밝혔다. 칩 설계와 시뮬레이션은 정밀성과 재현성, 검증 가능한 결과를 요구하는 분야여서 엔지니어가 AI 결과를 얼마나 신뢰할 수 있는지가 핵심 질문으로 제기됐다. 시높시스는 신뢰성의 근거가 거대언어모델(LLM) 자체는 아니라는 점을 설명했다고 전해졌다.
액시아도 CEO, AI 인프라 확장의 한계는 전력이라 진단
AI 반도체 스타트업 액시아도의 창업자 겸 CEO 고피 시리네니는 AI Infra Summit 2026에서 EE Times 기자 샐리 워드-폭스턴과 인터뷰하며, 인공지능 인프라 확장의 제약 요인이 반도체가 아니라 전력이라고 밝혔다. 그는 AI 데이터센터 구축 과정에서 칩 확보보다 전력 확보가 더 큰 과제로 떠올랐다고 설명했다.
ASML·자이스, 개구수 0.75 하이퍼-NA EUV 노광 연구 발표
Carl Zeiss SMT와 ASML 소속 연구진이 개구수(NA) 0.75 이상의 하이퍼-NA(Hyper-NA) EUV 노광 시스템을 다룬 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 현재의 0.55 NA 하이-NA(High-NA) 시스템을 넘어서는 차세대 노광 경로로 하이퍼-NA를 검토했다. 논문은 광학 구조, 해상도 가능성, 레티클 3D 효과, 편광, 기존 EUV 생태계 확장에 필요한 요건 등을 다뤘다. 해당 연구는 2026년 10월 Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology에 게재됐다.
메타 CRAM, RAM 직접 압축 접근 — ZRAM보다 최대 452배 빨라
메타의 그레고리 프라이스 팀이 리눅스 플럼버스 콘퍼런스에서 'CRAM'이라는 새로운 메모리 압축 방식을 공개했다. 기존 zswap·ZRAM이 스왑 계층을 거치는 것과 달리 CRAM은 압축 데이터를 RAM 안에 그대로 두고 전용 NUMA 노드를 활용해 리눅스의 메모리 관리 메커니즘을 그대로 쓴다. 읽기 전용 상황에서는 ZRAM 대비 최대 452배, 쓰기가 섞인 최악의 테스트 조건에서도 5.4배 빠른 처리량을 보였다. 다만 압축 데이터에 직접 쓰기가 불가능해 쓰기 시 폴트와 폴리오 이전이 필요하며, 압축률에 따른 가용 메모리량 산정 문제는 아직 해결되지 않은 연구 과제로 남아 있다.
테라팹-인텔 14A 협력 유지, TSMC는 공간만 서브리스 검토
인텔 CEO 리프-부 탄은 일본 행사 참석에 앞서 블룸버그에 인텔이 테라팹 프로젝트에 계속 참여한다고 밝혔다. 테라팹은 스페이스X, 테슬라, xAI가 추진하는 반도체 생산 벤처로, 지난 4월 인텔과 차세대 14A 공정을 활용하기로 발표한 바 있다. 같은 시기 일론 머스크는 테라팹을 TSMC가 인수하거나 TSMC와 파트너십을 맺는다는 소문을 부인하며, 테라팹이 직접 팹을 짓고 운영할 것이라고 밝혔다. 다만 그는 TSMC가 원한다면 테라팹 시설 일부를 '서브리스'할 수도 있다고 덧붙였다. 톰스하드웨어는 공정 기술 차이, 인텔 IP 보호, 가동 중단 시 책임 소재 등을 감안하면 이 서브리스 구상의 실제 의미가 불분명하다고 지적했다.
AMD 페이퍼마스터 CTO, 월드서밋AI서 AI 컴퓨팅 설계 논의
EE타임스는 네덜란드 암스테르담에서 열린 월드서밋AI 2026 행사에서 AMD 최고기술책임자(CTO) 마크 페이퍼마스터와 인터뷰를 진행했다. 이번 인터뷰는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 전체론적(holistic) 설계 접근법을 주요 주제로 다뤘다. 해당 내용은 영상 인터뷰 형식으로 공개됐다.
4K OLED 게이밍 모니터, 가격 하락으로 대중화 단계 진입
Tom's Hardware 필진이 27인치 1440p IPS 패널에서 32인치 4K OLED 240Hz 모니터로 교체한 경험을 소개했다. 초기 OLED 게이밍 모니터는 매우 비쌌지만 이후 여러 제조사가 4K OLED 라인업을 선보이면서 가격대가 낮아졌다고 설명했다. 새 모니터는 99% DCI-P3, 137% sRGB, 96% aRGB의 색재현율과 더 높은 화면 밀도(PPI)를 제공해 작업 공간과 색 표현력이 개선됐다고 밝혔다. 또한 240Hz 주사율을 충분히 활용하려면 RTX 5090급 GPU와 DLSS·FSR 같은 업스케일링 기술이 필요하다고 덧붙였다.
IBM 양자파운드리 앤더론, 미 상무부 10억달러 CHIPS 지원
미 상무부가 IBM이 설립한 양자파운드리 앤더론에 최대 10억달러 규모의 CHIPS법 연구개발 지원금을 확정했다. IBM도 10억달러 현금과 지식재산권, 설비, 인력을 매칭 투자한다. 앤더론은 뉴욕주 올버니 나노테크 단지의 기존 300mm 웨이퍼 생산라인을 기반으로 하며 첫 웨이퍼가 이미 생산 중이다. CEO 무케시 카레는 연내 외부 고객에 웨이퍼를 공급할 수 있을 것이라고 밝혔다. 리게티 컴퓨팅 등 다른 양자 기업들도 앤더론과의 위탁생산을 논의하고 있다.
퀄컴, 화웨이 LogicFolding 특허 라이선스 체결
퀄컴이 화웨이의 칩 적층 기술 'LogicFolding'을 뒷받침하는 특허에 대해 라이선스 계약을 체결했다고 블룸버그가 보도했다. 이 기술은 하이실리콘 기린 9050 프로에 적용돼 거의 모든 블록을 두 개의 다이로 나눠 본딩하는 방식이다. 양사의 다년간 크로스라이선스 계약은 5G 기기, AI 서비스, 광통신·네트워크 등을 포괄하며, 퀄컴은 컴퓨팅·AI·네트워킹 분야의 화웨이 미국 특허도 별도로 매입할 계획이라고 밝혔다. 계약은 아직 승인 절차가 남아 있으며, 블룸버그에 따르면 퀄컴이 화웨이에 특허 사용료를 지급하는 것은 이번이 처음이다. 보도는 LogicFolding이 중국의 EUV 노광장비 접근 제한을 우회해 데이터 전송 속도를 높이기 위한 방식이라고 설명했다.
전력반도체협회, KENTECH·KCL과 R&D 협력 MOU 체결
한국전력소자산업협회가 7일 부산 동래 호텔농심에서 열린 전력반도체 지산학 K-포럼에서 한국에너지공과대학(KENTECH), 한국건설생활환경시험연구원(KCL), 파워반도체 공유대학, 부산테크노파크 등과 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약은 전력반도체·차세대 그리드 분야의 산업 생태계 조성과 기술협업을 목표로 한다. 연구개발(R&D) 과제 발굴부터 시험, 인증, 사업화, 인재 양성까지 이어지는 협력 체계를 구축한다는 내용이다. 협약 기간은 체결일로부터 1년이며, 만기 시 협의를 거쳐 1년 단위로 연장할 수 있다.
델 에일리언웨어 RTX 5090 PC, GPU·CPU 개별 구매보다 저렴
델의 에일리언웨어 Area-51 게임용 PC가 엔비디아 RTX 5090 GPU와 AMD 라이젠 9950X3D CPU를 탑재한 채 할인 판매되고 있다. 톰스하드웨어는 이 완제품 가격이 RTX 5090과 9950X3D CPU를 개별로 구매하는 비용보다 낮다고 전했다. 해당 PC는 32GB DDR5 메모리와 2TB SSD, 1500W 파워서플라이, Wi-Fi 7, CPU 수냉 쿨러를 갖췄다. 보도는 GPU 가격이 지속적으로 오르는 추세여서 완제품 구매가 상대적으로 유리한 선택이 되고 있다고 설명했다.
SiC·GaN 화합물반도체, AI데이터센터 전력손실 해법으로 부상
한국전력소자산업협회가 7일 부산에서 연 전력반도체 지산학 K-포럼에서 AI 데이터센터 확산에 따른 전력 사용량 증가가 논의됐다. 데이터센터가 전력을 효율적으로 공급하기 위해 고전압 전력망을 도입하면서 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체의 역할이 부각되고 있다는 내용이다. 기존 실리콘(Si) 전력반도체는 전력 손실을 줄이는 데 한계가 있다는 점이 지적됐다. ETRI 배성범 실장은 AI 산업 발전으로 전 세계적으로 전력 부족 현상이 나타나고 있다고 말했다.
리사 수 AMD CEO 방한, 한국 게이밍 생태계 확대 예고
AMD 리사 수 CEO가 10월 7일 서울에서 열린 'AMD 게이머 데이'에 참석해 한국 게이머와 게임 커뮤니티가 AMD 게이밍 전략에서 중요한 의미를 갖는다고 밝혔다. 이날 리사 수 CEO와 잭 후인 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄부사장은 라이젠 프로세서, 라데온 GPU, X3D 프로세서 등을 언급하며 PC·콘솔·휴대형 게임PC 전반에서 하드웨어·소프트웨어 생태계를 확대하겠다고 말했다. AMD는 소켓 AM4를 2016년 출시 이후 계속 지원하고 있으며 소켓 AM5도 최소 10년간 지원할 계획이라고 설명했다. 또 AI를 활용해 게임 개발 기간을 단축하는 등 AI와 게이밍을 결합하는 방향을 제시했다. 리사 수 CEO는 방한 중 과학기술정보통신부, 국내 AI 스타트업, SK하이닉스와도 회동했다.
커세어 DDR5 메모리 할인 — RAM 공급난 속 가격 강세 지속
커세어가 세일 기간 중 32GB 용량 DDR5 5600 메모리인 뱅지언스 RGB 키트에 할인을 적용했다. 이 키트는 AMD EXPO와 인텔 XMP를 모두 지원해 AMD·인텔 플랫폼에서 모두 사용할 수 있다. 커세어는 이번 세일에서 다수 제품에 걸쳐 할인을 제공하고 있다고 톰스하드웨어는 전했다. 매체는 RAM 가격이 전반적으로 오르는 추세이며, 일부 업계 관계자는 D램 공급 부족이 장기화될 수 있다고 언급했다고 보도했다.
BGF, 케이엔더블유 지분 인수 — 반도체 소재 지주사 직속화
BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮기기 위해 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 56.9%를 인수한다고 7일 공시했다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로, 산하 BGF에코스페셜티는 증손회사에서 손자회사로 바뀌어 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 세 축 체제로 재편된다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스인 무수불산을 생산하는 공장을 지난 9월 울산 온산 국가산업단지에 완공했으며, 회사 측은 추가 투자와 자금 조달의 유연성을 높이기 위해 이번 개편을 추진한다고 밝혔다. BGF에코머티리얼즈는 지분 매각 자금을 소재 사업 투자와 재무구조 개선에 활용할 계획이다.
정부 K-GX 전략 발표, 반도체 공정가스 저탄소 전환도 포함
정부가 7일 대한상공회의소에서 2035년까지 10년간 1000조원을 투입하는 '한국형 녹색대전환(K-GX)' 전략을 발표했다. 철강·석유화학·시멘트·반도체·디스플레이·정유 등 온실가스 다배출 업종의 공정을 탈탄소 공정으로 전환하는 방안이 포함됐으며, 반도체·디스플레이 업종은 주요 공정가스를 저지구온난화지수(GWP) 물질로 대체하는 기술개발을 추진한다. 전기차·배터리·태양광·풍력·SMR·전력기기·전력반도체·히트펌프·수소·CCUS 등 10대 녹색산업 육성도 함께 제시됐다. 재원은 재정 200조원과 기후금융 790조원 이상으로 구성된다.
래블업 컨티넘, 여러 AI 모델 사용량·비용 한곳에서 관리
래블업이 서울 코엑스 'AI 페스타 26'에서 AI 인프라 관리 플랫폼 '백엔드닷AI'와 AI 모델 통합 운영 서비스 '컨티넘'을 공개했다. 백엔드닷AI는 기업·연구기관의 GPU 등 컴퓨팅 자원을 사용자와 업무별로 나눠 쓰도록 관리하는 플랫폼이다. 컨티넘은 여러 AI 모델을 연결해 사용자 요청을 적절한 모델로 보내고, 모델별 토큰 사용량과 비용을 한곳에서 확인하도록 지원한다. 부스에서는 외부 네트워크와 분리된 환경에서 소형 AI 모델을 구동하며 사용량을 집계하는 시연도 진행했다. 래블업은 현재 120여 고객사를 확보했다고 밝혔다.
AMD 리사 수, 삼성·SK하이닉스와 중장기 메모리 협력 확대
리사 수 AMD CEO가 용산 서울드래곤시티에서 한국 언론과 만나 삼성전자, SK하이닉스와의 협력을 중장기적으로 확대하겠다고 밝혔다. 그는 반도체 공급망 구조가 복잡해 1~3년의 단기 협력이 아닌 3~5년 이상의 중장기 계획이 필수적이라며, 주요 메모리 공급사인 두 회사와 깊이 소통하고 있다고 말했다. 수 CEO는 3월 방한해 이재용 삼성전자 회장, 전영현 삼성전자 부회장과 만났으며, 당시 양사는 삼성 평택사업장에서 메모리 협력에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.
AMD 리사 수 방한, 삼성·SK하이닉스와 HBM4 공급망 협력 강화
AMD CEO 리사 수가 방한해 국내 기자단 질의응답에서 한국 AI 생태계와의 협력 확대를 강조했다. 그는 삼성전자를 DDR4·DDR5·HBM 분야의 전략적 파트너로 평가하며 메모리 공급 상황이 빠듯해 공급사에 생산능력 확대를 주문했다고 밝혔다. AI GPU 가속기 '인스팅트 MI450'과 '헬리오스 랙' 등 HBM4 기반 제품의 개발·출하 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스의 지원이 있었다고 설명했다. 이날 오전에는 국내 AI 스타트업 13곳과 만났고, AMD는 국내 대학과의 협력 확대와 연내 AI 연구센터 설립 계획도 전했다.
펨토AI, SPU 칩 개발자 커뮤니티 공개 — 희소성 압축 AI 반도체
AI 실리콘 및 압축 플랫폼 기업 펨토AI가 베타 프로그램을 마치고 개발자 커뮤니티에 대한 공개 액세스를 10월 6일 발표했다. 개발자들은 SPU(Sparse Processing Unit) 칩 평가 키트와 압축 모델, 컴파일러, 측정 도구 Sparsity Studio를 포함한 풀스택 AI 압축 플랫폼에 접근할 수 있다. 펨토AI는 특허받은 신경망 희소성과 모델 압축 기술로 정확도를 유지하면서도 전력 소모와 메모리 공간을 각각 10배 줄일 수 있다고 설명했다. 레가토, 마샬, 뉴사운드 등은 이미 이 플랫폼을 활용해 오디오·웨어러블 제품을 개발한 고객사로 소개됐다.
삼성전자 3분기 실적발표 앞두고, ETF 리밸런싱 등 수급 변수 겹쳐
삼성전자가 8일 3분기 잠정실적을 발표하는 가운데, 같은 날 반도체 ETF 리밸런싱과 옵션 만기, 자사주 매입 종료가 동시에 겹친다는 골드만삭스 분석이 나왔다. 골드만삭스 FICC·주식 부문은 전날 '삼성전자, 10월 8일을 앞두고 주목할 점' 보고서를 내고 삼성전자가 여러 수급 이벤트의 중심에 놓일 것으로 전망했다. 보고서는 반도체 ETF 리밸런싱을 가장 눈에 띄는 변수로 지목했다. 이에 따라 실적 발표일 전후로 수급에 따른 주가 변동성이 커질 수 있다는 분석이 제기됐다.
리노공업, 파업 여파로 내년 순환휴직 검토 — 반도체 부품 물량 감소
부산 소재 반도체 부품업체 리노공업이 파업 여파로 내년 임직원 순환휴직을 검토하고 있다. 장기간 이어진 노사 갈등으로 고객사 이탈과 내년 물량 확보에 차질이 생기면서 생산 인력 대비 일감이 부족해졌다는 판단이다. 다만 순환휴직 시행 여부와 기간, 대상, 급여 지급 방식 등은 아직 확정되지 않았으며 논의 단계인 것으로 전해졌다. 리노공업은 통상 고객사와 협의한 물량을 약 6개월 뒤 생산에 반영하는데, 9월이 내년 상반기 생산 물량을 정하는 시점이었던 것으로 알려졌다.
삼성전자 DS부문 성과급, 전액 자사주로 지급
삼성전자 초기업노동조합 삼성전자지부가 반도체(DS)부문 특별경영성과급 지급 안건을 공개했다. 지급대상은 2026년 12월 31일 기준 재직자 중 2026년 DS부문 근무시간이 가장 길었던 임직원이며, 개인별 기초금액에 성과급 지급률을 곱해 산정한다. CL4 직원은 고과 등급별로 가감률이 적용되며, 성과급은 세금과 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 전액 자사주로 지급된다. 지급되는 자사주 중 3분의 1은 즉시 매도할 수 있고 나머지 3분의 2는 각각 1년, 2년간 매도가 제한된다. 사업부별 지급률은 2027년 2월 공지되며, 주주총회와 이사회 결의를 거쳐 2027년 3월 말에서 4월 초 사이 지급될 예정이다.
AI 페스타 26, 주한대사단에 한국 AI 인프라 공개
류제명 과학기술정보통신부 2차관이 10월 7일 서울 코엑스 'AI 페스타 26' 전시장에서 22개국 주한대사 24명과 함께 주요 기업 부스를 둘러봤다. 오찬 간담회에서는 각국 AI 전략 공유와 실증·투자·인재 교류 등 국가 간 협력 방안이 논의됐다. 이어진 부스 투어에서 KT는 온디바이스 AI와 에이전틱 플랫폼을, 화웨이는 연산·네트워크·데이터센터를 아우르는 엔드투엔드 솔루션을, 한컴·다온아이앤씨·메가존클라우드는 각각 업무용 AI 솔루션, AI 반도체 탑재 군집 드론, 멀티클라우드 AI 솔루션을 소개했다. 류 차관은 한국이 소버린 AI 파운데이션 모델과 국가 AI 컴퓨팅 센터를 기반으로 글로벌 AI 허브를 구축하겠다는 목표를 밝혔다.
화웨이 슈퍼팟, AI 가속기 수천개를 하나의 시스템으로 통합
화웨이 브랜든 우 아시아태평양 CTO는 7일 서울 코엑스 AI 페스타 2026 퓨처테크컨퍼런스에서 AI 모델의 파라미터와 토큰 처리량이 급증하면서 개별 칩 성능 향상이나 서버 증설만으로는 컴퓨팅 수요를 감당하기 어렵다고 밝혔다. 화웨이는 수천~수만개의 가속기와 CPU, 메모리, 스토리지를 고속으로 연결해 하나의 거대한 컴퓨터처럼 작동시키는 '슈퍼팟' 아키텍처로 대응하고 있다고 설명했다. 수천개의 가속기를 묶는 수냉식 '아틀라스 950' 슈퍼팟과 범용 컴퓨팅용 '쿤펑 슈퍼팟', 최대 64페타바이트 규모의 '오션스토어 M900' 스토리지 시스템이 소개됐다. 가속기 간 연결에는 NPO 방식 광학 기술을 적용하고, 다중 계층 KV 캐싱 구조로 메모리 병목에 대응한다고 덧붙였다.
IBM, AI 에이전트 책임추적 위한 행동기록체계 제언
IBM 아시아태평양 CTO 셴커 V 셀바두라이는 코엑스 퓨처테크컨퍼런스에서 AI 에이전트가 실제 행동과 의사결정에 관여하는 만큼 그 행동을 추적하고 증명할 수 있는 기록체계가 필요하다고 밝혔다. 그는 단순 로그와 달리 행동 기록은 에이전트가 무엇을 누구의 권한으로 했는지 보여줘 책임소지를 명확히 할 수 있다고 설명했다. 기업이 점검해야 할 세 가지로 실행 위치와 중단 권한, 데이터 위치, 행동 기록의 접근권을 제시했다. 그는 한국이 AI 기본법을 시행하고 제조·조선·반도체 등 주요 산업에 에이전트를 도입하면서 이 문제를 가장 먼저 마주하고 있다고 평가했다.
실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각
Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.
지멘스-TSMC 협력, 캘리버 DRC 자동화로 테이프아웃 단축
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EDA 사업부가 TSMC와 에이전틱 AI를 활용한 반도체 설계 지원 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 디지털·커스텀 집적회로 설계 과정에서 설계 규칙 검사(DRC) 오류 수정을 에이전틱 AI로 자동화한다. 이는 캘리버, 아프리사, 솔리도 등 지멘스의 설계 소프트웨어와 통합돼 적용된다. 이를 통해 엔지니어의 수작업을 줄이고 작업 효율을 높여 테이프아웃까지 걸리는 시간을 단축하는 것이 목표다. 구체적으로는 캘리버 체크 어시스트가 적용됐다.
삼성전자 DS 성과급 자사주 지급 — 주총 통과가 변수
삼성전자 DS부문이 2026년도 특별경영성과급(OPI2) 지급 세부안을 7일 사내 공지로 안내했다. 성과급은 내년 3월 말에서 4월 초 사이 자사주로 지급되며, 재원은 2026년도 DS부문 영업이익의 10.5%다. 이 가운데 40%는 DS부문 전체에 배분되는데, 이는 지난 5월 노사 합의 내용을 구체화한 조치다. 다만 주주총회에서 자사주 지급 안건이 부결될 경우에 대한 대안은 세부안에 담기지 않았다.