반도체 소식
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삼성전자, 4분기 부품 발주량 축소 — 메모리값 인상에 수요 위축
삼성전자가 올해 스마트폰 출하량 목표를 기존 2억4000만대에서 2억3000만대 초반으로 낮췄다. 업계에 따르면 삼성전자는 부품 협력사에 4분기 부품 발주량 전망치를 추석 연휴 전보다 낮춰 통보했으며, 메모리 반도체 가격 상승에 따른 완제품 가격 인상과 유통재고, 수요 위축이 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성전자는 올해 남은 기간 플래그십 신제품 출시 계획이 없어 발주량이 크게 반등하기는 어려울 것으로 보인다. 애플이 아이폰18 시리즈를 출시하며 가격을 올린 가운데, 올해 남은 기간 아이폰 판매량에 따라 삼성전자가 스마트폰 출하량 1위 자리를 애플에 내줄 가능성도 있다.
삼성전자 파운드리 영업손실, TSMC와 점유율 격차 더 벌어져
삼성전자와 TSMC의 파운드리 사업 실적이 올해 3분기에도 상반된 흐름을 보였다. 삼성전자는 반도체(DS) 부문 전체로는 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 기록했으나, 파운드리·시스템LSI가 포함된 비메모리 부문은 2조원 안팎의 영업손실을 낸 것으로 분석된다. IBK투자증권은 삼성전자 비메모리 매출이 전년동기·전분기 대비 소폭 증가하는 수준에 그칠 것으로 전망했다. 반면 TSMC는 3분기 매출이 전년동기 대비 51%, 전분기 대비 17% 늘었다고 밝혔다. 트렌드포스 집계 기준 TSMC의 2분기 파운드리 시장 점유율은 72.5%로 전분기보다 늘었고 삼성전자는 5.9%로 줄어, 양사 격차가 더 확대될 가능성이 제기된다.
오픈AI 매출 전망 하향 — 엔비디아·AMD·인텔 등 반도체주 하락
오픈AI가 투자자들에게 연간 환산 매출이 500억 달러 수준으로 예상된다고 밝혔다. 이는 당초 예상치로 알려졌던 700억 달러에 못 미치는 수치다. CNBC는 이 700억 달러 수치가 오픈AI에서 나온 것이 아니라 앤트로픽과 비교하려던 투자사들에서 나왔을 가능성이 크다고 전했다. 이 소식에 나스닥 지수는 1.25% 하락해 8월 중순 이후 최악의 하루를 보냈고 S&P500도 0.5% 떨어졌으며, 같은 날 엔비디아 2.9%, 인텔 5.3%, 오라클 5.5%, AMD 3.9% 하락 등 반도체 관련주들이 전반적으로 약세를 보였다.
삼성전자 영업익 107조 돌파, AI 메모리 호황에도 주가 하락
삼성전자가 2026년 3분기 연결 기준 영업이익 107조4000억원을 기록해 분기 기준 처음으로 100조원을 넘어섰다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 메모리 시장 호황을 이끈 결과로, 글로벌 테크기업 중에서도 찾아보기 힘든 기록이라는 평가가 나온다. 그러나 삼성전자 주가는 실적을 발표한 10월 8일 2% 넘게 하락했다. 시장의 관심이 올해 실적보다 내년 전망으로 옮겨간 모습이다.
카운터포인트, HBM4 12단 주력 전망 — 단수 하향설에 반박
카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.
AI 데이터센터, 커스텀 실리콘 수요 확대 — 범용 프로세서 역할 재편
EE Times는 AI 데이터센터에서 범용 프로세서가 모든 작업을 전담하던 방식이 바뀌고 있다고 전했다. AI, 머신러닝, 실시간 분석, 하이퍼스케일 클라우드 워크로드가 서로 다른 요구 조건을 가지면서 맞춤형 실리콘의 필요성이 커지고 있다는 설명이다. 다만 범용 프로세서 자체가 사라지는 것은 아니라고 덧붙였다.
글로벌파운드리, TSMC 인터포저 미국 생산 — CoWoS 공급망 참여
글로벌파운드리와 TSMC가 5년간의 제조 협력 계약을 체결해, 글로벌파운드리가 TSMC의 CoWoS-S 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하기로 했다. 생산은 뉴욕주 몰타 공장에서 이뤄지며, 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다. 실리콘 인터포저는 로직 칩렛과 HBM 스택을 고밀도로 연결해 AI·HPC용 멀티다이 프로세서 제작을 돕는 핵심 부품이다. 글로벌파운드리는 TSMC의 공급업체가 아닌 서브컨트랙터로서 고객사별 맞춤 인터포저를 생산하며, 이를 통해 TSMC 고객은 제품을 미국에서 완전히 제조·패키징했다고 표시할 수 있게 된다.
중국 AI안전 프레임워크3.0, 속도우선 전략 재확인
TC260과 CAC가 2026년 9월 14일 발표한 AI 안전 거버넌스 프레임워크 3.0은 AI의 자율학습과 재귀적 자기개선 경향에 경계가 필요하다고 밝히고 '기대 이탈 행동' 등 새로운 모델 위험 범주를 도입했다. 그러나 SemiAnalysis는 중국의 실제 접근이 혁신과 개발을 최우선으로 두는 속도 중심 방식이며, 포괄적 AI법은 2025년 DeepSeek 모멘트 이후 보류됐다고 분석했다. 중국은 콘텐츠 라벨링, 사이버보안법, 미성년자 정보 분류, AI 윤리심사, 에이전트 규칙 등 응용·콘텐츠 단계 규제는 다수 도입했지만, 훈련 연산량이나 모델 능력에 따른 프런티어 위험 의무는 두지 않았다고 전했다. 이는 유럽연합과 미국 캘리포니아 SB53의 프런티어 규제보다 느슨한 수준이라고 기사는 설명했다.
AI 데이터센터 전력 소비, 소프트웨어 최적화로 절감 가능
국제에너지기구(IEA)는 2030년까지 AI용 전력 수요가 945TWh에 달해 일본의 현재 전체 전력 소비량과 맞먹을 것으로 전망했다. 데이터센터 전력의 약 60%를 서버가 소비하는 가운데, 미시간대 ML.Energy 연구진은 하드웨어 교체 없이 소프트웨어·알고리즘 최적화로도 전력을 줄일 수 있다고 밝혔다. 실제 Alibaba Qwen 3 235B 모델을 FP8로 추론하면 bfloat16 대비 에너지 소비가 3분의 1 줄었고, 연구진의 Perseus 학습 최적화 도구는 처리량을 유지하면서 학습 전력을 최대 30% 절감했다. 엔비디아도 Blackwell의 전력 프로파일 조정으로 성능 97% 이상을 유지하며 전력을 최대 15% 절감할 수 있다고 밝혔다. ETH 취리히 연구자는 워크로드를 전력망 상황에 맞춰 시간·지역별로 옮기는 방식도 대안으로 제시했다.
SiMa.ai, 엔비디아 젯슨서 모달릭스로 전환 가이드 공개
EE Times가 엔비디아 Jetson과 CUDA 기반 환경에서 SiMa.ai의 피지컬 AI 플랫폼으로 머신러닝 모델과 애플리케이션을 옮기는 방법을 설명하는 기술 가이드를 게재했다. 이 가이드는 SiMa.ai 모달릭스(Modalix) MLSoC로의 마이그레이션에 필요한 실무적 틀을 제공한다고 밝혔다. 두 플랫폼 간 전환 과정에서 고려해야 할 핵심 요소들을 다룬다고 설명했다.
얀덱스 데이터센터 피격, 엔비디아 A100 슈퍼컴 가동 차질
우크라이나군 드론이 러시아 사소보의 얀덱스 데이터센터를 타격해 화재가 발생했고, 얀덱스는 해당 시설 운영을 중단했다. 로이터와 메두자에 따르면 공격 이후 얀덱스 클라우드 기반의 다수 서비스가 장애를 겪었다. 이 시설에는 얀덱스가 보유한 세 대의 슈퍼컴퓨터 중 두 대인 엔비디아 A100 기반의 체르보넨키스와 리야푸노프가 있으며, 두 시스템은 얀덱스GPT 등 AI 모델 학습에 쓰였다. 서방 제재로 두 시스템은 업그레이드가 불가능한 상태였고, 얀덱스는 아직 피해 여부를 공개하지 않았다.
인텔리빅스, 방사청 AI 경계플랫폼 R&D 주관사로 선정
인텔리빅스가 방위사업청의 방산혁신기업 연구개발(R&D) 과제 주관 기관으로 선정돼 차세대 국방 AI 영상감시 플랫폼 개발에 나선다. 연구 규모는 62억원이며 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교와 공동으로 추진한다. 과제 기간은 올해 9월부터 2029년 8월까지로, 2028년까지 핵심 기술과 시제품을 개발하고 이후 현장 개념검증(PoC)을 진행할 계획이다. 목표는 안개나 비 등 시야가 좋지 않은 환경에서 최대 200m 앞 보행자 등을 탐지하는 기존 AI 카메라보다 향상된 성능을 구현하는 것이다.
삼성전자, 반도체 ETF서 비중 축소 — 소부장엔 매수 유입
국내 반도체 상장지수펀드(ETF)의 정기 리밸런싱이 10월 8일 단행되면서 반도체주 내 수급 재편이 나타났다. 대형주 비중 조정 과정에서 삼성전자에는 약 2000억원 규모의 매도 압력이 발생했고, 일부 소부장 종목에는 신규 매수 수요가 유입됐다. 이번 정기 변경 대상 국내 주식형 ETF는 24개로 순자산 규모가 23조2000억원에 달하며, 이 가운데 반도체 관련 ETF가 18조1000억원으로 대부분을 차지한다.
AMD-삼성 HBM4 공급 협력, 파운드리 확장 논의로 번져
AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스로부터 AI 가속기용 HBM 메모리 공급을 추가로 확보하는 방안을 논의했다고 조선비즈가 보도했다. 양사는 지난 3월 HBM4와 차세대 DDR5 공급, AI·HPC용 메모리 공동 개발, 파운드리 협력 가능성 검토, 첨단 패키징 공동 최적화를 포함한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 수 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망 파트너라고 언급하며 3~5년 단위의 장기 공급 계획을 함께 수립하는 것이 중요하다고 밝혔다. 보도에 따르면 삼성전자는 이번 메모리 공급 관계를 파운드리 수주로도 확장하길 희망하고 있다. AMD는 이미 HBM4가 탑재된 Instinct MI455 가속기와 Helios 랙스케일 시스템의 출하를 시작했다고 밝혔다.
AMD 베라노, 전용 SB1 소켓 탑재 — AI 호스트 CPU 전용 설계
서버 쿨러 제조사 Dynatron의 제품 등록 정보를 통해 AMD의 차세대 EPYC 9006 시리즈 '베라노' CPU가 기존 SP7·SP8보다 작은 전용 SB1 소켓을 사용한다는 사실이 확인됐다. 베라노는 최대 72개의 Zen 6 코어와 24채널 LPDDR5X 메모리(교체 가능한 SOCAMM2 모듈 사용)를 탑재하며, AI 가속기를 지원하는 호스트 프로세서로 포지셔닝된다. Dynatron이 등록한 SB1-4U-Active 쿨러는 베이퍼 챔버와 히트파이프를 결합한 알루미늄 핀스택과 최대 6,000RPM 팬을 갖춰 상당한 발열을 시사하지만, 최대 지원 전력은 공개되지 않았다. AMD는 베라노를 2027년 하반기에 출시할 계획이다.
스페이스X, 엔비디아 루빈 도입 위해 400억달러 부채조달 추진
파이낸셜타임스에 따르면 스페이스X가 엔비디아 AI 프로세서 구매를 위해 400억달러 규모의 부채 조달을 추진 중이라고 보도했다. 은행 대출 100억달러와 투자등급 채권 300억달러를 결합하는 방식이며, 논의는 초기 단계로 거래 성사 여부는 불확실하다. 거래가 성사되면 스페이스X의 xAI가 엔비디아 루빈 세대 하드웨어를 확보하게 되며, 완료 시점은 2027년으로 예상된다. 블룸버그는 아폴로 글로벌 매니지먼트가 조달을 주도하고 핌코 등 일부 대주단이 참여를 논의 중이라고 전했다. 일론 머스크는 xAI의 콜로서스2 클러스터가 엔비디아 GB200 11만개와 GB300 44만개를 보유하고 있다고 밝힌 바 있다.
그록 엔지니어, 엔비디아 딜 이사회 제소 — LPU 인력 보상 쟁점
그록(Groq) 출신 엔지니어 두 명이 델라웨어 법원에 그록 이사회와 전직 CEO 조너선 로스를 상대로 집단소송을 제기했다. 소송은 그록이 엔비디아와 맺은 라이선스 거래 과정에서 이사회가 다른 주주들에게 불리하게 일부 임직원과 기술을 엔비디아로 넘겼다고 주장한다. 거래로 그록 엔지니어 다수가 엔비디아로 이동했으며, 그록이 라이선스한 LPU 기술은 엔비디아의 'Groq 3 LPX'로 명명돼 베라 루빈 NVL72용 디코드 보조 프로세서로 활용된다. 그록 측은 소송이 근거 없다고 반박했으며, 미 법무부도 해당 거래를 조사 중인 것으로 전해졌다.
TI·ADI 군용 반도체, 대만 경유해 중국 미사일·레이더로
대만 검찰이 텍사스인스트루먼트(TI)와 아날로그디바이스(ADI)의 군사용 등급 반도체를 중국으로 밀수출한 혐의로 현지 유통업체 관계자 10명을 기소했다. 이들은 대만 국방과학기술연구원(NCSIST) 명의 등으로 주문서를 위조해 최종사용자 진술서를 거짓으로 작성하고, 미국·태국·필리핀·한국에서 생산된 부품을 '메이드 인 타이완'으로 표시해 세관을 속인 것으로 조사됐다. 구매자는 홍콩 소재 또는 중국 본토가 실질 지배하는 업체들이었으며, 부품은 레이더 수신기, 전자정찰, 재머, 통신장비, 안테나 배열 등에 쓰인 것으로 지목됐다. 검찰은 사기·문서위조·자금세탁방지법 위반 혐의를 적용해 각 피고인에 2~10년 형을 구형했다.
AMD 경영진, 노타AI 방문 — 이기종 컴퓨팅 협력 AI PC·데이터센터로 확대
리사 수 AMD CEO와 함께 방한한 잭 후인 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장과 조 마크리 부사장이 서울 강남구 노타 사무실을 방문해 채명수 대표, 김태호 CTO와 약 1시간 면담했다. 양측은 CPU·GPU·NPU를 함께 쓰는 이기종 컴퓨팅 기술을 중심으로 기존 피지컬 AI 협력을 AI PC와 데이터센터 분야까지 확대하는 방안을 논의했다. 이번 방문은 과학기술정보통신부가 전날 개최한 한국 AI 반도체·스타트업 라운드테이블을 계기로 성사됐으며, 채 대표가 행사에서 AMD '스트릭스 헤일로' 기반 온디바이스 AI 최적화 성과를 공유하고 기술 시연을 제안한 데 대한 답방이다. 구체적인 공동 사업이나 계약 체결 여부는 아직 확인되지 않았다.
정부 K-녹색대전환 1000조원 투입, 삼성·LG도 참여
정부가 2035년까지 1000조원 규모의 한국형 녹색대전환(K-GX)을 추진한다고 밝혔다. 전기차·배터리·태양광 등 녹색산업을 새로운 성장동력으로 육성해 탄소중립과 경제성장을 함께 달성한다는 구상이다. 포스코홀딩스, 한화큐셀, LG, 삼성전자 등 민간기업도 220조원 규모 프로젝트에 나선다. 정부는 10월 7일 서울 대한상공회의소에서 이재명 대통령 주재로 관련 행사를 열었다.
미스릴, 세정장비용 AI 제품화 계약 — 내년 양산 탑재 예정
산업용 AI 스타트업 미스릴이 국내 반도체 장비업체 S사와 세정장비용 AI 제품화 계약을 체결했다. 양사는 올해 2~3월 개념검증(PoC)을 진행해 양품 웨이퍼 51장과 불량 웨이퍼 4장의 데이터를 AI에 학습시킨 뒤, 학습에 쓰지 않은 시험 데이터 16건으로 성능을 확인했다. 이 결과를 토대로 4월 제품화 개발 계약을 체결했다. 미스릴은 올해 말까지 성능을 검증하고, S사는 내년부터 양산 장비에 해당 AI를 탑재할 계획이다.
버티브 CDU, DSX 레디 인증 받아 — 엔비디아 AI 냉각 공급망 합류
버티브는 자사의 2.3MW 쿨칩 냉각수 분배 장치(CDU) 모델이 엔비디아 DSX 레디 CDU 요건을 충족했다고 8일 밝혔다. 엔비디아 DSX 레디 프로그램은 AI 팩토리를 구축하는 사업자가 DSX 요구사항에 맞는 전력·냉각 제품을 식별할 수 있도록 지원하는 프로그램이다. CDU 공급업체는 엔비디아의 CDU 자체 적격성 평가 도구를 활용해 자사 제품이 관련 기능 요구사항을 충족하는지 판단하며, 이번 충족 여부도 업체 자체 검증 방식으로 확인됐다.
레노버, 엔비디아 GPU 서버 패키지 출시 — 기업 AI 구축 지원
레노버가 엔비디아 GPU를 탑재한 AI 서버를 용도와 규모별로 미리 구성해 패키지로 판매하는 '레노버 AI 익스프레스'를 출시했다. 기업이 구매하면 설치부터 AI 운영까지 지원해 실제 운영 단계로 전환하는 리드타임과 시스템 통합 부담, 구축 준비 과정을 줄여준다고 소개했다. 제품은 결제와 수출 승인 절차가 완료된 후 영업일 기준 15일에서 25일 사이에 출하된다.
AI 페스타 26 폐막, 6만8000명 관람 — K-AI 생태계 전반 조명
과학기술정보통신부 주최로 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 26'이 사흘간 총 6만 8000여 명이 방문하며 마무리됐다. 오픈AI·앤트로픽·화웨이·IBM·퍼플렉시티 등 글로벌 기업과 삼성SDS·KT·롯데이노베이트·현대차그룹 등 국내 기업 100여 명의 연사가 참여해 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI 반도체·인프라 등을 주제로 컨퍼런스를 진행했다. 화웨이 브랜든 우 APAC CTO는 AI 모델이 향후 5년 내 100조 개 파라미터, 하루 100경 토큰 처리 규모로 커질 것으로 전망하며 수천~수만 개 가속기를 연결하는 '슈퍼팟' 아키텍처를 제시했다. 하정우 국가인공지능전략위원회 부위원장은 한국이 AI 3강으로 도약하려면 전력·AI 반도체·GPU·데이터센터 등 생태계 전반의 경쟁력을 함께 키워야 한다고 강조했다. 'AI 페스타 27'은 내년 9월 30일부터 10월 1일까지 코엑스 D홀에서 열릴 예정이다.
램리서치, 국내 챔버 생산 15년 — 증착·식각 장비 공급 확대
램리서치가 경기도 오산·화성·용인 생산시설에서 15년간 제조한 반도체 장비용 챔버의 출하량이 1만5000호기를 달성했다고 8일 밝혔다. 챔버는 반도체 장비의 밀폐된 진공 공간 부품으로, 웨이퍼의 세정·증착·식각 등 공정이 실제 이뤄지는 곳이다. 램리서치는 국내 생산시설에서 증착 장비와 식각 장비를 제조·공급하고 있다. 지난해에는 국내 협력사로부터 1조원 이상의 제품과 서비스를 조달했으며, 약 100개 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축했다. 협력사 상당수는 중소기업이다.
롬세미컨덕터, OSAT 외주 확대 — 기존 제품과 자국 수요부터 적용
일본 롬세미컨덕터가 반도체 후공정(조립·테스트, OSAT) 외주 활용을 확대한다고 밝혔다. 우선 기존 제품군과 자국 수요를 대상으로 OSAT 외주를 늘려나갈 계획이다. 회사는 웨이퍼 관련 공정은 계속 자체적으로 유지한다는 방침도 함께 전했다.
전력반도체 업계, AI 데이터센터 전원공급 효율화 기술 모색
국내 전력반도체 업계가 인공지능(AI) 데이터센터의 전력 소비 증가에 대응하기 위한 기술 개발에 나섰다. 박상민 한국전자기술연구원(KETI) 박사는 10월 7일 부산에서 열린 한국전력소자산업협회 전력반도체 지산학 K-포럼에서 국내 AI 데이터센터 전력 시스템 기술 개발 현황을 발표했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU)의 요구 성능과 탑재량이 늘면서 기존 데이터센터보다 높은 전력을 필요로 한다. 기존 데이터센터가 10~20메가와트(MW)급 전력을 사용했다면, AI 데이터센터는 100MW 이상을 사용하는 것으로 나타났다.
하이브리드 본딩 결함검사, 통합 공정관리로 수율 보호
Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.
노드슨, LCP 금속화에 플라즈마 처리 적용 — KOH 대체 공정 검증
Nordson이 액정폴리머(LCP) 표면 처리에 플라즈마 공정을 적용해 기존 KOH 습식 처리의 대안으로 제시하는 애플리케이션 노트를 공개했다. LCP는 전자·자동차·의료·통신 분야에 쓰이는 고성능 소재지만 표면이 매끄럽고 표면 에너지가 낮아 무전해 구리 도금 시 접착력과 커버리지 확보가 어렵다. 기존에는 강알칼리성인 KOH 처리가 유일한 산업적 해법이었으나 별도 안전 설비와 공정 인프라가 필요해 다수 PCB 제조사가 도입을 꺼려왔다. Nordson은 MaxVIA 플라스마 시스템으로 재료 예열, 홀월 러프닝, 표면 활성화의 3단계 공정을 적용해 KOH 없이도 양호한 도금 커버리지와 접착력을 확인했으며, 처리 시간을 30분으로 줄이면서도 결과를 유지할 수 있음을 보였다.
노드슨·자이스, X선·테스트로 본 패키징 결함 사각지대
Semiconductor Engineering은 첨단 반도체의 결함을 찾아내는 각종 검사·테스트 기법이 저마다 사각지대를 갖고 있다고 보도했다. 노드슨 테스트앤인스펙션의 이페인 저우는 전기테스트가 물리적 접촉만 있으면 통과시키기 때문에, 솔더의 보이드·균열·헤드인필로우 같은 결함이 테스트를 통과한 뒤 조기 고장으로 이어질 수 있다고 말했다. 자이스 마이크로스코피의 토마스 로저스는 고해상도 X선 스캔이 느리고 방대한 데이터를 만들어내 생산 현장에서 모든 구조를 전수 검사하기는 비현실적이라고 설명했다. 마이크로트로닉의 마이크 라토라카는 웨이퍼 단위의 거시적 검사가 X선·적외선 등 세부 검사 전에 이상 영역을 걸러내는 1차 점검 역할을 한다고 밝혔다. 테라다인의 엘라이 로스는 결함 신호가 이미 웨이퍼 데이터나 장비 이력 등 서로 다른 데이터에 흩어져 있는 경우가 많다고 지적했다.