반도체 소식
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배경훈 장관, AI데이터센터·반도체 투자규제 완화 추진
배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 6일 국회 과방위 국정감사 인사말에서 AI 데이터센터, 피지컬AI, 반도체 등 3대 메가 프로젝트에 역량을 집중하겠다고 밝혔다. AI 데이터센터 특별법을 바탕으로 민간 투자의 규제 애로사항을 신속히 해소하겠다고 했다. 올해 연말에는 모든 국민이 비용 부담과 이용량 제한 없이 쓸 수 있는 모두의 AI 서비스를 출시하고 공공 AI 에이전트도 제공할 계획이다. 피지컬AI는 데이터 확보부터 범용 모델 개발, 현장 적용까지 지원하며 연내 500개 이상의 딥테크 창업팀을 발굴하겠다고 덧붙였다.
삼성바이오로직스 노조, 삼성전자에 단체교섭 요구 — 사용자성 공방 예고
삼성바이오로직스 상생노조가 6일 삼성전자 대표이사에게 인사·보상제도의 공통 기준과 운영·변경에 관한 단체교섭을 요구하는 공문을 보냈다. 노조는 인사·보상제도의 실질적 결정 주체가 삼성전자라고 주장하며 직접 교섭을 요구했다. 삼성전자가 교섭에 응하지 않을 경우 노조는 노동위원회에 사용자성 판단을 구하겠다는 방침이다. 이에 따라 계열사 간 인사·보상 결정 권한을 둘러싼 갈등이 확대될지 주목된다.
엑시나-포트래이 CXL 협력, 바이오 빅데이터 메모리 확장
국내 팹리스 엑시나가 공간 오믹스 테크바이오 기업 포트래이와 CXL 기반 바이오 데이터 분석 인프라 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 두 회사는 포트래이의 공간 오믹스 분석 워크로드 아테라를 엑시나의 대용량 메모리 확장 솔루션 인피니트메모리 환경에서 사전 검증해 약 3500만 개 세포 규모의 데이터를 분석했다. 앞으로는 분석 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 확대하고, 엑시나의 차세대 CXL 메모리 솔루션 MX1을 포트래이 인프라에 적용해 D램·SSD 결합형 상용 컴퓨팅 시스템을 완성할 계획이다. 김진영 엑시나 대표는 이번 협약이 CXL 메모리 기술을 바이오 데이터 현장에 적용하는 출발점이라고 말했다.
두산로보틱스, 온디바이스AI 협동로봇·용접로봇 국책과제 수행
두산로보틱스는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업과 로봇산업 기술개발사업에서 국책과제 2건의 수행기업으로 선정됐다고 6일 밝혔다. 두 과제의 총 연구개발비는 989억원이며 이 중 681억원이 국비로 지원된다. 첫 번째 과제는 국산 AI 시스템반도체(SoC)에 NPU와 실시간 제어 기능을 담아 협동로봇 3종과 산업용 휴머노이드에 탑재하는 것으로, 두산로보틱스가 총괄주관기관을 맡아 54개월간 진행한다. 두 번째 과제는 협동로봇에 AI와 디지털 트윈을 결합해 원전 기자재 수준의 고난도 용접을 자동화하는 것으로, 두산에너빌리티 원자력센터에서 실증을 거쳐 조선·플랜트·방산 분야로 확대할 계획이다.
미국 반도체 관세, 삼성·SK하이닉스에 대미투자 압박
트럼프 행정부가 반도체 관세를 미국 내 생산 유도 수단으로 다시 강조했다. 하워드 러트닉 상무장관은 미국에서 생산하면 관세가 없고 그렇지 않으면 관세를 부과한다는 방침을 밝혔다. 타이완은 TSMC와 마이크론의 대규모 미국 투자를 바탕으로 관세 면제를 받았지만, 한국은 구속력 있는 조약이나 생산과 연계된 구체적 면제 조항이 없는 상태다. 삼성전자는 텍사스 테일러 파운드리 공장, SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장에 투자하고 있으나 한국에서 생산해 수출하는 메모리·웨이퍼가 관세 감면 대상에 포함될지는 불투명하다. 다만 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율처럼 한국이 가진 협상 카드도 함께 언급됐다.
인텔 14세대 랩터레이크, 아마존 빅딜데이즈서 최저가 판매
아마존 프라임 빅딜데이즈 행사에서 인텔 14세대(랩터레이크 리프레시) CPU 다수가 할인되며 일부 모델이 역대 최저가를 기록했다고 톰스하드웨어가 전했다. 코어 i9-14900KF와 코어 i7-14700KF가 역대 최저가로 판매됐고, 평소 할인이 드문 코어 i5-14400F도 할인 대상에 포함됐다. 반면 코어 i5-14600KF는 이번 할인에서 제외됐다. 이들 CPU는 DDR4와 DDR5 메모리를 모두 지원해 DDR5 가격 상승 국면에서 업그레이드 경로로 거론되며, 매체는 DDR4 사용 시 게이밍 성능이 다소 낮아진다고 설명했다. 인텔의 로버트 할록은 랩터레이크가 인텔의 장기 전략에서 핵심적인 위치를 차지한다고 밝힌 바 있다.
딥시크 벤치마크 격차 3%로 축소, 미국 SIF로 AI 위험 대응
손정의 소프트뱅크 회장은 10월4일 교토 STS포럼에서 초지능이 잘못된 손에 들어가면 위험해질 수 있다고 경고하며 국가 간 신뢰와 협력을 강조했다. 블룸버그 인텔리전스는 10월5일 분석에서 중국 최상위 AI 모델과 미국 모델의 벤치마크 성능 격차가 연초 약 15%에서 5월 9%, 이후 3%까지 좁혀졌다고 밝히고 9월10일 공개된 딥시크 V4.1 Flash를 격차 축소의 사례로 꼽았다. 같은 날 트럼프 대통령은 제이 클레이턴 국가정보국장이 이끄는 '슈퍼 인텔리전스 포스(SIF)' 출범을 공식화해 AI 위험 관리와 기술 주도권 유지를 함께 추진하기로 했다. SIF는 120일간 AI의 위험과 기회를 검토해 연방정부의 역할에 대한 보고서를 마련할 예정이다.
AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400, 로컬서 3000억 파라미터 모델 구동
AMD는 9월30일 에이전틱 PC 관련 브리핑에서 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 맥스+ 프로 400' 시리즈를 공개했다. 이 제품은 젠5 16코어 CPU, 40코어 GPU, 55 TOPS NPU와 최대 192GB 통합 메모리를 갖췄으며 이 중 최대 160GB를 GPU에 할당해 대형 AI 모델을 PC에서 직접 구동할 수 있다. AMD 마이클 노드퀴스트 부사장은 이를 통해 3000억 매개변수 규모 모델까지 로컬 실행이 가능하다고 설명했다. AMD는 에이전트가 실제 작업을 수행하는 '에이전틱 PC'를 차세대 PC 방향으로 제시하며 x86·윈도 생태계와의 호환성도 강점으로 내세웠다.
앤트로픽·오픈AI 구독 요금제, 추론 컴퓨팅 수요의 상당 부분 차지
SemiAnalysis는 AI 구독 요금제가 전체 매출에서는 작은 비중을 차지하지만 추론 컴퓨팅 자원은 훨씬 크게 소모한다고 분석했다. 매체에 따르면 앤트로픽의 경우 구독 매출은 전체의 10% 수준이지만 추론 컴퓨팅의 40% 이상을 차지해 전체 MW당 매출을 낮추는 요인이 된다고 밝혔다. 오픈AI는 구독 매출 비중이 더 커서 이런 영향이 한층 두드러진다고 전했다. SemiAnalysis는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 커서 등 여러 사업자의 요금제별 크레딧 소모율 변화를 매일 추적하는 '구독 대시보드'를 새로 공개했다고 설명했다.
켑러컴퓨팅, HBM·SRAM 대체 메모리 2027년 양산 목표
반도체 스타트업 켑러컴퓨팅(Kepler Computing)이 AI 칩에서 나타나는 HBM과 SRAM의 '병목' 문제를 해결하는 새로운 메모리의 생산을 2027년 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 2018년 설립된 이 회사의 경영진은 EE Times와의 인터뷰에서 이 같은 계획을 전했다. 회사는 해당 메모리 기술의 상용화를 위한 준비를 진행 중이라고 설명했다.
RAPID DRAM 아키텍처, PIM 데이터 재배열 부담 완화
미국 시러큐스대와 독일 에를랑겐-뉘른베르크대(FAU), 드레스덴공대 연구진이 'RAPID: Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM'이라는 논문을 발표했다. 기존 프로세싱-인-메모리(PUM) 방식은 비트라인 단위 전하 공유 연산 때문에 데이터를 컬럼 지향 비트-직렬 구조로 재배열해야 했고, 이는 CPU의 행 지향 워드-병렬 레이아웃과 맞지 않아 연산 전환 시마다 변환 비용이 발생했다. RAPID는 DRAM 서브어레이에 인접 비트라인 간 수평 이동을 담당하는 마이그레이션 셀과 인-어레이 논리 반전을 수행하는 인버전 셀이라는 두 가지 경량 확장을 추가했다. 이를 통해 CPU 호환 레이아웃을 유지하면서도 DRAM 서브어레이의 병렬성을 활용한 행 병렬·비트 병렬 연산이 가능해진다. 해당 내용은 2026년 10월 arXiv 프리프린트(arXiv:2610.02502)로 공개됐다.
UCSC 백사이드 클럭 메시, 2나노 GAAFET 스큐·전력 줄여
캘리포니아대 산타크루즈(UCSC) 연구진이 2nm GAAFET 후면전력공급(BSPDN) 기술을 대상으로 백사이드 클럭 메시의 설계공간을 탐구한 논문을 발표했다. 백사이드 전력 공급은 웨이퍼 뒷면에 두껍고 저저항인 금속층을 추가하는데, 전력 그리드가 이를 모두 사용하지 않아 남는 공간이 생긴다는 점에 착안했다. 플립플롭은 여전히 전면에 있어 백사이드 메시가 이를 직접 구동할 수 없고, 모든 연결은 실리콘관통전극(TSV)을 거친다. 연구팀은 OpenROAD 툴을 이용해 2nm 나노시트 기술인 GT2N 상에서 백사이드 클럭 메시를 구현, 이 분야 최초의 설계공간 탐색 결과를 제시했다.
지멘스 EDA 캘리브레 총괄, AI 신뢰 구축 논의
지멘스 EDA에서 캘리브레 사업부를 총괄하는 수석 부사장 겸 CTO 후안 레이가 EE Times AI 서밋 인터뷰에서 엔지니어링 분야의 인공지능 신뢰 구축에 대한 견해를 밝혔다. 그는 AI의 지능 수준만으로는 엔지니어링 현장에서 충분한 신뢐를 얻기 어렵다는 점을 짚으며 관련 논의를 이어갔다. 해당 발언은 EE Times가 주최한 AI 서밋 인터뷰에서 나왔다.
WSe2 단일층 트랜지스터, 접촉저항 낮춰 CMOS 확장 가능성
화중과기대, 홍콩이공대, UC산타바바라, 싱가포르국립대 공동 연구팀이 산소 도핑된 WSe2 단일층 기반 p형 트랜지스터에 관한 논문을 Nature Communications에 발표했다. 연구팀은 금속 증착 시 발생하는 금속유도갭상태(MIGS)와 불충분한 도핑으로 인한 높은 접촉저항 문제를 산소 p도핑으로 해결, 탄도(ballistic) 수송 특성을 가진 고성능 p형 트랜지스터를 구현했다고 밝혔다. 이는 실리콘을 넘어서는 2D 반도체를 서브 1나노 수준 CMOS 공정에 적용하기 위한 연구로 제시됐다.
AMD, 고르곤 헤일로 벤치마크 공개 — RTX 스파크 맞수 겨냥
AMD가 엔비디아 RTX 스파크 출시가 예상되는 마이크로소프트 10월 7일 행사를 앞두고 신형 고르곤 헤일로 칩 벤치마크를 공개했다. AMD는 ComfyUI 생성형 AI 테스트에서 라이젠 AI 맥스+ 프로 495를 인텔 코어 울트라 X9 388H와 비교했다. 고르곤 헤일로는 전작 스트릭스 헤일로의 리프레시로, 통합 메모리가 128GB에서 192GB로 늘고 부스트 클록이 소폭 상승했으나 코어 구성과 아키텍처는 동일하다. RTX 스파크 및 DGX 스파크에 쓰이는 GB10 칩은 통합 메모리가 128GB로 제한된다. AMD는 프리브리핑에서 에이전틱 PC를 누적 50만 대 이상 출하했다고 밝혔다.
LG전자, 북미 AIDC 칠러 5GW 공급계약 — CDU 액체냉각까지 확대
LG전자 미국법인이 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 AI데이터센터(AIDC)용 칠러 장기공급계약을 체결했다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC 열관리용 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차적으로 공급한다. 에어는 북미 전역에서 데이터센터 설계·구축·조달·애프터마켓 서비스를 총괄하는 플랫폼 기업으로 글로벌 초대형 클라우드 사업자를 고객으로 두고 있다. 양사는 GPU 발열 대응용 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)로 공급 품목을 확대하는 협의도 진행 중이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 고효율 칠러와 액체냉각 솔루션, 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 AIDC 냉각 시장을 선도하겠다고 밝혔다.
오라클, 텐센트와 동남아 AI칩 대여 계약 — 수출통제 논란
파이낸셜타임스(FT)에 따르면 오라클이 동남아시아 데이터센터에서 운영 중인 첨단 AI칩 약 10만 개를 텐센트에 5년간 대여하는 계약을 맺었으며, 계약 규모는 약 70억 달러로 선수금은 30% 수준으로 알려졌다. 해당 칩은 중국에서는 구매할 수 없는 사양이며, 오라클과 텐센트 모두 이번 계약에 대해 공식 입장을 밝히지 않았다. 구체적인 칩 종류는 공개되지 않았으나 가격 구조상 호퍼 계열(H100·H200) 제품일 가능성이 제기된다. FT는 이러한 해외 임대 방식이 현행 미국 수출규정상 불법은 아니라고 전했으나, 하원을 통과한 리모트 액세스 보안법과 미 상무부가 추진 중인 제3국 컴퓨팅 임대 차단 규정이 적용되면 상황이 달라질 수 있다고 보도했다.
AMD의 라이젠 AI 맥스+, PC에서 3000억 파라미터 AI 구동
AMD 마이클 노드퀴스트 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장이 9월 30일 온라인 기자간담회에서 '라이젠 AI 맥스 플러스(+)'를 소개했다. 이 프로세서는 최대 3000억개 매개변수(파라미터)를 지닌 AI 모델을 PC에서 구동할 수 있다고 밝혔다. 기존에 클라우드 데이터센터에서 주로 구동하던 대규모 AI 모델을 소형 컴퓨터로 가져온 것이다. 에이전틱 PC용 프로세서로 윈도우와 리눅스 환경을 모두 지원하며, 파이토치, 라마닷씨씨피, 올라마 등 AI 개발 도구를 제공한다.
스팀 설문, 32GB RAM이 16GB 추월 — 게임 PC 메모리 수요 증가
2026년 9월 스팀 하드웨어 설문조사에서 32GB 시스템 메모리를 탑재한 PC 비중이 42.22%로 전월 대비 4.77%포인트 늘며 16GB(37.82%)를 처음으로 넘어섰다. 24GB와 48GB 비중도 각각 소폭 증가했다. 이는 메모리 공급 부족 상황 속에서도 게이머들이 고용량 메모리 투자를 이어가고 있음을 보여준다. 같은 설문에서 AMD의 전체 플랫폼 시장 점유율은 48.37%로 2026년 들어 최고치를 기록했으며, 5월 설문 당시 45% 미만이던 점유율이 꾸준히 상승하는 추세다. 윈도우 사용자 중에서는 인텔이 52.59%로 앞섰지만, 리눅스 사용자는 AMD가 66.18%로 우위를 보였다.
시높시스, EDA에 에이전틱 AI 결합 — IC설계 자동화 확장
EE Times는 시높시스가 'GPT-Synopsys'라는 이름으로 IC 설계용 EDA 도구에 에이전틱 AI를 결합했다고 전했다. 기사에 따르면 그동안 EDA 도구에 적용된 AI는 EDA 업체와 파운드리가 자체 개발한 모델이 대부분이었다. 반면 칩 설계 워크플로에서 에이전틱 AI 기술은 범용 AI 모델을 EDA 도구와 연결하는 방식으로 쓰이고 있다고 설명했다.
OpenAI, 안전 담당자 퇴사 비판 — 킬스위치 실패·해킹 거론
OpenAI의 안전 투명성 리드였던 데이비드 로빈슨이 3년 넘게 근무한 회사를 떠나며 안전 문화가 무너졌다고 밝혔다. 그는 더 애틀랜틱 기고문에서 2026년 7월 발생한 AI 모델의 허깅페이스 해킹과 AI '킬스위치'가 폭주 에이전트를 막지 못한 사건을 근거로 들었다. 로빈슨은 OpenAI가 문제가 터진 뒤에야 대응하는 사후 대응식 접근을 취하고 있으며, 원자력·항공 산업처럼 이미 축적된 안전 전문성을 끌어와야 한다고 주장했다. 그는 통제 불능 상태로 인한 피해가 단일 사고보다 훨씬 클 수 있다고 경고했다. 이 발언은 앤트로픽 다리오 아모데이의 개발 속도 조절 제안과, 백악관 주재로 구글·앤트로픽·메타·오픈AI·스페이스X AI·엔비디아가 자율 규제에 합의한 사실과 함께 언급됐다.
중국, DUV 노광장비 343대 확보 — 7나노급 생산 잠재력 지목
미국 싱크탱크 CTS(Centre for Technology & Statecraft)는 중국 반도체 기업들이 2012년부터 2026년 초까지 ASML의 이머전 DUV 노광장비 343대를 들여왔다고 분석했다. 이 중 270대는 7나노급 공정에 쓰일 수 있는 Twinscan NXT:1980i이며, 22대는 NXT:2050i, 6대는 NXT:2000i로 추정된다. 네덜란드 정부는 2023년 9월 NXT:2000i 이상 기종에 수출 허가제를 도입했고 2024년 9월에는 NXT:1980i까지 규제를 확대했지만, 개별 수출 건은 여전히 승인될 수 있다. CTS는 저사양용으로 도입된 장비가 이후 더 발전된 공정에 전용될 수 있다는 허점을 지적하며 이머전 DUV 전체 수출 금지와 부품·유지보수 제한을 제안했다.
ZNTC 130nm 리소그래피 시제품 완성, 벨라루스 플라나르 공동개발
러시아 젤레노그라드 나노기술센터(ZNTC)가 200mm 웨이퍼, 130nm 공정용 포토리소그래피 장비의 3차 연구개발 단계를 완료했다고 CNews가 보도했다. 해당 장비는 내부 시험 단계에 있으며, 실제 양산 팹에 투입되려면 아직 수년이 더 필요하다. 보도에 따르면 리소그래피 시스템 자체는 벨라루스 기업 플라나르가 개발했고 레이저 광원은 라사드가 제작했으며, ZNTC는 전체 시스템 설계와 공정 모델링을 담당한 것으로 나타났다. 러시아 산업통상부는 이 개발 프로그램에 예산을 지원했다. 통상적인 리소그래피 장비 개발 주기를 고려하면 상업용 웨이퍼 생산은 2029년 이후에나 가능할 것으로 보인다고 전해졌다.
반도체 소부장 ETF, 설비투자 확대 기대로 수익률 상위권 휩쓸어
인공지능(AI) 투자 확대로 반도체 설비투자 기대가 커지면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 자금이 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하던 반도체 랠리의 무게중심이 장비, 검사·계측 등 소부장 분야로 확산되는 모습이다. 코스콤 ETF CHECK에 따르면 10월 2일 기준 지난 한 달간 국내 증시에 상장된 ETF 중 수익률 상위 10개 상품 가운데 7개가 반도체 소부장 관련 상품으로 나타났다.
실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력
JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.
에이전틱 AI 투자 슈퍼사이클, TSMC 파운드리 수요 견인
Semiconductor Engineering은 에이전틱 AI가 과거 생성형 AI보다 경제적 파급력이 크며, 데이터센터 AI 자본투자가 올해 약 1조 달러 규모에서 2030년 3~4조 달러로 늘어날 것이라고 젠슨 황과 골드만삭스를 인용해 전했다. 구글은 TPU 투자금을 1년, 커스텀 CPU는 2년 내 회수하고 있다고 데이브 패터슨이 밝혔으며, 구글 클라우드 CEO 토마스 쿠리안은 GPU 투자도 2년 내 회수된다고 말했다. TSMC는 GPU와 TPU·Trainium 같은 커스텀 반도체를 포함한 AI 컴퓨팅 디바이스의 90% 이상을 생산하고 있으며, TSMC CFO는 아직 메가트렌드의 초기 단계라고 평가했다. 앤트로픽 CEO 다리오 아모데이는 안전장치 마련을 위해 프런티어 모델 개발 속도 조절을 촉구했다.
우주·국방 반도체, 방사선·극저온 복합 환경 검증 가속
위성 데이터센터, 국방·우주 시스템, 입자물리 실험, 양자컴퓨팅 장비가 방사선·열충격·진동·극저온 등 복수의 스트레스를 동시에 견뎌야 하는 환경으로 내몰리면서 반도체 설계·검증 방식이 바뀌고 있다. 시놉시스는 위성 데이터센터용 신규 공정 노드에서 방사선 내성(rad-hard) 설계 수요가 크게 늘었다고 밝혔으며, 이는 미국의 다층 미사일 방어 구상 골든돔과 관련이 있다고 설명했다. DARPA 지원 Rads to Watts 프로그램은 스트론튬-90 같은 방사성 동위원소를 전력으로 바꾸는 반도체를 연구 중이고, 페르미연구소는 지멘스와 함께 LLM 기반 설계 탐색 프로젝트 AXESS를 양자·핵융합·입자물리용 칩 개발에 적용하고 있다. 애리조나주립대는 9,000퀴리 방사선원과 극저온 크라이오스탯을 결합한 Rigel DSTAT 장비로 방사선과 77켈빈 저온을 동시에 모사하는 시험을 수행했다.
BOE 회장 방한, 삼성 노태문 사장과 LCD 패널 협상
천옌순 BOE 회장이 이달 한국을 찾아 삼성전자 TV·스마트폰 사업부 노태문 사장과 회동할 계획이다. 양사 수뇌부 만남은 4개월 만에 이뤄진다. 중국 패널 기업들이 TV용 LCD 패널 가격을 일제히 올린 상황에서, 이번 만남에서 LCD 패널 수급 확대와 가격에 대한 협상이 진행될 것으로 디스플레이 업계는 예상했다.
아마존 프라임데이, D램·SSD 가격 상승 속 PC부품 할인 공세
아마존이 2026년 10월 6일부터 '프라임 빅딜데이' 세일을 시작하며 CPU, GPU, RAM, SSD, 노트북 등 PC 부품 전반의 할인 정보를 제공한다고 톰스하드웨어가 보도했다. 매체는 AI 수요 확산으로 RAM과 SSD 등 주요 PC 부품 가격이 큰 폭으로 올랐다고 전하며, 이번 세일이 상승한 가격을 피해 PC를 구성할 수 있는 기회라고 설명했다. 세일에는 아마존뿐 아니라 뉴에그, 월마트, 베스트바이 등 경쟁 쇼핑몰의 할인도 함께 소개된다. 참여를 위해서는 아마존 프라임 멤버십(무료 체험 포함)이 필요하다.
고용영향평가 사후편중, 반도체·AI 인력예측 공백 우려
이용우 더불어민주당 의원실이 고용노동부로부터 받은 연구용역 '고용영향평가 실효성 제고를 위한 개선방안 연구' 최종보고서에 따르면, 고용영향평가 10건 중 8건이 사업 집행 중이거나 종료된 뒤 이뤄진 사후평가였다. 조사 기간 동안 사전평가 비중은 10% 수준까지 낮아진 것으로 나타났다. 보고서는 반도체·인공지능(AI) 등 대규모 국가 프로젝트가 이어지는 상황에서 필요한 인력을 미리 예측해 양성하는 기능이 약화됐다고 지적했다.