반도체 소식
속보 경쟁은 하지 않습니다. 전문지와 종합지를 함께 모아 같은 발표의 중복 보도를 묶고, 코드 게이트를 통과한 요약만 게시합니다.
최근 소식 · 4쪽
같은 발표를 여러 매체가 보도한 경우 대표 1건만 보여줍니다. 카드 사진은 분야를 나타내는 자료 사진이며 기사 원문의 사진이 아닙니다.
아이폰 듀오 생산수율 60%대, 공급부족 속 10월 출시
애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 70여개국, 10월 30일 28개국에서 순차 출시되며 미국과 국내 사전예약은 16일 시작된다. 블룸버그의 마크 거먼은 초기 물량이 수요에 크게 못 미쳐 출시 직후 품절과 배송 지연이 나타날 것이라고 전망했다. 중국 현지 매체에 따르면 9월 중순 기준 최종 조립 수율이 60%를 약간 넘는 수준에 그쳐, 정상화까지 최대 1년이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 애플의 엄격한 품질 기준이 수율 저하의 주요 원인으로 지목되며, 일부 공급업체는 기준 완화를 기다려온 것으로 전해졌다.
오픈AI 매출 논란, 메모리 업계 AI 투자 수익성 시험대
파이낸셜타임스는 오픈AI가 투자자들에게 제시한 9월 말 기준 연환산 매출이 앞서 알려졌던 수준보다 낮았다고 보도했으며, 이는 집계 방식 차이에서 비롯된 것으로 전해졌다. 이 소식 이후 나스닥 지수가 크게 내리고 코어위브·오라클·엔비디아 등 AI 공급망 관련주가 동반 하락했다. 베인앤드컴퍼니는 2031년까지 AI 인프라 지출이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망하면서, 이를 감당하려면 아직 형성되지 않은 신시장에서 상당한 매출이 나와야 한다고 분석했다. 삼성전자는 3분기 잠정 영업이익이 전년 대비 크게 늘었다고 공시했지만 같은 날 밤 뉴욕 시장에서 SK하이닉스와 마이크론 ADR은 하락했고, 마이크론은 2027년 HBM 공급 계약 대부분을 체결했으며 계약 가격이 전년보다 올랐다고 밝혔다.
UIUC 연구진, 카본닷 계면층으로 2D반도체에 고유전율 산화물 증착
일리노이대(UIUC), 국립에너지기술연구소(NETL), 아르곤 국립연구소, 모나시대 공동 연구진이 2D 반도체 위에 고유전율(high-κ) 산화물을 통합하는 방법을 담은 논문을 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구진은 탄소점(carbon-dot) 단분자층을 반데르발스 계면층으로 활용해 초박막 고유전율 산화물을 증착할 수 있다고 설명했다. 이 원자 단위 두께의 조립 구조가 계면 역할을 해 산화물 증착을 가능하게 한다는 것이 논문의 핵심 요지다. 해당 논문은 2026년 10월 네이처 커뮤니케이션즈 17권에 게재됐다.
BARE-AI, AI 가속기 비트플립 공격을 온칩 모니터로 탐지
미국 플로리다대, 텍사스대 댈러스, 렌슬러공과대학교 연구진이 AI 가속기용 런타임 보안 프레임워크 'BARE-AI'를 발표했다. 이 프레임워크는 내장형 성능 모니터를 활용해 추론 과정 중 비트플립 공격(BFA)을 탐지, 위치를 특정하고 완화한다. 연구진은 기존 방어 기법이 하드웨어 오버헤드가 크거나 재학습이 필요하거나 표적형 비트플립에는 효과가 떨어진다는 한계를 지적했다. 관련 내용은 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
KAIST 등, 2D반도체 핵생성 위치 제어 기술 네이처에 발표
KAIST, TDS Innovation, 한양대, UNIST 등 공동 연구팀이 식각 플럭스를 이용해 2차원 반도체의 핵생성 위치를 결정론적으로 제어하는 기술을 발표했다. 기존 방식은 성장 영역을 선택적으로 제한할 수 있었지만, 그 영역 내에서 개별 핵이 정확히 어디에 생기는지는 무작위적으로 남아 있었다. 연구팀은 식각 플럭스 매개 단일중심 핵생성 방식으로 하나의 핵생성 사건을 특정 위치에 고정시키는 데 성공했다고 밝혔다. 이 연구 결과는 2026년 10월 Nature 658권 398~406쪽에 게재됐다.
인텔 GPU D-시리즈 공개, 추론 전용 가속기로 포지셔닝
인텔은 OCP 2026 행사에서 AI 가속기 '크레센트 아일랜드'의 정식 제품명을 '인텔 GPU D-시리즈'로 공개했다. 이 칩은 Xe3P 아키텍처 기반으로 제작되며, 이론적 최대 성능은 FP8 기준 1.3 PFLOPS, 메모리 대역폭은 1.5TB/s로 발표됐다. 공랭식 PCIe 카드 형태로 출시되며 TDP는 350W, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 탑재한다. 인텔은 최대 8개 GPU를 연결한 서버 구성에서 1조 개 이상 파라미터 모델의 추론을 지원할 수 있다고 밝혔으며, 현재 고객 샘플링이 진행 중이라고 설명했다.
Nvidia DLSS 멀티프레임생성, 구형 GPU에 모딩으로 해제
모딩 커뮤니티 개발자 Dashdogy와 Uncle Burrito가 엔비디아가 블랙웰 GPU에만 허용한 DLSS 기능을 구형 GPU에서 작동하도록 만드는 작업을 공개했다. Dashdogy는 스트림라인과 NGX 소프트웨어의 메모리 호출을 가로채는 방식으로 에이다 로브레이스 GPU에서 멀티프레임 생성(MFG)을 구동시켰고, Uncle Burrito는 DLSS5 뉴럴 렌더링 DLL을 리버스 엔지니어링해 에이다 GPU에 포팅했다. 이후 엔비디아는 뉴럴 렌더링이 RTX 4000 시리즈에서도 지원될 것이라고 밝혔다. 두 모더의 작업은 튜링 아키텍처 및 AMD 하드웨어로까지 확장되는 포팅 작업의 기반이 됐다.
망고부스트, AI 추론 플랫폼 망고 인퍼런스 출시 — 인프라 임대 확장
망고부스트가 AI 서버 설계 사업에서 AI 인프라 임대 서비스로 사업영역을 확장한다고 밝혔다. 회사는 12일 서울 강남 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 AI 추론 플랫폼 '망고 인퍼런스'의 정식 서비스를 시작했다고 발표했다. 망고 인퍼런스는 지난 7월 처음 공개된 제품으로, AI 업체가 별도 데이터센터를 구축하지 않고도 AI 추론 모델을 사용할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 회사는 자체 개발한 서버와 네트워크 기술에 AI 추론 소프트웨어를 결합해 이 서비스를 운영할 계획이라고 설명했다. 망고부스트는 이를 통해 내년 매출 1000억원을 목표로 한다고 밝혔다.
글로벌파운드리 FDX Fusion, FD-SOI 7나노급 공정으로 복귀
글로벌파운드리가 FD-SOI 기반의 7나노급 신공정 FDX Fusion을 공개했다. 이 공정은 2015년 선보인 22FDX 대비 트랜지스터 밀도를 2배 이상 높이고, 최대 0.5THz의 RF 트랜지스터와 아날로그·혼성신호 회로, 내장형 비휘발성 메모리, 인메모리 컴퓨팅 기능을 결합한다. 독일 드레스덴 공장에서 2028년 양산을 시작할 계획이며, 2027년 초 데모 실리콘 제공과 2027년 중반 PDK 출시를 예고했다. BMW, 보쉬, 인피니언, NXP, 지멘스, 테슬라가 관심을 표했으나, 레이더·무선통신용 7나노급 기술 협력을 구체적으로 확인한 곳은 인피니언뿐이라고 밝혔다.
MiTAC, OCP서밋서 수랭식 AI서버 신제품 공개
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 10월 12일 OCP 글로벌 서밋 2026 부스에서 컴퓨팅·스토리지·액체냉각 서버부터 펌웨어·운영체제·AI 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 스택을 공개했다. 토노미아와 함께 개발한 TonoForge 모듈형 데이터센터는 수랭식 서버 G4826Z5와 랙 단위 통합 기술을 적용해 12주 배포 사례를 제시했다. G4826Z5에는 주타코어의 무수 2상 액체냉각 기술을 적용한 PoC도 함께 전시됐으며, 연간 환산 모델 기준 pPUE가 최저 1.03까지 낮아지는 결과를 보였다. 이와 함께 AMD EPYC 9006 시리즈를 탑재한 액체냉각 멀티노드 서버 C2611Z6을 세계 최초로 공개하고, 인텔 제온 6와 NVIDIA GPU를 지원하는 AI 추론용 서버 G4520G6E3BC-N도 선보였다.
인텔 SGX 다이아몬드래피즈로 종료, TDX 중심 기밀컴퓨팅 전환
인텔이 차세대 제온 '다이아몬드 래피즈'를 끝으로 SGX(Software Guard Extensions) 지원을 종료하고, 기밀컴퓨팅 기술을 TDX(Trust Domain Extensions)로 일원화한다고 발표했다. 기존 SGX 탑재 플랫폼에 대한 보안 업데이트는 2030년대 초반까지 유지된다. SGX는 애플리케이션 내 보호 구역(enclave)을 만드는 방식이었던 반면, TDX는 가상머신 전체를 하이퍼바이저로부터 격리해 기존 워크로드를 큰 수정 없이 보호할 수 있다. 인텔은 TDX Connect, 포스트 퀀텀 암호화, 강화된 attestation 등 TDX 기능을 확장할 계획이며, TDX는 이미 알리바바클라우드·구글클라우드·IBM클라우드·마이크로소프트 애저·볼케이노 클라우드에서 제공되고 있고 레드햇·캐노니컬·VM웨어도 지원을 추가하고 있다.
프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화
프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.
AMD 헬리온 랙 공개, 젠6 에픽 서버로 에이전틱 AI 겨냥
AMD가 OCP 글로벌 서밋에서 랙 스케일 레퍼런스 디자인 '헬리온(Helion)'을 공개했다. 헬리온은 OCP의 ORv4 규격과 DC-MHS 표준을 기반으로 하며, CPU 전용 구성 시 256코어 설계의 EPYC '베니스' 9996 칩을 최대 128개 탑재해 랙당 최대 32,768개의 젠6 코어를 지원한다. 공랭과 직접액체냉각(DLC) 배포를 모두 지원하며, 하이브리드 구성에서는 최대 16개의 MI350P GPU와 102Tbps 네트워킹도 수용할 수 있다. AMD는 실제 랙을 직접 판매하지 않고 이 설계를 OCP에 기여하며 OEM·ODM 업체들이 제품화를 맡는다고 밝혔다. 회사는 헬리온이 2027년 상반기부터 공급될 예정이라고 밝혔다.
TrendForce 노트북 탈중국 생산 둔화 전망, 부품가 상승 여파
TrendForce는 2027년 전 세계 노트북 출하량이 한 자릿수 초반의 비율로 감소할 것으로 전망했다. 중국 외 지역의 노트북 생산 비중은 2025년 24%에서 2026년 21%로 낮아지고 2027년에는 20% 밑으로 떨어질 것으로 예상됐다. CPU, DRAM, SSD 가격 상승이 지속되면서 제조사들이 비용 부담을 소비자에게 전가할 가능성이 커지고 있다고 전했다. 메모리 용량 등 사양 조정으로 가격 인상을 제한하면 출하량 감소폭이 작은 수준에 머물 수 있지만, 비용을 그대로 소비자에게 전가하면 감소폭이 한 자릿수 후반까지 커질 수 있다고 설명했다. 또한 DRAM은 AI 수요로 공급이 타이트하게 유지될 전망이며, NAND는 2027년 하반기에 공급이 개선될 수 있다고 덧붙였다.
RTX 4090 가짜 다이 적발, GDDR6X 위장한 복제 메모리까지
러시아의 GPU 수리 전문가 Vik-Off가 RTX 4090으로 판매된 중고 PCB에서 가짜 GPU 다이와 위조 메모리 칩을 발견했다고 밝혔다. 쿨러가 없는 벌거숭이 PCB 상태로 구매됐으며, 가짜 GPU 패키지는 BGA 방식으로 기판에 납땜돼 실제 제조 공정에서 조립된 것처럼 보이도록 만들어졌다. 다만 기판 색상과 표면 반사, 각인 상태에서 미세한 차이가 발견돼 위조임이 드러났다. 가짜 GPU를 제거해보니 접촉면이 실제 프로세서와 다르고 세정 중 솔더마스크가 손상됐으며, 메모리 칩 역시 RTX 4090에 쓰이는 GDDR6X가 아닌 GDDR6으로 확인됐다. Vik-Off는 해당 PCB 디자인이 RTX 3090 Ti 기반일 가능성을 제기했지만 확증은 없다고 밝혔다.
SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 CPU 대체해 전력 절감
SK하이닉스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 ISOCC 2026에서 SSD 컨트롤러용 소형 프로세서 H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)의 구조를 공개했다. 범용 CPU가 담당하던 반복 작업을 H-TPU 100여개에 나눠 분산 처리해 전력 소비와 칩 면적을 줄이는 방식이다. 구인제 SK하이닉스 부사장은 SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU가 전력 소모와 면적 측면에서 한계 상태에 있다고 말했다. 이를 해결하기 위해 공통 입출력(I/O) 처리 구조를 적용한 것으로 설명됐다.
가온칩스, Arm의 피지컬AI 생태계 참여 — 차량·로봇용 설계 확장
디자인 솔루션 기업 가온칩스가 Arm의 자율 시스템 생태계 '피지컬 AI 토탈 디자인'에 공식 파트너로 합류했다고 12일 밝혔다. 국내 디자인 솔루션 기업으로는 가온칩스가 처음이다. 이 생태계에는 AI·소프트웨어·실리콘·클라우드 기업과 글로벌 티어1 및 OEM 등 80개 이상 기업이 참여해 Arm 기반 풀스택 솔루션을 공동 개발·검증한다. 가온칩스는 삼성파운드리 8나노·4나노 공정을 거쳐 2나노 공정까지 대응한 설계 경험을 바탕으로, SoC 설계·물리구현을 넘어 패키지·보드 연계·브링업·검증을 아우르는 '실리콘-투-시스템' 역량 확장을 추진한다고 밝혔다.
갤S27 울트라에도 스냅드래곤만 탑재 전망, 엑시노스 증산 부족
IT매체 폰아레나는 팁스터 란즈크의 전망을 인용해 삼성전자가 갤럭시S27 울트라에 퀄컴 스냅드래곤 칩만 탑재할 것이라고 보도했다. 란즈크는 엑시노스 2700의 수율은 양호하지만 증산 규모가 8~11% 수준에 그쳐 울트라 모델에 투입할 물량이 부족하다고 주장했다. 반면 갤럭시S27 일반·플러스·프로 모델에는 시장별로 엑시노스 2700과 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대를 혼합 탑재할 가능성이 있다고 전했다. 두 칩 모두 2나노 공정으로 생산되며, 세미애널리시스가 공개한 다이샷에 따르면 엑시노스 2700은 10개 코어로 구성된 데카코어 칩셋이다.
EU 사이버복원법, 칩 보안 검증 설계 사인오프 항목화
유럽연합의 사이버복원법(CRA)이 시행되면 반도체 제조사는 자사 칩이 보안 요건을 충족한다는 것을 입증해야 한다. EE Times는 이러한 증빙에 필요한 도구들이 이미 존재하지만 원래 다른 목적으로 만들어진 것이라고 전했다. 보안 검증이 반도체 설계 과정의 사인오프 항목으로 추가되는 변화가 예고된다.
호남 반도체 클러스터 전력비용 80% 삼성·SK 부담
호남 반도체 클러스터 1단계 전력 공급 재원 중 80%를 삼성전자와 SK하이닉스가 부담하는 것으로 나타났다. 한국전력은 나머지 20%만 담당한다. 앞서 한전이 두 기업에 25조원 규모 전기요금 선납을 요청했다가 거절당한 사실도 거론됐는데, 한전은 이를 부채 해소를 위한 방안이었다고 해명했다. 김동철 한전 사장은 12일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 국정감사에서 김도읍 국민의힘 의원의 송전설비 예산 관련 질의에 답하며 이같이 밝혔다.
질소가스 수급 난항, 정부가 가스 제조사·반도체 대기업 중재
반도체 산업 호황으로 산업용 질소가스 공급난이 장기화하면서 산업통상부가 가스 제조사와 반도체 대기업을 대상으로 수급 조정에 나섰다. 중소기업 옴부즈만의 중재로 산업통상부와 중소 가스충전업계 간 협의가 시작됐고, 이달 중 주요 가스 제조사 4곳과 반도체 대기업 수요처까지 논의가 확대될 예정이다. 산업통상부는 민관 합동 비상수급협의체 구성도 긍정적으로 검토하고 있어 연내 출범 가능성이 제기된다.
갤럭시Z폴드, 2~3년차부터 중고가 갤럭시S 역전
삼성전자 갤럭시Z폴드 시리즈의 중고 매입가가 출시 2~3년차부터 같은 해 출시된 갤럭시S 울트라 모델보다 낮아지는 것으로 나타났다. 신제품 출시 시점에는 폴드 모델이 울트라 모델보다 비싸게 책정되지만, 시간이 지나면서 두 모델의 가격 차이가 점차 줄어드는 양상이 확인됐다. 중고폰 빅데이터 서비스 업체 유피엠(UPM)이 올 9월 기준 집계한 자료에서 갤럭시Z폴드6과 갤럭시S 울트라 모델의 중고 매입가 역전 사례가 드러났다.
네이버클라우드-FPT, GPUaaS 협력으로 아태 AI 인프라 공략
네이버클라우드가 베트남 IT 기업 FPT와 AI 팩토리 및 서비스형 GPU(GPUaaS) 사업 확대를 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 경기 성남시 네이버 제2사옥 1784에서 협약을 맺고 AI 팩토리 사업의 기획부터 개발, 운영까지 협력하기로 했다. FPT는 베트남을 대표하는 ICT 기업으로 엔비디아 클라우드 파트너이기도 하다. 양사는 보유한 GPU 인프라와 클라우드 기술, 고객 네트워크를 연계해 한국, 일본, 베트남 등 아태 지역의 AI 수요를 공동으로 확보할 계획이며, 베트남 개발센터와 본사 기술 인력, FPT 엔지니어가 참여하는 정기 기술 교류 프로그램도 운영하기로 했다.
지슨 무선백도어 탐지시스템, 국내 5대 은행 전량 공급
코스닥 상장사 지슨이 외부 인터넷을 끊어도 전파로 통신하는 '무선백도어'를 탐지하는 시스템으로 주목받고 있다. 이 회사는 국내 5대 은행을 포함해 금융회사 16곳과 글로벌 반도체 대기업 등에 탐지 시스템을 공급했으며, 올해 상반기 관련 매출은 전년 동기 대비 약 7배로 늘었다. 해외에서는 미국·영국·싱가포르·말레이시아 등 5개국에 수출했다. 금융감독원은 올해 6월 서버와 IT 장비에 몰래 설치되는 무선 스파이칩의 위험을 금융권에 경고했고, 국정감사에서도 관련 문제가 제기됐다.
망고부스트, AMD 협력 AI 팩토리로 추론 서비스 시장 진출
AI 인프라 기업 망고부스트가 AMD와 협력해 AI 데이터센터와 추론 서비스를 결합한 'AI 팩토리' 사업을 시작한다고 12일 밝혔다. 서울 강남구에 1MW 규모 인프라를 코로케이션 방식으로 구축 중이며 AMD 인스팅트 GPU를 단계적으로 도입하고 있다. 같은 날 서버리스 AI 추론 플랫폼 '망고 인퍼런스'와 자체 개발한 추론 최적화 소프트웨어 'LLM부스트'도 공식 출시했다. 회사는 장기적으로 인프라 규모를 5MW, 100MW 이상으로 확장하고 국내에서 AI 데이터를 처리하는 소버린 AI 사업도 확대할 계획이라고 설명했다.
네이버지도, 메타·구글·삼성 AI글래스에 음성 길안내 탑재
네이버는 자사 지도 서비스가 국내 지도 서비스 중 최초로 구글·삼성, 메타의 AI 글래스에 길 안내 기능을 지원한다고 12일 밝혔다. 이 기능은 메타의 레이밴 메타와 오클리 메타에 먼저 적용되며, 올해 안 출시 예정인 구글·삼성의 인텔리전트 아이웨어에도 도입된다. 이용자는 휴대전화 화면을 보지 않고도 음성으로 경로 안내를 받을 수 있으며, 이동 방향과 계단·에스컬레이터 유무 등 정보도 확인할 수 있다. 초기에는 안드로이드 OS를 대상으로 지원하며 이후 iOS로 적용 범위를 넓힐 예정이다. 구글·삼성 아이웨어에서는 AI 모델 제미나이를 통해 네이버지도를 음성으로 실행할 수도 있다.
ADST·글로벌테크놀로지, CPO 광정렬 UV 광원 국산화 협력
글로벌테크놀로지가 성호전자 자회사 ADST와 공동패키지광학(CPO) 공정 장비 부품 국산화에 나섰다. 양사는 ADST의 능동정렬 장비에 들어가는 자외선(UV) 경화 광원 유닛을 공동 개발하기로 했다고 12일 밝혔다. 이 장비는 CPO와 고속 광트랜시버 생산에 쓰인다. 개발 대상은 UV 경화 LED IC와 UV LED 광원 모듈, 제어부 등이다. 능동정렬 장비는 CPO 양산 공정에서 렌즈와 광소자를 마이크로미터(µm) 이하 오차로 맞추는 광정렬을 담당한다.
인텍플러스, 반도체 기판 검사장비 309억 수주 — 누적 수주 1000억 돌파
인텍플러스가 12일 309억200만원 규모의 반도체 기판 검사장비 공급계약 체결을 공시했다. 이는 올해 공시된 단일 공급계약 중 최대 규모로, 계약금액은 지난해 연결 매출의 34.43%에 해당한다. 계약기간은 지난 8일부터 2028년 1월 10일까지이며, 계약 상대방은 경영상 비밀 보호를 이유로 공개되지 않았다. 이번 계약을 포함해 인텍플러스가 올해 공시한 공급계약은 8건, 누적 금액은 약 1036억원으로 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 다만 계약별 납품 기간이 달라 전체 수주 금액이 올해 매출로 곧바로 반영되지는 않는다.
얀 르쿤, 월드모델로 피지컬AI 전환 — 한국과 공동연구 확대
얀 르쿤 AMI랩스 창업자는 12일 서울에서 열린 간담회에서 AI가 언어 학습을 넘어 물리적 세계를 이해하는 '월드 모델' 중심으로 발전해야 한다고 말했다. 그는 로봇과 자율주행 분야에서 모방학습만으로는 신뢰성 확보가 어렵다며, 주변 환경과 행동 결과를 예측하는 '공동 임베딩 예측 아키텍처(JEPA)' 기술을 소개했다. 그는 한국 정부와 뉴욕대가 설립한 '글로벌 AI 프런티어' 연구소 공동 책임자를 맡고 있으며 한국과의 연구 협력을 확대하고 있다고 밝혔다. 지미 리 ASI파운드리 회장은 한국 제조 현장의 데이터를 글로벌 AI 기술과 결합해 수출 자산으로 활용할 수 있다고 제안했다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 산업 데이터와 기술 통제권을 유지하면서 글로벌 협력 방식을 모색해야 한다고 말했다.
효성화학 포케톤, 파쿠마 참가 — 전기차·로봇 부품소재 공급 확대
효성화학이 전기차와 로봇 부품에 쓰이는 고기능 플라스틱 '포케톤'을 내세워 독일 프리드리히스하펜에서 열리는 국제 플라스틱 가공 전시회 '파쿠마 2026'에 참가한다. 전시 주제는 자동차·로보틱스·의료로, 포케톤을 적용한 자동차 커넥터와 기어·구동 부품, 의료 부품을 선보인다. 효성화학은 포케톤이 내구성과 낮은 수분 흡수율을 갖춰 반복 움직임과 마찰이 많은 휴머노이드 로봇의 관절 기어와 축 지지 부품에도 적용할 수 있다고 설명했다. 14일에는 포케톤 활용 분야와 확대 방안을 논의하는 기술 세미나도 개최한다.
