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시스템반도체·팹리스

펨토AI, SPU 칩 개발자 커뮤니티 공개 — 희소성 압축 AI 반도체

AI 실리콘 및 압축 플랫폼 기업 펨토AI가 베타 프로그램을 마치고 개발자 커뮤니티에 대한 공개 액세스를 10월 6일 발표했다. 개발자들은 SPU(Sparse Processing Unit) 칩 평가 키트와 압축 모델, 컴파일러, 측정 도구 Sparsity Studio를 포함한 풀스택 AI 압축 플랫폼에 접근할 수 있다. 펨토AI는 특허받은 신경망 희소성과 모델 압축 기술로 정확도를 유지하면서도 전력 소모와 메모리 공간을 각각 10배 줄일 수 있다고 설명했다. 레가토, 마샬, 뉴사운드 등은 이미 이 플랫폼을 활용해 오디오·웨어러블 제품을 개발한 고객사로 소개됐다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자 3분기 실적발표 앞두고, ETF 리밸런싱 등 수급 변수 겹쳐

삼성전자가 8일 3분기 잠정실적을 발표하는 가운데, 같은 날 반도체 ETF 리밸런싱과 옵션 만기, 자사주 매입 종료가 동시에 겹친다는 골드만삭스 분석이 나왔다. 골드만삭스 FICC·주식 부문은 전날 '삼성전자, 10월 8일을 앞두고 주목할 점' 보고서를 내고 삼성전자가 여러 수급 이벤트의 중심에 놓일 것으로 전망했다. 보고서는 반도체 ETF 리밸런싱을 가장 눈에 띄는 변수로 지목했다. 이에 따라 실적 발표일 전후로 수급에 따른 주가 변동성이 커질 수 있다는 분석이 제기됐다.

전자신문
장비·소재·부품

리노공업, 파업 여파로 내년 순환휴직 검토 — 반도체 부품 물량 감소

부산 소재 반도체 부품업체 리노공업이 파업 여파로 내년 임직원 순환휴직을 검토하고 있다. 장기간 이어진 노사 갈등으로 고객사 이탈과 내년 물량 확보에 차질이 생기면서 생산 인력 대비 일감이 부족해졌다는 판단이다. 다만 순환휴직 시행 여부와 기간, 대상, 급여 지급 방식 등은 아직 확정되지 않았으며 논의 단계인 것으로 전해졌다. 리노공업은 통상 고객사와 협의한 물량을 약 6개월 뒤 생산에 반영하는데, 9월이 내년 상반기 생산 물량을 정하는 시점이었던 것으로 알려졌다.

디일렉
국내 반도체 생태계

삼성전자 DS부문 성과급, 전액 자사주로 지급

삼성전자 초기업노동조합 삼성전자지부가 반도체(DS)부문 특별경영성과급 지급 안건을 공개했다. 지급대상은 2026년 12월 31일 기준 재직자 중 2026년 DS부문 근무시간이 가장 길었던 임직원이며, 개인별 기초금액에 성과급 지급률을 곱해 산정한다. CL4 직원은 고과 등급별로 가감률이 적용되며, 성과급은 세금과 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 전액 자사주로 지급된다. 지급되는 자사주 중 3분의 1은 즉시 매도할 수 있고 나머지 3분의 2는 각각 1년, 2년간 매도가 제한된다. 사업부별 지급률은 2027년 2월 공지되며, 주주총회와 이사회 결의를 거쳐 2027년 3월 말에서 4월 초 사이 지급될 예정이다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

AI 페스타 26, 주한대사단에 한국 AI 인프라 공개

류제명 과학기술정보통신부 2차관이 10월 7일 서울 코엑스 'AI 페스타 26' 전시장에서 22개국 주한대사 24명과 함께 주요 기업 부스를 둘러봤다. 오찬 간담회에서는 각국 AI 전략 공유와 실증·투자·인재 교류 등 국가 간 협력 방안이 논의됐다. 이어진 부스 투어에서 KT는 온디바이스 AI와 에이전틱 플랫폼을, 화웨이는 연산·네트워크·데이터센터를 아우르는 엔드투엔드 솔루션을, 한컴·다온아이앤씨·메가존클라우드는 각각 업무용 AI 솔루션, AI 반도체 탑재 군집 드론, 멀티클라우드 AI 솔루션을 소개했다. 류 차관은 한국이 소버린 AI 파운데이션 모델과 국가 AI 컴퓨팅 센터를 기반으로 글로벌 AI 허브를 구축하겠다는 목표를 밝혔다.

ZDNet Korea
시스템반도체·팹리스

화웨이 슈퍼팟, AI 가속기 수천개를 하나의 시스템으로 통합

화웨이 브랜든 우 아시아태평양 CTO는 7일 서울 코엑스 AI 페스타 2026 퓨처테크컨퍼런스에서 AI 모델의 파라미터와 토큰 처리량이 급증하면서 개별 칩 성능 향상이나 서버 증설만으로는 컴퓨팅 수요를 감당하기 어렵다고 밝혔다. 화웨이는 수천~수만개의 가속기와 CPU, 메모리, 스토리지를 고속으로 연결해 하나의 거대한 컴퓨터처럼 작동시키는 '슈퍼팟' 아키텍처로 대응하고 있다고 설명했다. 수천개의 가속기를 묶는 수냉식 '아틀라스 950' 슈퍼팟과 범용 컴퓨팅용 '쿤펑 슈퍼팟', 최대 64페타바이트 규모의 '오션스토어 M900' 스토리지 시스템이 소개됐다. 가속기 간 연결에는 NPO 방식 광학 기술을 적용하고, 다중 계층 KV 캐싱 구조로 메모리 병목에 대응한다고 덧붙였다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

IBM, AI 에이전트 책임추적 위한 행동기록체계 제언

IBM 아시아태평양 CTO 셴커 V 셀바두라이는 코엑스 퓨처테크컨퍼런스에서 AI 에이전트가 실제 행동과 의사결정에 관여하는 만큼 그 행동을 추적하고 증명할 수 있는 기록체계가 필요하다고 밝혔다. 그는 단순 로그와 달리 행동 기록은 에이전트가 무엇을 누구의 권한으로 했는지 보여줘 책임소지를 명확히 할 수 있다고 설명했다. 기업이 점검해야 할 세 가지로 실행 위치와 중단 권한, 데이터 위치, 행동 기록의 접근권을 제시했다. 그는 한국이 AI 기본법을 시행하고 제조·조선·반도체 등 주요 산업에 에이전트를 도입하면서 이 문제를 가장 먼저 마주하고 있다고 평가했다.

ZDNet Korea
패키징·후공정

실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각

Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

지멘스-TSMC 협력, 캘리버 DRC 자동화로 테이프아웃 단축

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EDA 사업부가 TSMC와 에이전틱 AI를 활용한 반도체 설계 지원 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 디지털·커스텀 집적회로 설계 과정에서 설계 규칙 검사(DRC) 오류 수정을 에이전틱 AI로 자동화한다. 이는 캘리버, 아프리사, 솔리도 등 지멘스의 설계 소프트웨어와 통합돼 적용된다. 이를 통해 엔지니어의 수작업을 줄이고 작업 효율을 높여 테이프아웃까지 걸리는 시간을 단축하는 것이 목표다. 구체적으로는 캘리버 체크 어시스트가 적용됐다.

디일렉 반도체
시장·실적·공급망

삼성전자 DS 성과급 자사주 지급 — 주총 통과가 변수

삼성전자 DS부문이 2026년도 특별경영성과급(OPI2) 지급 세부안을 7일 사내 공지로 안내했다. 성과급은 내년 3월 말에서 4월 초 사이 자사주로 지급되며, 재원은 2026년도 DS부문 영업이익의 10.5%다. 이 가운데 40%는 DS부문 전체에 배분되는데, 이는 지난 5월 노사 합의 내용을 구체화한 조치다. 다만 주주총회에서 자사주 지급 안건이 부결될 경우에 대한 대안은 세부안에 담기지 않았다.

전자신문
시장·실적·공급망

젠스파크, AI를 동등한 팀원으로 — 자율조직 전환 추진

AI 스타트업 젠스파크의 카이 주 공동창업자가 AI 페스타 2026에서 AI 에이전트를 업무 보조 도구가 아닌 동등한 팀원으로 활용하는 자율조직 전략을 발표했다. 메모리·액션·연속성 병목을 해결하기 위해 유니파이드 파일 시스템, CLI 명령어 기반 도구 연결, 반복 루프 구조를 도입했다고 설명했다. 개인 업무 효율을 높이는 라이트 아웃 팩토리와 팀 커뮤니케이션을 위한 젠 팀, 팀 브레인도 구축했다. 젠스파크는 고객 서비스를 AI 에이전트가 전적으로 운영하고 있다며, 궁극적으로 AI가 회사 운영을 전담하는 조직을 지향한다고 밝혔다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

글로벌테크놀로지, LED 백라이트 통합설계 추진 — TV 원가 절감 겨냥

글로벌테크놀로지가 LED 드라이버 IC(LDI)와 LED 패키지, 광학렌즈, 바(Bar)를 하나로 묶어 설계하는 'RGB BAR'를 개발하고 있다고 7일 밝혔다. 회사는 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 회사는 화질과 원가가 IC 구동 방식, LED 패키지의 광특성, 렌즈 배광이 서로 맞물려 결정되는데 부품을 서로 다른 업체에서 따로 조달하면 사양 조정 책임이 분산돼 광학 성능과 원가 목표를 동시에 달성하기 어렵다고 설명했다.

디일렉 반도체
정책·수출통제·보조금

과기정통부, 네이버클라우드와 보안 특화 AI 모델 개발

과학기술정보통신부는 7일 '대한민국 사이버보안 컨퍼런스 2026'에서 AI가 해킹 진입장벽을 낮추고 공격 속도를 높이고 있다고 진단하며 대응 방안을 밝혔다. 이종혁 정보보호산업과장은 취약점관리센터를 신설해 취약점 수집·탐지·분석과 보안 패치 지원을 수행하고 있다고 설명했다. 해외 AI 모델 의존에 따른 제약을 피하기 위해 독자적 사이버보안 특화 AI 모델 개발에 나섰으며, 33개 산학연이 참여하는 네이버클라우드 컨소시엄이 사업자로 선정돼 올해 고성능 GPU 256장을 지원받는다고 밝혔다. 과기정통부는 보안 체계를 제로트러스트 방식으로 전환하고 공급망 차원의 관리, 기업 보안 투자 확대도 추진한다고 덧붙였다.

ZDNet Korea
시스템반도체·팹리스

망고부스트, AMD DPU·GPU 서버로 AI 풀스택 사업 확장

망고부스트가 AI페스타 2026에서 AMD 인스팅트 GPU와 자체 DPU, 추론 소프트웨어 'LLM부스트'를 결합한 GPU 서버 '알폰소'와 스토리지 서버 '케사르'를 공개했다. 부스트X RoCE AI는 최대 400GbE 연결로 서버 간 데이터 전송을 지원하며, LLM부스트는 AMD의 ROCm과 연동해 서로 다른 세대 GPU를 함께 활용한 추론을 돕는다. 케사르는 컨트롤러와 인클로저로 구성돼 별도 CPU·D램 없이 SSD를 네트워크에 연결할 수 있다. 회사는 이들 장비로 약 1MW 규모 자체 AI 데이터센터를 구축 중이며 향후 5MW, 100MW로 확장하고 API 기반 추론 서비스도 제공할 계획이다.

ZDNet Korea
전력·화합물반도체

KCL·에너지공대, 전력반도체 시험인증 협력체계 구축

한국건설생활환경시험연구원(KCL)과 한국에너지공과대학교(KENTECH)가 차세대 그리드·전력반도체 분야 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 양 기관은 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 소재부터 웨이퍼, 패키징, 시험평가, 고장분석까지 전주기 지원체계를 구축하기로 했다. 또 호남·나주 지역에 신규 인프라를 확충하고 인증체계·표준화를 추진하며, 에너지공대 내 전용 협력 공간도 조성할 계획이다. 천영길 KCL 원장과 박진호 에너지공대 총장직무대행은 각 기관의 역량을 결합해 전력반도체 분야 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다고 밝혔다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

LG전자, 엔비디아 냉각 파트너로 등재 — AI데이터센터 공급망 합류

LG전자가 7일 3분기 연결기준 매출 23조8270억원, 영업이익 7818억원의 잠정실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 8.9% 증가했으나 영업이익은 전 분기 대비 50.5% 감소해 증권가 컨센서스를 밑돌았다. 애플에 카메라모듈을 납품하는 LG이노텍의 영업이익이 환율 영향으로 크게 줄었고, 희망퇴직 관련 일회성 비용도 반영됐다. 다만 3분기 누적 매출(71조3807억원)과 영업이익(4조346억원)은 전년비 각각 9.2%, 55.9% 늘며 역대 최대치를 기록했다. 생활가전·전장(VS)·미디어엔터테인먼트 사업이 성장을 이끌었고, LG전자는 AI 데이터센터 냉각솔루션과 로보틱스 생산 인프라에도 투자를 이어가고 있다.

ZDNet Korea
설계·EDA·IP

보스반도체, 미라이즈와 차량용 칩렛 인터커넥트 공동연구

피지컬 AI·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 미라이즈 테크놀로지의 차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트에 기술 파트너로 선정됐다. 보스반도체는 차량용 고성능 SoC와 칩렛 아키텍처 설계 역량을 바탕으로 미라이즈의 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 지원한다. 자율주행과 지능형 모빌리티 시장이 확대되면서 단일 칩의 한계를 넘어서는 칩렛 기반 반도체 구조가 주목받고 있다. 보스반도체는 이번 협력을 계기로 글로벌 완성차·반도체 연구기관과의 접점을 넓혀 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 확대할 계획이다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

원더무브 클로포드, AI 에이전트 조직 구성 플랫폼 공개

원더무브가 7일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 멀티 AI 에이전트 플랫폼 '클로포드'를 시연했다. 클로포드는 대시보드에서 에이전트별 역할을 배정하면 에이전트들이 서로 논의해 문서 작성, 시스템 접속, 데이터 분석 등 업무를 수행하고 상호 검증을 거쳐 사람에게 보고하는 구조다. 모든 과정은 회의록으로 기록되며 중요한 결정은 사람의 승인 없이 실행되지 않고, 업무는 언제든 중단할 수 있다. 역할 정의만 바꾸면 개발·재무·고객지원·보안관제 등 다양한 팀을 구성할 수 있으며 클라우드형과 온프레미스 방식을 모두 제공한다. 원더무브는 부스에서 AI SOC, AI DEVOPS, AI SALESFORCE 등 특화 팀 사례를 전시했다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

한미반도체 곽동신 회장 자사주 702억원 매입, TC본더 지위 강화

한미반도체는 곽동신 회장이 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획에 따라 7일 자사주 2549주(7억원 규모)를 추가 매입했다고 밝혔다. 이로써 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 702억원, 74만 7940주로 늘었으며 지분율은 33.63%가 됐다. 한미반도체는 올해 4월부터 이번까지 총 167억원 규모 자사주를 매입했다고 설명했다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, EMI 쉴드 장비도 매출 성장을 이끌고 있다고 전했다. 한미반도체는 이달 미국 산호세에 한미 USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화할 계획이다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

인핸스, 삼성·SK하이닉스와 온톨로지 AI 협력 확대

온톨로지 기반 엔터프라이즈 AI 기업 인핸스가 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 26'에 참가해 참관객의 관심을 받았다. 인핸스는 기업과 업무 구조를 디지털로 재현하는 온톨로지 방식으로 팀마다 다른 데이터를 하나의 레이어로 통합한다. 보안·민감 정보가 중요한 기업에는 온프레미스 방식을 제공해 데이터 전문가가 아닌 직원도 데이터를 분석하고 활용할 수 있도록 지원한다. 인핸스는 마이크로소프트의 파트너로 선정됐고 삼성과 SK하이닉스와도 협력 관계를 맺었으며, 미국 시장 진출도 검토하고 있다고 밝혔다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

어플라이드-인텔, AI칩 공정·3D패키징 공동연구 착수

어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행한다. 연구 거점은 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스다. 이를 통해 기술 상용화 시점을 앞당긴다는 계획이다.

전자신문
시스템반도체·팹리스

두산로보틱스, 딥엑스 NPU로 원전 용접 로봇 지능화

딥엑스와 두산로보틱스가 원자력발전소 기자재 제조 현장의 용접 공정을 지능화하는 AI 로봇 솔루션을 공동 개발한다. 이 프로젝트는 산업통상부 '2026년도 로봇산업기술개발사업' 과제로 선정됐으며 두산로보틱스, 딥엑스, 세이지, 국립창원대학교 산학협력단이 참여한다. 비전 AI와 협동로봇을 결합해 용접 대상과 경로를 인식·보정하고, 비전·열화상 데이터로 용접 상태와 이상 여부를 판단하는 것이 핵심이다. 딥엑스는 국산 NPU 기반 온디바이스 엣지 AI 장치와 SDK, 열화상 분석 AI 모델을 개발한다. 컨소시엄은 두산에너빌리티 원전 기자재 제조 현장에서 단계적으로 실증한 뒤 2029년 품질 검증을 완료하고 2030년부터 사업화할 계획이다.

테크42
설계·EDA·IP

지멘스EDA·TSMC, OIP서 AI 설계 협력 확대

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EDA 사업부가 TSMC와 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 생태계를 기반으로 한 협력을 강화한다고 7일 밝혔다. 양사는 AI 기반 자동화 기술을 반도체 설계 워크플로우 전반에 적용해 설계 지원 범위를 확대하고 있다고 설명했다. 이를 통해 공동 고객이 생산성을 높이고 설계 주기를 단축하며, 복잡해지는 설계 환경에 대응할 수 있도록 지원한다는 목표를 제시했다.

KIPOST
시장·실적·공급망

GPT-6.1·제미나이4·앤트로픽, AI 안전 이슈 잇따라 부상

오픈AI는 안전 기준 미달을 이유로 'GPT-6.1 아스트라' 출시를 보류하고, 대신 'GPT-6.1 솔'과 상시형 개인 에이전트 '닷츠'를 공개했다. 앤트로픽은 기업공개 투자설명서에 AI의 실존적 위험 가능성을 명시했으며, 구글은 새 플래그십 모델 '제미나이 4 아르곤'을 일반 공개에 앞서 사이버 방어 조직에 먼저 제공했다. 트럼프 대통령은 연방 문서에서 'AI' 대신 '슈퍼인텔리전스(SI)' 용어 사용을 명령하고 6개 기업과 자율 규제 합의문을 공개했으며, 캘리포니아주는 AI 단독 해고를 금지하는 'SB 947'에 서명했다. 국내에서는 'AI 페스타 26'이 개막했고, 전 국민 무료 AI 서비스 '모두의 AI'가 이달 베타 공개를 앞두고 있다.

테크42
시스템반도체·팹리스

로봇웨어에이아이, 국산 AI반도체 탑재 양계로봇 실증 참여

판교스타트업캠퍼스에서 열린 반려동물 산업 육성 협의회 IR 데이에서 벳플럭스와 로봇웨어에이아이가 각각 동물의료와 축산 현장의 AI 적용 사례를 발표했다. 벳플럭스는 동물병원 CRM을 AI 에이전트로 확장한 '늘펫N'을 출시해 2개월 만에 40개 병원이 신규 도입했다고 밝혔다. 로봇웨어에이아이는 자율주행 양계관리 로봇 'RW-150i'로 닭의 활동성, 폐사체, 계란, 기침 소리를 탐지하며 통신이 불안정한 농촌 환경에 대응하기 위해 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 구조를 적용했다. 이 회사는 '국산 AI 반도체 기반 인공지능 전환(AX) 디바이스 개발·실증 사업'에 수요기업으로 참여하고 있으며 공급기업은 모빌린트와 어니컴이다.

테크42
설비투자·팹 증설

TSMC, 머스크 테라팹 참여 논의 — 인텔 주가 급락

일론 머스크가 추진하는 대형 반도체 팹 프로젝트 '테라팹'에 TSMC가 참여하는 방안이 모색되고 있다. 마켓워치에 따르면 머스크는 엑스(X)에 TSMC의 테라팹 협력 모색 보고서를 공유하며 '논의 단계이지만 뭔가 나올 수도 있다'고 밝혔다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 주도해 추진 중인 프로젝트로, 기존에는 인텔이 참여할 것으로 알려져 있었다. 이 소식이 전해진 뒤 인텔 주가는 급락했다.

전자신문
시스템반도체·팹리스

파네시아·딥엑스, AI반도체 특별관서 CXL·NPU 칩 시연

6일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2025' AI반도체 특별관에서 국내 AI반도체 팹리스들이 실물 칩과 데모를 공개했다. 파네시아는 CXL·PCIe 기반 개방형 인터커넥트 스위치 칩을 전시해 엔비디아 GPU, AMD CPU, 국산 NPU 등 이기종 가속기를 연결하는 기술을 선보였다. 디노티시아는 비정형 데이터 처리 병목을 줄이는 벡터DB프로세스유닛(VDPU) 칩과 AI 스토리지를 소개했다. 딥엑스는 삼성전자 5nm 공정 비전 칩 'DX-M1'을 고객사 바이다, 마인드레이와 함께 전시하고 CPR 교육용 스마트글래스 데모를 시연했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 통합한 '레귤러스' 칩 기반 실시간 시각언어모델 데모와 USB형 NPU 동글을 공개했다.

ZDNet Korea
설계·EDA·IP

조지아텍, 초소형 광 도파관 설계 — 파운드리 설계룰 충족

조지아공과대학교 연구진이 상용 파운드리 공정 설계 규칙을 만족하면서 손실을 낮춘 초소형 광 도파관 굽힘 구조를 설계했다고 발표했다. 연구팀은 토폴로지 최적화 프레임워크에 새로운 윤곽 제약 조건을 적용해 반경 2.3 µm의 극히 작은 면적에서도 고성능을 구현하고 제조 공정 편차에 대한 민감도를 줄였다고 밝혔다. 이 연구는 Joshua J. Wong 등이 참여했으며 Optics Letters 51권 18호(2026년)에 게재됐다. 논문 제목은 'Low-loss ultra-compact photonic bends with enhanced fabrication tolerance for commercial foundry processes'이다.

Semiconductor Engineering영문 원문
패키징·후공정

서울대·연세대, 멤리스터-TFT 3D 집적형 리저버컴퓨팅 소자 구현

서울대학교와 연세대학교 공동 연구팀이 멤리스터와 박막트랜지스터(TFT)를 모놀리식 3차원으로 집적한 리저버컴퓨팅(저장소컴퓨팅) 소자에 관한 연구 결과를 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구팀은 Ru/HfO2/TiN 구조의 멤리스터와 In2O3 채널 TFT를 수직으로 결합해, TFT가 멤리스터의 전도도 변화 동역학을 조절하도록 했다. 기존 하드웨어 리저버는 소재 고유의 이완 시간에 의해 동작 속도가 고정되거나 제한적으로만 조절되는 한계가 있었는데, 이번 소자는 전기적 신호로 넓은 시간 범위에 걸쳐 시간적 동역학을 프로그래밍할 수 있다는 점이 특징이다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

넷리스트-마이크론 HBM 특허 라이선스 합의, 서버 메모리 소송 끝

마이크론이 넷리스트와의 특허 소송을 8000억원대 합의로 마무리했다. 넷리스트는 보유 중인 전 세계 특허에 대한 비독점 사용권을 마이크론에 5년간 부여하기로 합의했다고 6일(현지시간) 공시했다. 이번 합의로 마이크론은 넷리스트의 서버용 메모리 모듈과 고대역폭 메모리(HBM) 관련 특허를 사용할 수 있게 됐다. 마이크론은 올해 4분기부터 2031년 3분기까지 5년, 총 20개 분기에 걸쳐 분기별로 라이선스 대금을 지급하기로 했다.

전자신문